一種利用翅片增加接觸面積的熔化熱熔膠或其它化學(xué)品膠粘劑加熱片,包括熱載體3和金屬翅片2,若干個用于加熱的所述熱載體3相互平行或不規(guī)則固定在箱體1的內(nèi)底部或中部,所述熱載體3的表面纏繞固定有金屬翅片2。金屬翅片2采用金屬片纏繞或擠壓成型。所述熱載體3包括電加熱管...
以更快速地降低所述電池單元30的內(nèi)部溫度,從而提高了所述電池模組100的散熱效率。也就是說,所述電池模組100能夠快速均勻地散熱,以滿足所述電池模組100即使是在大倍率放電的情況下仍然能夠保持內(nèi)部溫度均勻,進而保障了所述電池模組100的均溫性和高散熱性。也就是...
上海)電子導(dǎo)熱散熱材料展覽會展會時間:2015年6月9日---2015年6月11日會展場館:上海世博展覽館散熱片分類編輯使元器件發(fā)出的熱量更有效的傳導(dǎo)b.銅散熱片c.銅鋁結(jié)合散熱片d.熱管散熱片e.鐵散熱片f.石墨散熱片g.鋁型材散熱片h.鋁板散熱片散熱片制程...
當時并沒有GPU的說法。而顯卡上的主要芯片處理能力甚至比當前的網(wǎng)卡還要弱,所以發(fā)熱量幾乎為零,幾乎不需要另外散熱設(shè)備輔助。第二代——散熱片的運用1997年8月,NVIDIA再次殺入3D圖形芯片市場,發(fā)布了NV3,也就是Riva128圖形芯片,Riva128是一...
所述翅片圈1的翅片11環(huán)形分布并通過連接環(huán)12連接,所述翅片圈1的中部為空隙柱13。所述翅片塊2與翅片11等高,所述翅片塊2包括中部柱21和連接于中部柱21的導(dǎo)熱翅片22,所述導(dǎo)熱翅片22與翅片圈1上翅片11之間的間隙匹配,所述導(dǎo)熱翅片22自中部柱21延伸的高...
使得存儲在該計算機可讀存儲器中的指令產(chǎn)生包括指令裝置的制造品,該指令裝置實現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能。這些計算機程序指令也可裝載到計算機或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備上,使得在計算機或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行一系列操作步驟以產(chǎn)...
芯片座通過導(dǎo)熱膠粘接于翅片塊的中軸內(nèi),保證芯片座上的熱量能高效導(dǎo)向翅片塊。所述燈罩與翅片圈連接,將芯片座罩住。推薦的,所述芯片座遠離連接環(huán)的一端為平臺,所述平臺上具有進氣孔。芯片座中部貫穿,形成一個散熱通道。推薦的,所述導(dǎo)熱翅片自中部柱延伸的高度為10mm。本...
所述擋風板上設(shè)有多個預(yù)設(shè)距離的散熱孔。作為推薦,所述散熱孔包括沿所述擋風板外側(cè)向內(nèi)側(cè)沖壓形成的凹部,所述凹部的兩端為貫通的。作為推薦,所述擋風板垂直于所述底板。本實用新型的有益效果在于:通過設(shè)置擋風部,一方面,避免了熱風直接吹出,消除熱風對人體的影響;另一方面...
所述擋風板上設(shè)有多個預(yù)設(shè)距離的散熱孔。作為推薦,所述散熱孔包括沿所述擋風板外側(cè)向內(nèi)側(cè)沖壓形成的凹部,所述凹部的兩端為貫通的。作為推薦,所述擋風板垂直于所述底板。本實用新型的有益效果在于:通過設(shè)置擋風部,一方面,避免了熱風直接吹出,消除熱風對人體的影響;另一方面...
附圖說明此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解,構(gòu)成本實用新型的一部分,本實用新型的示意性實施方式及其說明用于解釋本實用新型,并不構(gòu)成對本實用新型的不當限定。在附圖中:圖1為本實用新型中實施例1的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本實用新型中實施例2的結(jié)構(gòu)示意圖;其...
連接板9的下表面設(shè)置有若干個貫穿連接板9以用于可拆卸連接導(dǎo)熱板1與連接板9的螺紋套筒10,導(dǎo)熱板1上設(shè)置有栓體穿設(shè)過導(dǎo)熱板1與連接板9且與螺紋套筒10螺紋連接的螺栓11;其中,各個螺紋套筒10均位于相鄰兩散熱片4之間,連接板9上設(shè)置有等距排布的多個貫穿槽12,...
本實施例設(shè)置有多個入口140,且多個入口140沿機殼100的周向分布,如此可以增加單位時間內(nèi)進入腔體的介質(zhì)。第五實施例參照圖1至圖3,本實施例公開了本實用新型的一種驅(qū)動模組,驅(qū)動模組包括動力裝置200、發(fā)熱元件300與上述散熱結(jié)構(gòu),其中動力裝置200包括連接在...
將散熱模組內(nèi)部與外部隔離,不起到消除熱風對人體影響的作用,而且有效防止人們(如小孩等)伸手進去散熱模組內(nèi)部,造成輕微燙傷等問題。在一些實施例中,所述底板1上間隔設(shè)置有至少一組通孔11,所述通孔11可根據(jù)用戶需求進行開孔,所述通孔11主要起到通風作用,加強散熱效...
根據(jù)本實用新型的一些實施例,壁位于機殼的首端,且位于機殼的上側(cè),沿機殼的尾端至首端的方向,壁朝機殼的下側(cè)彎曲,出口位于下側(cè)。本實用新型實施例的驅(qū)動模組,包括動力裝置、發(fā)熱元件與上述散熱結(jié)構(gòu),動力裝置連接在機殼上,發(fā)熱元件連接在腔體內(nèi)。本實用新型實施例的水上運動...
所以在批量生產(chǎn)時應(yīng)作模擬試驗來證實散熱器選擇是否合適,必要時做一些修正(如型材的長度尺寸或改變型材的型號等)后才能作批量生產(chǎn)。IDT熱量數(shù)據(jù)考慮到微電子器件的功率消耗問題,熱能管理對于任何電子產(chǎn)品能否達到佳性能是至關(guān)重要的。微電子器件的操作溫度決定了產(chǎn)品的速度...
隨著科技的發(fā)展,水上運動裝置如電動沖浪板等已經(jīng)逐漸普及,電動沖浪板上的部分元器件(如電子調(diào)節(jié)器)等在使用過程中會散發(fā)大量的熱量,如果散熱不及時將會影響相關(guān)元件的性能,甚至導(dǎo)致相關(guān)元件的損壞。相關(guān)技術(shù)中,相關(guān)元件的散熱多數(shù)封閉在機殼的腔體內(nèi),然后通過散熱件或者通...
實施例一:圖1至圖3示出了本申請這種電池模組的一個具體實施例,與傳統(tǒng)電池模組相同的是,該電池模組也包括一整體注塑而成的電池支架1,電池支架1上制有眾多左右貫通且呈矩陣狀排布的電池插裝孔101。每個電池插裝孔101內(nèi)均布置一導(dǎo)電彈片2,前述導(dǎo)電彈片2由圓形的底片...
所述電池單元30的熱量均勻地傳遞至所述冷卻油50,進而保障所述電池單元30的內(nèi)部溫度均勻變化。也就是說,在所述步驟(a)中,所述冷卻油50在流動的過程中均衡所述電池單元30的熱量。進一步地,循環(huán)流動所述冷卻液22于所述液冷板20的所述冷卻通道213。具體地,藉...
散熱片鋁切削散熱片雖然從散熱面積上解決了這種鋁擠型所不能達到的效果,但是現(xiàn)在模具的精密程度直接影響到我們散熱片整體的造型和散熱能力,所以更多的廠商開始想到用加工機械精密的刀具直接將成塊的鋁錠進行切削到我們想要的形狀,這樣在加工過程中既不會出現(xiàn)變形,也不會使各種...
所以在批量生產(chǎn)時應(yīng)作模擬試驗來證實散熱器選擇是否合適,必要時做一些修正(如型材的長度尺寸或改變型材的型號等)后才能作批量生產(chǎn)。IDT熱量數(shù)據(jù)考慮到微電子器件的功率消耗問題,熱能管理對于任何電子產(chǎn)品能否達到佳性能是至關(guān)重要的。微電子器件的操作溫度決定了產(chǎn)品的速度...
位于機殼100首端110的壁130在運動時能夠直接受到介質(zhì)的沖擊,從而使得介質(zhì)可以在機殼100運動時直接進入到腔體的內(nèi)部。圖3示出了圖1中a-a截面的剖面示意圖,腔體101從機殼100的首端延伸至機殼100的中后部。能夠理解的是,腔體101的長度可以根據(jù)內(nèi)部所...
{T_{J}-T_{A}}\over{P_{D}})-(R_{JC}+R_{CS}})為留有余量,TJ設(shè)125℃,TA設(shè)為40℃,RJC取大值(RJC=℃/W),RCS取℃/W,(PA02直接安裝在散熱器上,中間有導(dǎo)熱油脂)。將上述數(shù)據(jù)代入公式得RSA≤{12...
半導(dǎo)體led因其具有低能耗、高亮度的優(yōu)點已被廣泛應(yīng)用于照明。但是,led燈片是一種發(fā)熱體,在工作中會產(chǎn)生高溫,如果不能充分散熱,則會因長時間工作所產(chǎn)生的高溫而造成亮度降低,使用壽命縮短。led燈片受自身特性所限,只能依靠對流和輻射散熱,現(xiàn)有的散熱裝置普遍存在散...
能夠滿足不同焊接要求的散熱翅片1焊接加工要求。所述托板4的下表面兩端固定有導(dǎo)桿12,所述導(dǎo)桿12活動穿過支撐板10。利用導(dǎo)桿12,能夠?qū)ν邪?進行導(dǎo)向,避免托板4發(fā)生傾斜。具體的,使用時,將散熱翅片1套在需要焊接的管道2上,并將管道2的兩端利用卡套3卡緊固定,...
所述翅片圈1的翅片11環(huán)形分布并通過連接環(huán)12連接,所述翅片圈1的中部為空隙柱13。所述翅片塊2與翅片11等高,所述翅片塊2包括中部柱21和連接于中部柱21的導(dǎo)熱翅片22,所述導(dǎo)熱翅片22與翅片圈1上翅片11之間的間隙匹配,所述導(dǎo)熱翅片22自中部柱21延伸的高...
觀測樣本xn可以自動歸類為第k個高斯分布。本發(fā)明一實施例中,進行數(shù)據(jù)分類具體為:發(fā)電過程隨著負荷等條件的變化表現(xiàn)為多模態(tài)特征,本發(fā)明一實施例考慮了機組負荷、排氣流量、風機頻率、環(huán)境溫度、環(huán)境風速、環(huán)境風向、環(huán)境濕度、空冷凝結(jié)水溫以及背壓九個參數(shù),因此,高斯混合...
芯片座通過導(dǎo)熱膠粘接于翅片塊的中軸內(nèi),保證芯片座上的熱量能高效導(dǎo)向翅片塊。所述燈罩與翅片圈連接,將芯片座罩住。推薦的,所述芯片座遠離連接環(huán)的一端為平臺,所述平臺上具有進氣孔。芯片座中部貫穿,形成一個散熱通道。推薦的,所述導(dǎo)熱翅片自中部柱延伸的高度為10mm。本...
所述電池插裝孔在所述電池支架上呈矩陣狀排布。所述導(dǎo)熱導(dǎo)電膠為硅膠基材料。所述導(dǎo)熱導(dǎo)電膠的導(dǎo)熱系數(shù)為1-5w/mk,電阻率為10-1至10-4ω·m。本申請的優(yōu)點是:本申請的電池模組在匯流片、導(dǎo)電彈片和電池單體之間填充導(dǎo)熱導(dǎo)電膠,增加了匯流片、電池彈片、單體電池...
本實用新型熱傳導(dǎo)型散熱模組中基板局部結(jié)構(gòu)示意圖。以上附圖中:1、基板;11、凹槽;12、螺絲孔;2、吹脹板式翅片;21、u型部;22、吹脹板;23、腔體;3、風扇;4、pcb板;5、螺套;51、墊圈;52、套環(huán);6、翅片;7、銅塊;8、芯片模組;9、導(dǎo)熱膠。具...
當時并沒有GPU的說法。而顯卡上的主要芯片處理能力甚至比當前的網(wǎng)卡還要弱,所以發(fā)熱量幾乎為零,幾乎不需要另外散熱設(shè)備輔助。第二代——散熱片的運用1997年8月,NVIDIA再次殺入3D圖形芯片市場,發(fā)布了NV3,也就是Riva128圖形芯片,Riva128是一...