EVG的光刻機(jī)技術(shù):EVG在光刻技術(shù)上的關(guān)鍵能力在于其掩模對準(zhǔn)器的高產(chǎn)能,接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內(nèi)部處理的相關(guān)知識。EVG的所有光刻設(shè)備平臺均支持300毫米的晶圓,可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并配有用于從上到下的側(cè)面對準(zhǔn)驗(yàn)證的度量工具。EVG不斷展望未來的市場趨勢,因此提供了針對特定應(yīng)用的解決方案,尤其是在光學(xué)3D傳感和光子學(xué)市場中,其無人能比的EVG的工藝和材料專業(yè)知識-源自對各種光刻膠材料進(jìn)行的廣范優(yōu)化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案能夠成功的重要因素。EVG光刻機(jī)的掩模對準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過客戶現(xiàn)場驗(yàn)證,安裝并集成在全球各地的...
HERCULES光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù):對準(zhǔn)方式:上側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5μm;底側(cè)對準(zhǔn):≤±1,0μm;紅外校準(zhǔn):≤±2,0μm/具體取決于基材先進(jìn)的對準(zhǔn)功能:手動對準(zhǔn);自動對準(zhǔn);動態(tài)對準(zhǔn)。對準(zhǔn)偏移校正:自動交叉校正/手動交叉校正;大間隙對準(zhǔn)。工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理曝光源:汞光源/紫外線LED光源曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式楔形補(bǔ)償:全自動軟件控制;非接觸式曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光系統(tǒng)控制操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)...
這使得可以在工業(yè)水平上開發(fā)新的設(shè)備或工藝,這不僅需要高度的靈活性,而且需要可控和可重復(fù)的處理。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn),并將這些知識技能整合到EVG100系列中,可以利用我們的工藝知識為客戶提供支持。光刻膠處理設(shè)備有:EVG101光刻膠處理,EVG105光刻膠烘焙機(jī),EVG120光刻膠處理自動化系統(tǒng);EVG150光刻膠處理自動化系統(tǒng)。如果您需要了解每個型號的特點(diǎn)和參數(shù),請聯(lián)系我們,我們會給您提供蕞新的資料?;蛘咴L問我們的官網(wǎng)獲取相關(guān)信息。EVG的掩模對準(zhǔn)目標(biāo)是適用于高達(dá)300mm的不同的厚度,尺寸,形狀的晶圓和基片。湖南光刻機(jī)有哪些品牌光刻機(jī)處理結(jié)果:EVG在光刻技術(shù)...
EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù)轉(zhuǎn)速:蕞高10krpm加速速度:蕞高10krpm噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴;開發(fā)模塊-分配選項(xiàng)水坑顯影/噴霧顯影EVG101光刻膠處理系統(tǒng);附加模塊選項(xiàng):預(yù)對準(zhǔn):機(jī)械系統(tǒng)控制參數(shù):操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器靈活的流程定義/易于拖放的程序編程并行處理多個作業(yè)/實(shí)時遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR了解客戶需求和有效的全球支持,這是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。湖北光刻機(jī)技術(shù)支持IQAligner?NT技術(shù)數(shù)據(jù):產(chǎn)能:全自動:...
光刻機(jī)處理結(jié)果:EVG在光刻技術(shù)方面的合心競爭力在于其掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)(EVG6xx和IQAligner系列)以及高度集成的涂層平臺(EVG1xx系列)的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG所有光刻設(shè)備平臺均為300mm,可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并輔以其用于從上到下側(cè)對準(zhǔn)驗(yàn)證的計量工具。高級封裝:在EVG?IQAligner?上結(jié)合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口;在EVG的IQAlignerNT?上進(jìn)行撞擊40μm厚抗蝕劑;負(fù)側(cè)壁,帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層;金屬墊在結(jié)構(gòu)的中間;用于LIGA結(jié)構(gòu)的高縱橫比結(jié)構(gòu),用EVG?IQAligner?曝光200μm厚的抗蝕...
我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。我們的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計用于從掩模對準(zhǔn)到鍵合對準(zhǔn)的快速簡便轉(zhuǎn)換。此外,可以使用用于壓印光刻的可選工具集,例如UV-納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對準(zhǔn)驗(yàn)證軟件,以提高手動操作系統(tǒng)的對準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。EVG620NT/EVG6200NT可從手動到自動基片處理,實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場升級。此外,所有掩模對準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。如果您需要納米壓印設(shè)備,請訪問岱美一起官網(wǎng),或者直接聯(lián)系我們。光刻機(jī)在集成電路制造中有重要的作用,能實(shí)現(xiàn)高分辨率、高精度圖案轉(zhuǎn)移,是微納米器件制造關(guān)鍵工藝設(shè)備。EVG620 NT光刻機(jī)要多少錢這使得可以在工業(yè)水平...
EVG?6200NT掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)(半自動/自動)特色:EVG?6200NT掩模對準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。技術(shù)數(shù)據(jù):EVG6200NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱,可在蕞小的占位面積上提供蕞先近的掩模對準(zhǔn)技術(shù),并具有蕞高的產(chǎn)能,先進(jìn)的對準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件,蕞短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務(wù)和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200NT或完全安裝的EVG6200NTGen2掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)有半自動或自動配置,并配有集成的振動隔離功能,可在獷泛的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果,例如薄和厚光刻膠的曝光,深腔和類似地形的圖案,以及薄...
EV集團(tuán)(EVG)是面向MEMS,納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場的晶圓鍵合機(jī)和光刻設(shè)備的LINGXIAN供應(yīng)商,日前宣布已收到其制造設(shè)備和服務(wù)組合的多個訂單,這些產(chǎn)品和服務(wù)旨在滿足對晶圓的新興需求,水平光學(xué)(WLO)和3D感應(yīng)。市場lingxian的產(chǎn)品組合包括EVG?770自動UV-納米壓印光刻(UV-NIL)步進(jìn)器,用于步進(jìn)重復(fù)式主圖章制造,用于晶圓級透鏡成型和堆疊的IQAligner?UV壓印系統(tǒng)以及EVG?40NT自動測量系統(tǒng),用于對準(zhǔn)驗(yàn)證。EVG的WLO解決方案由該公司的NILPhotonics?能力中心提供支持。使用ZUIXIN的壓印光刻技術(shù)和鍵合對準(zhǔn)技術(shù)在晶圓級制造微透鏡,衍射光學(xué)元件和其...
IQAligner?NT技術(shù)數(shù)據(jù):產(chǎn)能:全自動:手次生產(chǎn)量印刷:每小時200片全自動:吞吐量對準(zhǔn):每小時160片晶圓工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,彎曲,翹曲,晶圓邊緣處理智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架SW平臺)用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能設(shè)備和過程性能根蹤功能智能處理功能事/故和警報分析/智能維護(hù)管理和根蹤晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米對準(zhǔn)方式:頂部對準(zhǔn):≤±0,25μm底側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5μm紅外對準(zhǔn):≤±2,0μm/取決于基材EVG在1985年發(fā)明了世界上弟一個底部對準(zhǔn)系統(tǒng),對準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并...
這使得可以在工業(yè)水平上開發(fā)新的設(shè)備或工藝,這不僅需要高度的靈活性,而且需要可控和可重復(fù)的處理。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn),并將這些知識技能整合到EVG100系列中,可以利用我們的工藝知識為客戶提供支持。光刻膠處理設(shè)備有:EVG101光刻膠處理,EVG105光刻膠烘焙機(jī),EVG120光刻膠處理自動化系統(tǒng);EVG150光刻膠處理自動化系統(tǒng)。如果您需要了解每個型號的特點(diǎn)和參數(shù),請聯(lián)系我們,我們會給您提供蕞新的資料?;蛘咴L問岱美儀器的官網(wǎng)獲取相關(guān)信息。EVG150光刻膠處理系統(tǒng)擁有:Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。晶圓光...
對EVGWLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費(fèi)電子產(chǎn)品的新型光學(xué)傳感解決方案和設(shè)備的需求驅(qū)動的。關(guān)鍵示例包括3D感測(對于獲得更真實(shí)的虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(VR/AR)用戶體驗(yàn)至關(guān)重要),生物特征感測(對于安全應(yīng)用而言越來越關(guān)鍵),環(huán)境感測,紅外(IR)感測和相機(jī)陣列。其他應(yīng)用包括智能手機(jī)中用于高級深度感應(yīng)以改善相機(jī)自動對焦性能的其他光學(xué)傳感器以及微型顯示器。EVGroup企業(yè)技術(shù)開發(fā)兼IP總監(jiān)MarkusWimplinger表示:“毫無疑問,晶圓級光學(xué)和3D傳感技術(shù)正在出現(xiàn)高度可持續(xù)的趨勢。“由于在我們公司總部的NILPhotonics能力中心支持的大量正在進(jìn)行的客戶項(xiàng)目,我們預(yù)計...
這使得可以在工業(yè)水平上開發(fā)新的設(shè)備或工藝,這不僅需要高度的靈活性,而且需要可控和可重復(fù)的處理。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn),并將這些知識技能整合到EVG100系列中,可以利用我們的工藝知識為客戶提供支持。光刻膠處理設(shè)備有:EVG101光刻膠處理,EVG105光刻膠烘焙機(jī),EVG120光刻膠處理自動化系統(tǒng);EVG150光刻膠處理自動化系統(tǒng)。如果您需要了解每個型號的特點(diǎn)和參數(shù),請聯(lián)系我們,我們會給您提供蕞新的資料。或者訪問岱美儀器的官網(wǎng)獲取相關(guān)信息。EVG所有掩模對準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。山西光刻機(jī)聯(lián)系電話EVG?620NT掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)(半自動/自動)特色:EVG?...
EVG曝光光學(xué):專門開發(fā)的分辨率增強(qiáng)型光學(xué)元件(REO)可提供高出50%的強(qiáng)度,并顯著提高/分辨率,在接近模式下可達(dá)到小于3μm的分辨率。REO的特殊設(shè)計有助于控制干涉效應(yīng)以獲得分辨率。EVG蕞新的曝光光學(xué)增強(qiáng)功能是LED燈設(shè)置。低能耗和長壽命是UV-LED光源的蕞大優(yōu)勢,因?yàn)椴恍枰A(yù)熱或冷卻。在用戶軟件界面中可以輕松、實(shí)際地完成曝光光譜設(shè)置。此外,LED需要瑾在曝光期間供電,并且該技術(shù)消除了對汞燈經(jīng)常需要的額外設(shè)施(廢氣,冷卻氣體)和更換燈的需要。這種理想的組合不僅可以蕞大限度地降低運(yùn)行和維護(hù)成本,還可以增加操作員的安全性和環(huán)境友好性。EVG的CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗,...
EV集團(tuán)(EVG)是面向MEMS,納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場的晶圓鍵合機(jī)和光刻設(shè)備的LINGXIAN供應(yīng)商,日前宣布已收到其制造設(shè)備和服務(wù)組合的多個訂單,這些產(chǎn)品和服務(wù)旨在滿足對晶圓的新興需求,水平光學(xué)(WLO)和3D感應(yīng)。市場lingxian的產(chǎn)品組合包括EVG?770自動UV-納米壓印光刻(UV-NIL)步進(jìn)器,用于步進(jìn)重復(fù)式主圖章制造,用于晶圓級透鏡成型和堆疊的IQAligner?UV壓印系統(tǒng)以及EVG?40NT自動測量系統(tǒng),用于對準(zhǔn)驗(yàn)證。EVG的WLO解決方案由該公司的NILPhotonics?能力中心提供支持。使用ZUIXIN的壓印光刻技術(shù)和鍵合對準(zhǔn)技術(shù)在晶圓級制造微透鏡,衍射光學(xué)元件和其...
IQAligner工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)200毫米對準(zhǔn)方式:上側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5μm底側(cè)對準(zhǔn):≤±1,0μm紅外校準(zhǔn):≤±2,0μm/具體取決于基板材料曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光系統(tǒng)控制操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR實(shí)時遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除產(chǎn)能全自動:弟一批生產(chǎn)量:每小時85片全自動:吞吐量對準(zhǔn):每小時80片EVG?620NT/EVG?6200NT掩...
EVG620NT或完全容納的EVG620NTGen2掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)配備了集成的振動隔離功能,可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果,例如,對薄而厚的光刻膠進(jìn)行曝光,對深腔進(jìn)行構(gòu)圖并形成可比的形貌,以及對薄而易碎的材料(例如化合物半導(dǎo)體)進(jìn)行加工。此外,半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。EVG620NT特征:晶圓/基板尺寸從小到150mm/6''系統(tǒng)設(shè)計支持光刻工藝的多功能性易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時間短帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補(bǔ)償序列在全球范圍內(nèi),我們?yōu)樵S多用戶提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng),并得到了用戶的無數(shù)好評。廣東MEMS光刻機(jī)EVG?610特征:晶圓/...
我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。我們的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計用于從掩模對準(zhǔn)到鍵合對準(zhǔn)的快速簡便轉(zhuǎn)換。此外,可以使用用于壓印光刻的可選工具集,例如UV-納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對準(zhǔn)驗(yàn)證軟件,以提高手動操作系統(tǒng)的對準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。EVG620NT/EVG6200NT可從手動到自動基片處理,實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場升級。此外,所有掩模對準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。如果您需要納米壓印設(shè)備,請訪問岱美一起官網(wǎng),或者直接聯(lián)系我們。EVG?620NT/EVG?6200NT掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)(自動化和半自動化)支持的晶圓尺寸:150mm/200mm。官方光刻機(jī)試用EVG?610曝光源:汞...
EVG770自動UV-NIL納米壓印步進(jìn)機(jī),用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板,里面完全裝有微透鏡模具,每個模具都采用分步重復(fù)的方法從一個透鏡模板中復(fù)制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始,提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程,具有WUYULUNBI的鏡片位置精度和GAODUAN鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復(fù)性晶圓級相機(jī)模塊。IQAligner自動UV-NIL納米壓印系統(tǒng),用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術(shù)是用于制造聚合物微透鏡(WLO系統(tǒng)的關(guān)鍵要素)的高度并行技術(shù)。EVG從晶圓尺寸的主圖章復(fù)制的軟性圖章開始,提供了混合和整體式微透鏡成型工藝,可以輕松地將其應(yīng)用于工作圖章...
EVG的光刻機(jī)技術(shù):EVG在光刻技術(shù)上的關(guān)鍵能力在于其掩模對準(zhǔn)器的高產(chǎn)能,接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內(nèi)部處理的相關(guān)知識。EVG的所有光刻設(shè)備平臺均支持300毫米的晶圓,可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并配有用于從上到下的側(cè)面對準(zhǔn)驗(yàn)證的度量工具。EVG不斷展望未來的市場趨勢,因此提供了針對特定應(yīng)用的解決方案,尤其是在光學(xué)3D傳感和光子學(xué)市場中,其無人能比的EVG的工藝和材料專業(yè)知識-源自對各種光刻膠材料進(jìn)行的廣范優(yōu)化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。EVG所有掩模對準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。天津光刻機(jī)用途是什么這使得可...
EV集團(tuán)(EVG)是面向MEMS,納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場的晶圓鍵合機(jī)和光刻設(shè)備的LINGXIAN供應(yīng)商,日前宣布已收到其制造設(shè)備和服務(wù)組合的多個訂單,這些產(chǎn)品和服務(wù)旨在滿足對晶圓的新興需求,水平光學(xué)(WLO)和3D感應(yīng)。市場lingxian的產(chǎn)品組合包括EVG?770自動UV-納米壓印光刻(UV-NIL)步進(jìn)器,用于步進(jìn)重復(fù)式主圖章制造,用于晶圓級透鏡成型和堆疊的IQAligner?UV壓印系統(tǒng)以及EVG?40NT自動測量系統(tǒng),用于對準(zhǔn)驗(yàn)證。EVG的WLO解決方案由該公司的NILPhotonics?能力中心提供支持。使用ZUIXIN的壓印光刻技術(shù)和鍵合對準(zhǔn)技術(shù)在晶圓級制造微透鏡,衍射光學(xué)元件和其...
EVG?150光刻膠處理系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù):模塊數(shù):工藝模塊:6烘烤/冷卻模塊:蕞多20個工業(yè)自動化功能:Ergo裝載盒式工作站/SMIF裝載端口/SECS/GEM/FOUP裝載端口智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺)用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能設(shè)備和過程性能根蹤功能智能處理功能事/故和警報分析/智能維護(hù)管理和根蹤晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米可用模塊:旋涂/OmniSpray?/開發(fā)烘烤/冷卻晶圓處理選項(xiàng):單/雙EE/邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)彎曲/翹曲/薄晶圓處理EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動的基片處理,能夠?qū)崿F(xiàn)現(xiàn)場升級?;衔锇雽?dǎo)體...
EVG?150--光刻膠自動處理系統(tǒng) EVG?150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米。EVG150設(shè)計為完全模塊化的平臺,可實(shí)現(xiàn)自動噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray技術(shù)進(jìn)行均勻涂覆,而傳統(tǒng)的旋涂技術(shù)則受到限制。EVG?150特征:晶圓尺寸可達(dá)300毫米多達(dá)六個過程模塊可自定義的數(shù)量-多達(dá)二十個烘烤/冷卻/汽化堆多達(dá)四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 EVG100光刻膠處理系統(tǒng)可處理多種尺寸的基板,直徑從2寸到300mm。江蘇光刻機(jī)有哪些品牌HERCU...
EVG光刻機(jī)不斷關(guān)注未來的市場趨勢-例如光學(xué)3D傳感和光子學(xué)-并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案,以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續(xù)的技術(shù)和市場地位證明了這一點(diǎn),包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的無人能比的經(jīng)驗(yàn),這些抗蝕劑針對獨(dú)特的要求和參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。了解客戶需求和有效的全球支持是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。只有接近客戶,才能得知客戶蕞真實(shí)的需求,這是我們一直時刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一。EVG光刻機(jī)的掩模對準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過客戶現(xiàn)場驗(yàn)證,安裝并集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中。晶圓光刻機(jī)有哪些品牌HERCULES光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù):對準(zhǔn)方式:上側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5μm;底側(cè)對...
我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。我們的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計用于從掩模對準(zhǔn)到鍵合對準(zhǔn)的快速簡便轉(zhuǎn)換。此外,可以使用用于壓印光刻的可選工具集,例如UV-納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對準(zhǔn)驗(yàn)證軟件,以提高手動操作系統(tǒng)的對準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。EVG620NT/EVG6200NT可從手動到自動基片處理,實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場升級。此外,所有掩模對準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。如果您需要納米壓印設(shè)備,請訪問岱美一起官網(wǎng),或者直接聯(lián)系我們。EVG100光刻膠處理系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板,直徑從2寸到300mm。青海光刻機(jī)EVG?150特征:晶圓尺寸可達(dá)300毫米多達(dá)6個過程模塊可自定義...
我們的研發(fā)實(shí)力:EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年,讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供zhuo越的技術(shù)和*大的靈活性,使大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個研究項(xiàng)目和應(yīng)用項(xiàng)目。此外,研發(fā)設(shè)備與EVG的合心技術(shù)平臺無縫集成,這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個制造鏈。研發(fā)和權(quán)面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶的需求為導(dǎo)向,研發(fā)才具有價值,也是我們不斷前進(jìn)的動力來源。在全球范圍內(nèi),我們?yōu)樵S多用戶提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng),并得到了他們的無數(shù)好評。陜西光刻機(jī)優(yōu)惠價格IQAligner特征:晶圓/基板尺寸從小到200mm/8...
EVG?150--光刻膠自動處理系統(tǒng) EVG?150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米。EVG150設(shè)計為完全模塊化的平臺,可實(shí)現(xiàn)自動噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray技術(shù)進(jìn)行均勻涂覆,而傳統(tǒng)的旋涂技術(shù)則受到限制。EVG?150特征:晶圓尺寸可達(dá)300毫米多達(dá)六個過程模塊可自定義的數(shù)量-多達(dá)二十個烘烤/冷卻/汽化堆多達(dá)四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 HERCULES可以配置成處理彎曲,翹曲,變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片。重慶光刻機(jī)可以試用嗎I...
對EVGWLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費(fèi)電子產(chǎn)品的新型光學(xué)傳感解決方案和設(shè)備的需求驅(qū)動的。關(guān)鍵示例包括3D感測(對于獲得更真實(shí)的虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(VR/AR)用戶體驗(yàn)至關(guān)重要),生物特征感測(對于安全應(yīng)用而言越來越關(guān)鍵),環(huán)境感測,紅外(IR)感測和相機(jī)陣列。其他應(yīng)用包括智能手機(jī)中用于高級深度感應(yīng)以改善相機(jī)自動對焦性能的其他光學(xué)傳感器以及微型顯示器。EVGroup企業(yè)技術(shù)開發(fā)兼IP總監(jiān)MarkusWimplinger表示:“毫無疑問,晶圓級光學(xué)和3D傳感技術(shù)正在出現(xiàn)高度可持續(xù)的趨勢。“由于在我們公司總部的NILPhotonics能力中心支持的大量正在進(jìn)行的客戶項(xiàng)目,我們預(yù)計...
對EVGWLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費(fèi)電子產(chǎn)品的新型光學(xué)傳感解決方案和設(shè)備的需求驅(qū)動的。關(guān)鍵示例包括3D感測(對于獲得更真實(shí)的虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(VR/AR)用戶體驗(yàn)至關(guān)重要),生物特征感測(對于安全應(yīng)用而言越來越關(guān)鍵),環(huán)境感測,紅外(IR)感測和相機(jī)陣列。其他應(yīng)用包括智能手機(jī)中用于高級深度感應(yīng)以改善相機(jī)自動對焦性能的其他光學(xué)傳感器以及微型顯示器。EVGroup企業(yè)技術(shù)開發(fā)兼IP總監(jiān)MarkusWimplinger表示:“毫無疑問,晶圓級光學(xué)和3D傳感技術(shù)正在出現(xiàn)高度可持續(xù)的趨勢。“由于在我們公司總部的NILPhotonics能力中心支持的大量正在進(jìn)行的客戶項(xiàng)目,我們預(yù)計...
HERCULES光刻軌道系統(tǒng)所述HERCULES?是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統(tǒng)中,縮小處理工序和操作者支持。HERCULES基于模塊化平臺,將EVG建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚,彎曲度高,矩形,小直徑的晶圓,甚至可以處理設(shè)備托盤。精密的頂側(cè)和底側(cè)對準(zhǔn)以及亞微米至超厚(ZUI大300微米)光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用。出色的對準(zhǔn)臺設(shè)計可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對準(zhǔn)和曝光結(jié)果。EVG光刻機(jī)的掩模對準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過客戶現(xiàn)場驗(yàn)證,安裝并集成在全球各地的用戶系統(tǒng)...
EVG620NT特征2:自動原點(diǎn)功能,用于對準(zhǔn)鍵的精確居中具有實(shí)時偏移校正功能的動態(tài)對準(zhǔn)功能支持蕞新的UV-LED技術(shù)返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能可以從半自動版本升級到全自動版本蕞小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與權(quán)面生產(chǎn)之間的兼容性便捷處理和轉(zhuǎn)換重組遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS/GEM兼容性EVG620NT附加功能:鍵對準(zhǔn)紅外對準(zhǔn)納米壓印光刻(NIL)EVG光刻機(jī)的掩模對準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過客戶現(xiàn)場驗(yàn)證,安裝并集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中。河南高級封裝光刻機(jī)EVG的光刻機(jī)技術(shù):...