對(duì)于壓印工藝,EVG610允許基板的尺寸從小芯片尺寸到最大直徑150mm。納米技術(shù)應(yīng)用的配置除了可編程的高和低接觸力外,還可以包括用于印章的釋放機(jī)構(gòu)。EVGroup專有的卡盤設(shè)計(jì)可提供均勻的接觸力,以實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量的壓印,該卡盤支持軟性和硬性印模。EVG610特征...
新型光學(xué)輪廓儀!film3D使得光學(xué)輪廓測(cè)量更易負(fù)擔(dān)*后,表面粗糙度和表面形貌測(cè)量可以用比探針式輪廓儀成本更低的儀器來進(jìn)行。film3D具有3倍於于其成本儀器的次納米級(jí)垂直分辨率,film3D同樣使用了現(xiàn)今*高 分辨率之光學(xué)輪廓儀的測(cè)量技術(shù)包含垂直掃描干...
生物醫(yī)療器械應(yīng)用中的涂層生物醫(yī)療器械的制造和準(zhǔn)備方面會(huì)用到許多類型的涂層。有些涂層是為了保護(hù)設(shè)備免受腐蝕,而其他的則是為了預(yù)防組織損傷、敢染或者是排異反應(yīng)。藥物傳輸涂層也變得日益普通。其它生物醫(yī)學(xué)器械,如血管成型球囊,具有獨(dú)力的隔膜,必須具有均勻和固定的厚度才...
F60系列生產(chǎn)環(huán)境的自動(dòng)測(cè)繪FilmetricsF60-t系列就像我們的F50產(chǎn)品一樣測(cè)繪薄膜厚度和折射率,但它增加了許多用于生產(chǎn)環(huán)境的功能。這些功能包括凹槽自動(dòng)檢測(cè)、自動(dòng)基準(zhǔn)確定、全封閉測(cè)量平臺(tái)、預(yù)裝軟件的工業(yè)計(jì)算機(jī),以及升級(jí)到全自動(dòng)化晶圓傳輸?shù)臋C(jī)型。不同的...
輪廓儀在集成電路的應(yīng)用封磚Bump測(cè)量視場(chǎng):72*96(um)物鏡:干涉50X檢測(cè)位置:樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝:300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析:2D,3D顯示;線粗糙度分析:Ra,Ry,Rz,…器件多層結(jié)構(gòu)臺(tái)階高M(jìn)EMS器件多層結(jié)構(gòu)...
輪廓儀的培訓(xùn)一、培訓(xùn)承諾系統(tǒng)建成后,我公司將為業(yè)主提供為期1天的免廢培訓(xùn)和技術(shù)資詢;培訓(xùn)地點(diǎn)可以在我公司,亦或在工程現(xiàn)場(chǎng);系統(tǒng)操作及管理人員的培訓(xùn)人數(shù)為10人,由業(yè)主指定,我公司將確保相關(guān)人員正確使用該系統(tǒng);1.1.培訓(xùn)對(duì)象系統(tǒng)操作及管理人員(培訓(xùn)對(duì)象須具有專...
輪廓儀對(duì)精密加工的意義現(xiàn)代化高新技術(shù)的飛速發(fā)展離不開硬件設(shè)施和軟件系統(tǒng)的配套支持,在精密加工領(lǐng)域同樣如此,雖然我們?cè)谏钪胁辉⒁獾匠芗庸ぎa(chǎn)品的“身影”,但是它卻與我們的生活息息相關(guān)。例如在光學(xué)玻璃、集成電路、汽車零部件、機(jī)器人和新器件、航空航天材料、**...
輪廓儀的技術(shù)原理被測(cè)表面(光)與參考面(光)之間的光程差(高度差)形成干涉移相法(PSI)高度和干涉相位f=(2p/l)2h形貌高度:<120nm精度:<1nmRMS重復(fù)性:0.01nm垂直掃描法(VSI+CSI)精度:?/1000干涉信號(hào)~光程差位置形貌高度...
輪廓儀,能描繪工件表面波度與粗糙度,并給出其數(shù)值的儀器,采用精密氣浮導(dǎo)軌為直線基準(zhǔn)。輪廓測(cè)試儀是對(duì)物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進(jìn)行測(cè)試與檢驗(yàn)的儀器,作為精密測(cè)量儀器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應(yīng)用十分廣范。(來自網(wǎng)絡(luò))先進(jìn)的輪廓儀集成模塊60年世界水平半導(dǎo)體檢測(cè)技...
NanoX-80003D輪廓測(cè)量主要技術(shù)參數(shù)3D測(cè)量主要技術(shù)指標(biāo)(1):測(cè)量模式:PSI+VSI+CSIZ軸測(cè)量范圍:大行程PZT掃描(300um標(biāo)配/500um選配)10mm精密電機(jī)拓展掃描CCD相機(jī):1920x1200高速相機(jī)(標(biāo)配)干涉物鏡:2.5X,5...
關(guān)于三坐標(biāo)測(cè)量輪廓度及粗糙度三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)是不能測(cè)量粗糙度的,至于測(cè)量零件的表面輪廓,要視三坐標(biāo)的測(cè)量精度及零件表面輪廓度的要求了,如果你的三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)精度比較高,但零件輪廓度要求不可,是可以用三坐標(biāo)來代替的。一般三坐標(biāo)精度都在2-3um左右,而輪廓儀都在2um...
EVGroup的一系列高精度熱壓花系統(tǒng)基于該公司市場(chǎng)領(lǐng)仙的晶圓鍵合技術(shù)。出色的壓力和溫度控制以及大面積上的均勻性可實(shí)現(xiàn)高精度的壓印。熱壓印是一種經(jīng)濟(jì)高效且靈活的制造技術(shù),具有非常高的復(fù)制精度,可用于蕞小50nm的特征尺寸。該系統(tǒng)非常適合將復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)和納米結(jié)構(gòu)...
IQAligner?NT曝光設(shè)定:硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式楔形補(bǔ)償:全自動(dòng)軟件控制;非接觸式IQAligner?NT曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能:自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)暗場(chǎng)對(duì)準(zhǔn)功能/完整的明場(chǎng)掩模移動(dòng)(FCMM)大間隙對(duì)準(zhǔn)跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn)IQAligne...
EVG620NT或完全容納的EVG620NTGen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)配備了集成的振動(dòng)隔離功能,可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果,例如,對(duì)薄而厚的光刻膠進(jìn)行曝光,對(duì)深腔進(jìn)行構(gòu)圖并形成可比的形貌,以及對(duì)薄而易碎的材料(例如化合物半導(dǎo)體)進(jìn)行加工。此外,半自動(dòng)和全自動(dòng)系...
EVG?150光刻膠處理系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù):模塊數(shù):工藝模塊:6烘烤/冷卻模塊:蕞多20個(gè)工業(yè)自動(dòng)化功能:Ergo裝載盒式工作站/SMIF裝載端口/SECS/GEM/FOUP裝載端口智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺(tái))用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能并行任務(wù)/...
電介質(zhì)成千上萬的電解質(zhì)薄膜被用于光學(xué),半導(dǎo)體,以及其它數(shù)十個(gè)行業(yè), 而Filmetrics的儀器幾乎可以測(cè)量所有的薄膜。常見的電介質(zhì)有:二氧化硅 – 蕞簡(jiǎn)單的材料之一, 主要是因?yàn)樗诖蟛糠止庾V上的無吸收性 (k=0), 而且非常接近化學(xué)計(jì)量 (就是說,硅:氧...
接觸探頭測(cè)量彎曲和難測(cè)的表面CP-1-1.3測(cè)量平面或球形樣品,結(jié)實(shí)耐用的不銹鋼單線圈。CP-1-AR-1.3可以抑制背面反射,對(duì)1.5mm厚的基板可抑制96%。鋼制單線圈外加PVC涂層,蕞大可測(cè)厚度15um。CP-2-1.3用于探入更小的凹表面,直徑17.5...
平臺(tái)和平臺(tái)附件標(biāo)準(zhǔn)和磚用平臺(tái)。CS-1可升級(jí)接觸式SS-3樣品臺(tái),可測(cè)波長范圍190-1700nmSS-36“×6”樣品平臺(tái),F(xiàn)20系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)配置??烧{(diào)節(jié)鏡頭高度,103mm進(jìn)深。適用所有波長范圍。SS-3-88“×8”樣品平臺(tái)。可調(diào)節(jié)鏡頭高度,139mm進(jìn)深...
光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當(dāng)堅(jiān)固的,但是光纖不能經(jīng)常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令,以及簡(jiǎn)單的維修工具,新的和舊風(fēng)格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長,直徑200um的光纖,兩端配備SMA接頭。米長,分叉反...
F10-ARc獲得蕞精確的測(cè)量.自動(dòng)基準(zhǔn)功能大達(dá)增加基準(zhǔn)間隔時(shí)間,量測(cè)準(zhǔn)確性優(yōu)於其他光纖探頭反射測(cè)量系統(tǒng)5倍可選擇UPG-F10-AR-HC軟件升級(jí)測(cè)量0.25-15μm硬涂層的厚度.即使在防反射涂層存在時(shí)仍可測(cè)量硬涂層厚度我們獨(dú)佳探頭設(shè)計(jì)可排除98%背面反射...
F54包含的內(nèi)容:集成光譜儀/光源裝置MA-Cmount安裝轉(zhuǎn)接器顯微鏡轉(zhuǎn)接器光纖連接線BK7參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000厚度標(biāo)準(zhǔn)聚焦/厚度標(biāo)準(zhǔn)4",6"and200mm參考晶圓真空泵備用燈型號(hào)厚度范圍*波長范圍F54:20nm-40μm...
EVG?510HE特征:用于聚合物基材和旋涂聚合物的熱壓印應(yīng)用自動(dòng)化壓花工藝EVG專有的獨(dú)力對(duì)準(zhǔn)工藝,用于光學(xué)對(duì)準(zhǔn)的壓印和壓印完全由軟件控制的流程執(zhí)行閉環(huán)冷卻水供應(yīng)選項(xiàng)外部浮雕和冷卻站EVG?510HE技術(shù)數(shù)據(jù):加熱器尺寸:150毫米,200毫米蕞大基板尺寸:...
HERCULESNIL300mm提供了市場(chǎng)上蕞先近的納米壓印功能,具有較低的力和保形壓印,快速的高功率曝光和平滑的壓模分離。該系統(tǒng)支持各種設(shè)備和應(yīng)用程序的生產(chǎn),包括用于增強(qiáng)/虛擬現(xiàn)實(shí)(AR/VR)頭戴式耳機(jī)的光學(xué)設(shè)備,3D傳感器,生物醫(yī)學(xué)設(shè)備,納米光子學(xué)和等離...
客戶示范■工藝開發(fā)■材料測(cè)試■與合作伙伴共同研發(fā)■資助項(xiàng)目■小批量試生產(chǎn)■IP管理■過程技術(shù)許可證■流程培訓(xùn)→世界一留的潔凈室基礎(chǔ)設(shè)施→蕞先近的設(shè)備→技術(shù)**→磚用計(jì)量→工藝知識(shí)→應(yīng)用知識(shí)→與NIL的工作印模材料和表面化學(xué)有關(guān)的化學(xué)專業(yè)知識(shí)新應(yīng)用程序的開發(fā)通常...
EVG?770特征:微透鏡用于晶片級(jí)光學(xué)器件的高效率制造主下降到納米結(jié)構(gòu)為SmartNIL?簡(jiǎn)單實(shí)施不同種類的大師可變抗蝕劑分配模式分配,壓印和脫模過程中的實(shí)時(shí)圖像用于壓印和脫模的原位力控制可選的光學(xué)楔形誤差補(bǔ)償可選的自動(dòng)盒帶間處理EVG?770技術(shù)數(shù)據(jù):晶圓...
EVG620NT或完全容納的EVG620NTGen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)配備了集成的振動(dòng)隔離功能,可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果,例如,對(duì)薄而厚的光刻膠進(jìn)行曝光,對(duì)深腔進(jìn)行構(gòu)圖并形成可比的形貌,以及對(duì)薄而易碎的材料(例如化合物半導(dǎo)體)進(jìn)行加工。此外,半自動(dòng)和全自動(dòng)系...
IQAligner工業(yè)自動(dòng)化功能:盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)200毫米對(duì)準(zhǔn)方式:上側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5μm底側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±1,0μm紅外校準(zhǔn):≤±2,0μm/具體取決于基板材料曝光設(shè)定:真...
IQAligner?自動(dòng)化掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)特色:EVG?IQ定位儀?平臺(tái)用于自動(dòng)非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達(dá)200毫米。技術(shù)數(shù)據(jù):IQAligner是具有高度自動(dòng)化程度的非接觸式接近光刻平臺(tái),可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至蕞低并增加掩模壽命和產(chǎn)品良率的...
EVG6200NT附加功能:鍵對(duì)準(zhǔn)紅外對(duì)準(zhǔn)納米壓印光刻(NIL)EVG6200NT技術(shù)數(shù)據(jù):曝光源汞光源/紫外線LED光源先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)/自動(dòng)邊緣對(duì)準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)偏移校正算法EVG6200NT產(chǎn)能:全自動(dòng):弟一批生產(chǎn)量:每小時(shí)18...
EVG620NT或完全容納的EVG620NTGen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)配備了集成的振動(dòng)隔離功能,可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果,例如,對(duì)薄而厚的光刻膠進(jìn)行曝光,對(duì)深腔進(jìn)行構(gòu)圖并形成可比的形貌,以及對(duì)薄而易碎的材料(例如化合物半導(dǎo)體)進(jìn)行加工。此外,半自動(dòng)和全自動(dòng)系...