在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關(guān)鍵是使用一種新型導(dǎo)電膠，完全具有錫膏的導(dǎo)電性能和工藝性能；使用時完全兼容行的SMT刷錫膏作業(yè)法，無需添加任何設(shè)備。選取表面安裝元器件的選擇和設(shè)計是產(chǎn)品總體設(shè)計的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。昆山銓發(fā)電子有限公司是一家專業(yè)提供PCBA的公司，有想法的可以來電！黃浦區(qū)新能源PCBA價格

電腦Gartner 分析師指出，筆記本電腦在過去五年里是個人電腦市場的增長引擎，平均年增幅接近 40%。基于筆記本電腦需求減弱的預(yù)期，Gartner 預(yù)測，2011 年全球個人電腦出貨量將達(dá)到 3.878 億臺，2012 年將為 4.406 億臺，比 2011 年增長 13.6%。CEA 表示，2011 年，包括平板電腦在內(nèi)的可移動電腦的銷售額將達(dá)到 2,200 億美元，臺式電腦的銷售額將達(dá)到 960 億美元，使個人電腦的總銷售額達(dá)到 3,160 億美元。iPad 2 于 2011 年 3 月 3 日正式發(fā)布，在 PCB 制程環(huán)節(jié)將采用 4 階 Any Layer HDI。蘋果 iPhone 4 和 iPad 2 采用的 Any Layer HDI 將引發(fā)行業(yè)熱潮黃浦區(qū)新能源PCBA價格PCBA，就選昆山銓發(fā)電子有限公司，歡迎客戶來電！

它不能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、高效率的電子元器件的組裝，還支持多樣化的電子元器件選擇和環(huán)保節(jié)能的生產(chǎn)方式。這些優(yōu)勢使得SMT技術(shù)在各種電子產(chǎn)品的制造中都有的應(yīng)用，成為推動現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。1、錫膏印刷機印刷錫膏：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為錫膏印刷機，位于SMT生產(chǎn)線的前端。2、雙面貼片板時用點膠機點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用的是將元器件固定到PCB板上。

所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測的設(shè)備的后面。3、用貼片機對元器件貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。4、對貼片膠固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐或者是回流焊，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。昆山銓發(fā)電子有限公司是一家專業(yè)提供PCBA的公司。

位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。8、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等，可配置在生產(chǎn)線中任意位置。單面組裝來料檢測 => 絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修雙面組裝A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（好對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）。B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。PCBA，就選昆山銓發(fā)電子有限公司，讓您滿意，歡迎新老客戶來電！青浦區(qū)電池包PCBA哪家好

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引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝，B面貼裝。D：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>檢測 => 返修A面貼裝、B面混裝。黃浦區(qū)新能源PCBA價格