公司制定了嚴格的質(zhì)量管控流程，SMT機房的工作流程，每一步都有嚴格的過程管控，定時詢檢，包括錫膏的印刷效果，是否有連錫、少錫的現(xiàn)象，貼片機對位是否準確，是否產(chǎn)生隨機偏差，爐溫的設(shè)定是否正確，爐后電路板的不良率等每一個工序都有嚴格的過程管控。另外倉庫的來料檢驗，DIP車間的過程管控，每一個環(huán)節(jié)都有嚴格的要求。首件檢查、根據(jù)需要進行全檢(QA)；包裝（OQC）。每個質(zhì)量控制點我們都做到定人定崗，并制定了嚴格的檢驗程序和檢驗方法。對于來料加工我們的質(zhì)量目標是QA合格率超過98%。SMT貼片可以提高電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。南京PCBA加工找我們
pcb板上的錫膏需要兩面都要涂抹嗎？這個主要是看客戶的產(chǎn)品需要，有些產(chǎn)品是需要兩面貼裝，有些產(chǎn)品需要單面貼裝。如果兩面都要貼裝就需要兩面涂抹錫膏，如果是單面貼裝，那么只需要單面涂抹錫膏。雙面貼裝也稱A、B面貼裝，pcb單面貼裝相比雙面貼裝要簡要些，因為單面貼裝只需要錫膏印刷在一面，即可一次性一道工序完成生產(chǎn)，而雙面貼裝則需要先貼裝pcb焊盤的一面，然后回流焊接完A面后再人工或者自動翻板機翻轉(zhuǎn)B面進行自動下板，然后再經(jīng)過一道貼片工序進行B面的錫膏印刷、元件貼裝和回流焊接，相比工序更多，并且工藝要求也更高。深圳羅湖區(qū)工業(yè)控制PCBA加工哪家強SMT貼片加工會存在散料，散料的意思就是生產(chǎn)過程中因機器拋料或拆裝物料產(chǎn)生脫離原包裝的元件。
回流焊是smt貼片加工廠每條線必備的設(shè)備（也有兩條線共用一臺雙軌回流焊的情況，使用移栽機接駁臺就可以，這樣做的目的是可以省車間空間），回流焊在smt電子加工扮演了重要的作用，回流焊一般包含預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、加熱區(qū)及冷卻區(qū)，不同溫區(qū)可能有2-3個爐膛空間，因此很多回流焊有8溫區(qū)或10/12溫區(qū)等等，溫區(qū)長度可有效的設(shè)置爐溫曲線，有助于焊接的品質(zhì)，但是也有其劣勢，耗能大是其一，另外就是溫區(qū)熱保護如果沒做好，會影響pcb焊盤上的錫膏的吸熱效果?；亓骱割A(yù)熱區(qū)是將pcb及電子元件從常溫慢慢升溫，避免瞬時間常溫突然進入高溫而產(chǎn)生爆裂，然后流經(jīng)恒溫區(qū)，此溫區(qū)目的是讓pcb及電子元件達到表面整體溫度相差不大，再經(jīng)過加熱區(qū)，此溫區(qū)是溫度Z高區(qū)域，一般在220-250度之間，可以將錫膏熱熔讓電子元件爬錫，再經(jīng)過冷卻區(qū)，讓pcb、電子元件及熱熔錫膏迅速降溫。
SMT貼片機的貼片速度到底有多快？手工焊接3秒鐘才能貼裝一個簡單的元件，要是貼裝一個復(fù)雜的芯片，如QFP、PLCC芯片，估計要半個小時，要是貼裝BGA芯片，估計手工很難完成貼裝，但高速貼片機一秒鐘能貼裝幾個元件嗎？貼片機又稱貼裝機、表面貼裝系統(tǒng)，在生產(chǎn)線中，它配置在印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種SMT設(shè)備（何為SMT？smt是做什么的，smt貼片是什么意思？）貼片機貼裝速度快，貼裝精度很高，很少有元器件會被貼錯，那是因為貼片機有高精度的視覺定位系統(tǒng)，舉個例子，手工貼裝一百萬個元件一般會貼錯一萬個，但是使用SMT機器貼裝一百萬個元件，一般只會貼錯60個，高精度要求的工藝一百萬個元件只貼錯0.002個。目前的電子產(chǎn)品，都涉及到電路板，電路板上面各種電子元件需要通過smt貼片技術(shù)來完成。
專業(yè)的SMT工廠，先進的生產(chǎn)設(shè)備（全自動錫膏印刷機、松下高速貼片機、12溫區(qū)氮氣回流焊、AOI光學(xué)檢查儀、在線檢測儀器、波峰焊），結(jié)合完善的管理體系成為客戶快速高效，品質(zhì)穩(wěn)定的SMT加工供應(yīng)商。在SMT貼片加工制程的管理上，我們十分嚴格，無論是錫膏的回溫、攪拌，鋼網(wǎng)的擦洗，首件的核對，上料的核對，以及IPQC的巡檢，到爐后AOI 100%的檢測，我們均嚴格按照ISO9001:2008體系標準執(zhí)行，并不斷改善。通過和客戶的配合和努力，我們的直通率能達到98%以上。目前SMT貼片工藝而言，貼片加工離不開鋼網(wǎng)印刷機，其主要用途是將錫膏刮涂通過鋼網(wǎng)漏印到pcb焊盤上。南京PCBA加工找我們
SMT貼片可以實現(xiàn)電子產(chǎn)品的高度環(huán)保和節(jié)能。南京PCBA加工找我們
目前來講，大部分都是智能手機（安卓或者蘋果），手機越來越薄，內(nèi)部的主板也更小更薄，增加電池的空間位置，延長虛焊，因此pcb越小，貼裝的電子元件也必須小，對應(yīng)的pcb焊盤也必須小，因此手機板的貼片加工屬于精度高、間距小的產(chǎn)品，，對于貼片機的品質(zhì)要求比較高。因此手機主板pcba所用的錫膏也必須優(yōu)良，保障焊接的品質(zhì)。手機主板pcba用幾號粉錫膏，先了解（錫膏是什么東西），在知道錫膏的作用和成分后，才能更好的講解錫膏中的錫粉顆粒大小和對應(yīng)幾號粉。不同號的錫粉對應(yīng)不同類型的產(chǎn)品，一般顆粒越小，混合在錫膏中，錫膏含錫量越均勻，密度越大，且更容易通過印刷機印刷下錫，因此越細小的顆粒錫粉更多用于附加值高、精密產(chǎn)品、細間距產(chǎn)品上，有更好的錫粉均勻含量，有助于焊接。不同號的錫粉主要也由顆粒大小決定，錫粉顆粒大小不一，有1.2.3.4.5號粉，位數(shù)越大，錫粉越細，5號粉的錫粉顆粒直徑Z小，1號粉顆粒直徑Z大。手機板pcbaIC多，引腳間距小、焊盤小，因此常用4或5號錫粉，錫粉小，也容易氧化，需要在焊接的時候把爐溫曲線設(shè)置好，溫度升溫、冷卻速度不宜過快、過慢。南京PCBA加工找我們