廈門滿裕引導(dǎo)制鞋科技革新,全自動(dòng)連幫注射制鞋機(jī)驚艷亮相
廈門滿裕引導(dǎo)制鞋科技新風(fēng)尚,全自動(dòng)連幫注射制鞋機(jī)震撼發(fā)布
廈門滿裕推出全自動(dòng)連幫注射制鞋機(jī),引導(dǎo)制鞋行業(yè)智能化升級(jí)
廈門滿裕引導(dǎo)智能制造新篇章:全自動(dòng)圓盤PU注射機(jī)閃耀登場(chǎng)
廈門滿裕智能制造再升級(jí),全自動(dòng)圓盤PU注射機(jī)引導(dǎo)行業(yè)新風(fēng)尚
廈門滿裕引導(dǎo)智能制造新風(fēng)尚,全自動(dòng)圓盤PU注射機(jī)備受矚目
廈門滿裕引導(dǎo)智能制造新潮流,全自動(dòng)圓盤PU注射機(jī)受熱捧
廈門滿裕智能科技:專業(yè)供應(yīng)噴脫模劑機(jī)器手,助力智能制造產(chǎn)業(yè)升
廈門滿裕智能科技:專業(yè)供應(yīng)噴脫模劑機(jī)器手,引導(dǎo)智能制造新時(shí)代
廈門滿裕智能科技:噴脫模劑機(jī)器手專業(yè)供應(yīng)商,助力智能制造升級(jí)
IGBT的四大散熱技術(shù)發(fā)展趨勢(shì):1)芯片面積越大,熱阻越小;2)熱阻并非恒定值,受脈寬、占空比Q等影響;3)對(duì)于新能源Q汽車直接冷卻,熱阻受冷卻液流速的影響,對(duì)于模組來進(jìn),技術(shù)跌代主要用繞封裝和連接。目前電機(jī)逆變器Q中IGBT模塊普遍采用銅基板,上面焊接愛銅陶瓷板(DBCDirectBondCopper),IGBT及二極管芯片焊接在DBC板上,芯片間、芯片與DBC板、芯片與端口間一般通過鋁綁線來連接,而基板下面通過導(dǎo)熱硅脂與散熱器連接進(jìn)行水冷散熱。模組封裝和連接技術(shù)始終圍繞基板、DBC板、焊接、綁定線及散熱結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。正和鋁業(yè)致力于提供IGBT液冷,有需求可以來電咨詢!上海汽車電池IGBT液冷價(jià)格
從熱設(shè)計(jì)的角度而言,可以從三個(gè)方面降低熱阻:封裝材料,熱界面材料,散熱器。目前,IGBT主要散熱方案為風(fēng)冷與液冷,將IGBT直接安裝在散熱器上,IGBT模塊的熱量通過熱界面材料直接傳遞到散熱器的外殼,再通過風(fēng)冷或液冷強(qiáng)制對(duì)流的方式將熱量帶走。近年來,對(duì)IGBT模塊用TIM提出了更高的要求:低熱阻及長(zhǎng)期使用的可靠性。為了保障客戶對(duì)不同IGBT模塊散熱需求,正和鋁業(yè)針對(duì)客戶的不同應(yīng)用需求,提出多項(xiàng)選擇的高可靠性散熱解決方案。湖北防水IGBT液冷價(jià)錢IGBT液冷的整體大概費(fèi)用是多少?
電機(jī)控制器的高功率240kW,整機(jī)體積6功率密度為39kW/L?整個(gè)電機(jī)控制器內(nèi)部布置如圖12所示,接口部分包括一個(gè)冷卻液進(jìn)液口?一個(gè)冷卻液出液口?一個(gè)三相輸出接口?一個(gè)高壓直流輸入接口和一個(gè)信號(hào)接口?整機(jī)包括一套懸置安裝點(diǎn),可直接固定在電機(jī)與減速器上,形成電驅(qū)動(dòng)總成?其中電機(jī)控制器的進(jìn)水管為單獨(dú)零件,進(jìn)水的朝向可以根據(jù)冷卻系統(tǒng)要求進(jìn)行調(diào)整?出水口與電機(jī)進(jìn)水口對(duì)插連接,取消外界水管設(shè)計(jì),提高集成度?高壓連接方式選用一體式線接頭,相比快插式的連接方式可以降低成本?
IGBT功率模塊能夠輸出的最大功率受系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)的限制,而準(zhǔn)確地計(jì)算功率模塊的損耗是散熱設(shè)計(jì)的前提。IGBT功率模塊的損耗主要以IGBT及FWD的通態(tài)損耗和開關(guān)損耗為主[11-12],由于FWD功率損耗相對(duì)于IGBT損耗小很多,所以本文只考慮IGBT產(chǎn)生的功率損耗電動(dòng)汽車的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)一般使用空間矢量脈寬調(diào)制(SVPWM)的方式工作,根據(jù)IGBT功率模塊的特性及參數(shù),基于SVPWM控制模式對(duì)IGBT模塊進(jìn)行功率損耗計(jì)算[13]:IGBT通態(tài)損耗IGBT開關(guān)損耗式中,VCEO為IGBT的初始導(dǎo)通電壓值;rCE為IGBT的通態(tài)等效電阻;Eon.Eoff分別為IGBT在給定標(biāo)稱電流Inom和標(biāo)稱電壓Vnom條件下的開通與關(guān)斷損耗,以上參數(shù)均可通過IGBT模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)得到。以下參數(shù)為IGBT模塊的工作參數(shù),m為調(diào)制因子;fsw為開關(guān)頻率;cos為功率因數(shù);Ip為輸出的電流峰值;VDC為直流母線電壓質(zhì)量比較好的IGBT液冷的公司。
電機(jī)控制器的散熱性能影響著電機(jī)的輸出性能為了解決IGBT 模塊高熱流密度的問題以直接水冷IG-BT 模塊翅針散熱器為研究對(duì)象,采用有限元方法建立翅針散熱器及電機(jī)控制器冷卻水槽的散熱模型并利用有限元軟件ICEPAK對(duì)不同流量、結(jié)構(gòu)參數(shù)下IGBT模塊翅針散熱器的散熱性能進(jìn)行仿真分析,總結(jié)了各主要參數(shù)對(duì)散熱性能的影響規(guī)律.結(jié)果表明,在滿足散熱器壓降的條件下,翅針直徑為 2.6mm,翅針長(zhǎng)度為8mm,翅針間距為7.2 mmx4.2mm,流量為10時(shí)翅針散熱器具有更好的散熱效果,其結(jié)論對(duì)翅針散熱器的優(yōu)化設(shè)計(jì)提供了參考。IGBT液冷,就選正和鋁業(yè),用戶的信賴之選,歡迎您的來電!天津?qū)I(yè)IGBT液冷價(jià)格
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2)散熱結(jié)構(gòu):單面間接散熱單面直接水冷雙面水冷結(jié)構(gòu)的間接散熱結(jié)構(gòu)是將基板與散熱器用導(dǎo)熱硅脂進(jìn)行連接,但導(dǎo)熱臘散熱性較差,根據(jù)Semikron公司的《功率半導(dǎo)體應(yīng)用手冊(cè)》貢獻(xiàn)了芯片到散熱器之間50%以上的熱阻。單面直接水冷結(jié)構(gòu)在基板背面增加針翅狀(PinFin)散熱結(jié)構(gòu),無需導(dǎo)熱磚脂,直接插入散熱水套中,熱阻可降低40%以上。富士的第二代單面直接水冷結(jié)構(gòu)則將基板散熱針翅與水套實(shí)現(xiàn)一體化,進(jìn)一步降低30%的熱阻,目前英飛凌HP2/HPDrive、三菱電機(jī)系列、比亞迪V-215/V315等主流汽車IGBT模塊均采用單面直接水冷結(jié)構(gòu)目前雙面水冷的結(jié)構(gòu)也開始逐步普遍應(yīng)用,普遍在芯片正面采用平面式連接并加裝Pin-Fin結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)雙面散熱,目前代表性的應(yīng)用包括InfineonHPDSC模塊、德爾福Viper模塊(雪佛蘭Volt)及日立的雙面水冷模塊(奧迪e-tron)。上海汽車電池IGBT液冷價(jià)格