根據(jù)冷卻液與電池的接觸方式，可分為直接液冷（如冷板式液冷）和間接液冷（如浸沒式液冷）。其中冷板式液冷屬于間接接觸型液冷技術(shù)，通過裝有冷卻液的冷板與設(shè)備接觸進(jìn)行散熱，該液冷技術(shù)發(fā)展較早且改造成本較低因而技術(shù)更成熟、生態(tài)更完善，目前屬于液冷中應(yīng)用較為普遍的技術(shù)之一。另一種是直接接觸型液冷技術(shù)，較為典型的是浸沒式液冷，是指將發(fā)熱器件浸泡在冷卻液中，兩者直接接觸以協(xié)助器件散熱，該技術(shù)可更大程度上利用液體比熱容大的特點(diǎn)，進(jìn)一步提升制冷效率。哪家液冷的質(zhì)量比較高？北京專業(yè)液冷供應(yīng)
以“東數(shù)西算”工程正式啟動(dòng)為標(biāo)志，數(shù)據(jù)中心的建設(shè)規(guī)模和數(shù)量快速增長(zhǎng)，龐大的設(shè)施體量以及日益增長(zhǎng)的算力需求，使得液冷幾乎成為未來新型數(shù)據(jù)中心建設(shè)的優(yōu)良選擇。2008年，IBM發(fā)布液冷超級(jí)計(jì)算機(jī)Power575，液冷技術(shù)初登場(chǎng)。2012年，聯(lián)想發(fā)布溫水水冷技術(shù)。在今年的上海世界移動(dòng)通信大會(huì)上展示的第6代溫水水冷技術(shù)，已實(shí)現(xiàn)了對(duì)處理器、圖形處理器、內(nèi)存以及電源等關(guān)鍵部件的全水冷散熱設(shè)計(jì)。雖然液冷技術(shù)已經(jīng)發(fā)展了近20年，但產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的“拐點(diǎn)”卻出現(xiàn)在近兩三年。我國雖然起步稍晚，但發(fā)展進(jìn)程基本與世界同步。天津耐高溫液冷供應(yīng)質(zhì)量比較好的液冷公司找誰？
液冷技術(shù)是指使用液體取代空氣作為冷媒，與發(fā)熱部件進(jìn)行熱交換，帶走熱量的技術(shù)，液冷技術(shù)，就是直接將液體冷卻系統(tǒng)導(dǎo)入服務(wù)器內(nèi)部散熱，或把服務(wù)器直接放入冷卻液中。熱量通過液冷主機(jī)傳遞，再通過室外冷卻塔將熱量散發(fā)到空氣中。液冷VS傳統(tǒng)風(fēng)冷1.功率密度低的傳統(tǒng)服務(wù)器，采用風(fēng)冷。2.密度為10kW/機(jī)架時(shí)，風(fēng)冷成本與液冷持平。3.密度達(dá)到40kw/柜時(shí)，液冷每瓦降溫投資成本比風(fēng)冷少1美元。4.AI集群算力密度普遍達(dá)到50kW/柜，液冷在未來必然成為主流方案。
基于換熱的原理，換熱量的大小由有效換熱面積、表面流速、換熱對(duì)數(shù)溫差所決定，因此在其他條件相差不大的情況下，浸沒式液冷接觸換熱面積較大，對(duì)于表面流速（速度越高泵功率越大）、換熱對(duì)數(shù)溫差要求（要求更大的換熱器）方面都會(huì)有明顯優(yōu)勢(shì)。浸沒式液冷就是將IT設(shè)備完全浸沒在冷卻液體里實(shí)現(xiàn)散熱的技術(shù)。如圖1所示，浸沒式液冷系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，省掉了壓縮機(jī)等制冷系統(tǒng)主要部件，省去了原來水冷風(fēng)冷系統(tǒng)中兩次空氣與水交換的過程，且系統(tǒng)采用液體充分接觸交換的方式，因此很容易實(shí)現(xiàn)單機(jī)柜100kW 的換熱，并實(shí)現(xiàn)較低功耗（換熱量大，因此需求的流速低，泵功耗低），冷卻部分PUE可達(dá)1.04。哪家的液冷比較好用點(diǎn)？
浸沒式液冷浸沒式液冷是常見的直接接觸型液冷技術(shù)。該技術(shù)通過將發(fā)熱器件直接浸沒于特殊定制的箱體中，通過直接接觸不導(dǎo)電的冷卻液體進(jìn)行熱交換，從而達(dá)到冷卻目的，相比冷板式液冷技術(shù)，浸沒式液冷散熱效率更高，噪音更低（完全沒有風(fēng)扇），更加節(jié)能。單相浸沒式單相浸沒式液冷中冷卻液不會(huì)發(fā)生相變。單相浸沒在浸沒式單相液冷中，發(fā)熱部件直接浸沒在冷卻液中進(jìn)行熱交換，循環(huán)泵將吸收了熱量的冷卻液導(dǎo)入熱交換單元，在熱交換單元中冷卻后再循環(huán)回到箱體中為發(fā)熱部件散熱，冷卻液在循環(huán)散熱過程中始終保持液相。如何區(qū)分液冷的的質(zhì)量好壞。北京專業(yè)液冷供應(yīng)
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數(shù)據(jù)中心液體冷卻始于1964年IBM公司制造的System360冷凍水冷卻計(jì)算機(jī)。2008年，IBM重回液冷后，在其Power575的處理器上首應(yīng)用銅水冷板方案。隨著人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和其他高性能計(jì)算等新應(yīng)用需要更強(qiáng)大的系統(tǒng)，排出更多熱量，如繼續(xù)使用風(fēng)冷方案，則數(shù)據(jù)中心冷卻系統(tǒng)將越來越復(fù)雜，建設(shè)和運(yùn)營(yíng)成本效益下降。液冷在高功率密度芯片上的優(yōu)勢(shì)逐漸呈現(xiàn)，在2019年，液體冷卻再次成為數(shù)據(jù)中心冷卻的首解決方案。更多的較快的超級(jí)計(jì)算機(jī)——美國能源部橡樹嶺國家實(shí)驗(yàn)室的Frontier，在加速卡和IP處理器上廣泛應(yīng)用CoolIT的冷板方案。北京專業(yè)液冷供應(yīng)