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   磁粉檢測(cè)（MT）：利用磁場(chǎng)和鐵磁性粉末來(lái)檢測(cè)材料表面及近表面的裂紋或其他缺陷。當(dāng)材料表面存在缺陷時(shí)，會(huì)在缺陷處形成磁漏場(chǎng)，磁粉會(huì)被吸附在這些區(qū)域，從而顯示出缺陷的位置和形狀。滲透檢測(cè)：通過(guò)涂抹特殊的液體（滲透劑）在材料表面，利用毛細(xì)作用使其滲入表面開(kāi)口的缺陷中，然后清掉表面多余的滲透劑，并施加顯像劑來(lái)顯示缺陷。渦流檢測(cè)（ET）：基于電磁感應(yīng)原理，通過(guò)在材料表面產(chǎn)生渦電流，然后檢測(cè)渦電流的變化來(lái)發(fā)現(xiàn)材料表面及亞表面的缺陷。這些技術(shù)的應(yīng)用范圍非常較廣，可以檢測(cè)出不同材料和缺陷的特點(diǎn)，從而評(píng)估物體的可靠性和安全性。無(wú)損檢測(cè)技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是可以在不破壞材料的情況下檢測(cè)出缺陷，提高了材料和構(gòu)件的使用壽命和安全性。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，無(wú)損檢測(cè)技術(shù)將繼續(xù)得到改進(jìn)和應(yīng)用，為工程師提供更多信息來(lái)支持決策。

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SMT無(wú)損檢測(cè)技術(shù)-XRay無(wú)損檢測(cè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀：基于2D圖像，具有OVHM(很高放大倍數(shù)的傾斜視圖)的X-Ray檢測(cè)分析-指名成像原理:類似X-Rav射線檢香系統(tǒng)PCBA/Inspecor100，不同的是采用自帶抽直空和維持直空系統(tǒng)的開(kāi)方式結(jié)構(gòu)的X射線管，與閉管相比較，具有較小的微焦點(diǎn)直徑2um，因而具有較高的分辨率1um。目前，國(guó)際上已研制出微焦點(diǎn)直徑為500納米的開(kāi)方式結(jié)構(gòu)X射線管，分辨率有效提高:采取數(shù)控成像器傾斜旋轉(zhuǎn)，獲得較高的放大倍數(shù)1000-1400倍(OVHM)，。特別對(duì)檢查uBGA及IC內(nèi)部連線等目標(biāo)及提高焊點(diǎn)缺陷的準(zhǔn)確判斷的概率意義尤為重大。湖南isi-sys無(wú)損裝置哪里有賣(mài)