(1)干膜未除盡,  (2）蝕刻機中輸送帶速度過塊，（3）鍍錫鉛時鍍液滲入干膜底部造成極薄鍍層沾污的干膜，使該處蝕銅的速度減慢形成導線邊緣留有殘銅。解決方法：(1)檢查退膜情形，嚴格鍍層厚度，避免鍍層延伸；(2)根據(jù)蝕刻質量調整蝕刻機輸送帶的速度；(3)A.檢查貼膜程序，選擇適當?shù)馁N膜溫度和壓力，提膜與銅表面的附著力；B.檢查貼膜前銅表面微粗化狀態(tài)。11.問題：印制電路中板兩面蝕刻效果不同步原因：(1)兩面銅層厚度不一致；(2)上下噴淋壓力不均。解決方法：(1)A.根據(jù)兩面鍍層厚度凋整上下噴淋壓力（銅層厚度朝下）；B.采用單面蝕刻只開動下噴咀壓力。(2)A.根據(jù)蝕刻板子的質量情況，檢查上下噴淋壓力并進行調整；B.檢查蝕刻機內蝕刻段的噴咀是否被堵塞，并采用試驗板進行上下噴淋壓力的調整。12.問題：印制電路中堿性蝕刻液過度結晶原因：當堿性蝕刻液的PH值低于80時，則溶解度變差致使形成銅鹽沉淀與結晶解決方法：(1)檢查補充用的備用槽中的子液量是否足夠；(2)檢查子液補充的器、管路、泵、電磁閥等是否堵塞異常；(3)檢查是否過度抽風，而造成氨氣的大量逸出致使PH降低；(4)檢測PH計的功能是否正常。13.問題：印制電路中連續(xù)蝕刻時蝕刻速度下降。 深圳市邁瑞特電路科技有限公司雙面、多層、軟性線路板價格好。重慶工業(yè)線路板技術

       越來越多的電路板回收廠的建立，給大量的廢舊電路板提供的終的去處，也能更好的保護環(huán)境和自身的身體健康。線路板回收的主要流程詳解：電路板上有各種芯片、電容、極管等零部件，可以回收利用。同時板上還有鍍金、錫焊料、銅骨架等各種金屬。其回收的主要流程如下：1、工序A：回收各類芯片、電容、極管。第一步：加熱：將電路板放在放在煤爐上加熱至軟化;第二步：提取：提取各種芯片，以及電容、極管等電子元件;第三步：分類：對各種芯片和電子元件進行分類;流向及用途：轉手深圳、東莞的電器廠，直接用于生產(chǎn)新產(chǎn)品;2、工序B：提取焊料。第四步：加熱：將已經(jīng)去除各種芯片和電子元件的電路板放在隔有鐵板或者平底鍋的火爐上繼續(xù)加熱。上面的錫等焊料會熔化滴在平底鍋或者鐵板上，將其收集熔化后出售。3、工序C：提取黃金：（主要在郊外，目前這種類型的生產(chǎn)極為隱蔽）第五步：酸?。弘娐钒迳系母鞣N東西已經(jīng)被取下，如電路板上有鍍金部分，則將其強酸溶液中;第六步：還原：將強酸中的黃金還原成低純度的黃金;第七步：加熱提煉：將低純度的黃金進行進一步提純，制成純度較高一些的黃金;流向及用途：出售用作工業(yè)黃金。4、工序D：提取銅。廣東雙面線路板工藝生產(chǎn)軟性線路板，深圳市邁瑞特電路科技有限公司就很好。

    6.問題：印制電路中基板兩面蝕刻效果差異明顯原因：(1)設備蝕刻段噴咀被堵塞；(2)設備內的輸送滾輪需在各桿前后交錯排列，否則會造成板面出現(xiàn)痕道；(3)噴管漏水造成噴淋壓力下降（經(jīng)常出在噴管與歧管的各接頭處）；(4)備液槽中溶液不足，造成馬達空轉。解決方法:(1)檢查噴咀堵塞情況，進行清理;(2)重新徹底檢查和安排設備各段的滾輪交錯位置;(3)檢查管路各個接頭處并進行修理及維護;(4)經(jīng)常觀察并及時進行補加到工藝規(guī)定的位置。7.問題：印制電路中板面蝕刻不均使部分還有留有殘銅原因：(1)基板表面退膜不夠完全，有殘膜存在;(2)全板鍍銅時致使板面鍍銅層厚度不均勻;(3)板面用油墨修正或修補時沾到蝕刻機的傳動的滾輪上。解決方法：(1)基板表面退膜不夠完全，有殘膜存在；(2)全板鍍銅時致使板面鍍銅層厚度不均勻；(3)板面用油墨修正或修補時沾到蝕刻機的傳動的滾輪上；(4)檢查退膜工藝條件，加以調整及改進；(5)要根據(jù)電路圖形的密度情況及導線精度，確保銅層厚度的一致性，可采用刷磨削平工藝方法；(6)經(jīng)修補的油墨必須進行固化處理，并檢查和清洗已受到沾污的滾輪。8.問題：印制電路板中蝕刻后發(fā)現(xiàn)導線嚴重的側蝕原因：(1)噴咀角度不對，噴管失調；(2)噴淋壓力過大。

    所述b面線路板22設置有第二電觸點222，所述電觸點212與所述芯片211電連接，所述第二電觸點222與所述ic221電連接，所述電觸點212與所述第二電觸點222電連接。通過電觸點212與第二電觸點222電連接，使ic221與芯片211電連接。在某些實施例中，所述電觸點212設置在所述a面線路板21的任意一端，所述第二電觸點222設置在所述b面線路板22的任意一端，所述電觸點212與所述第二電觸點222通過焊接電連接。通過焊接，在使電觸點212與第二電觸點222電連接的同時，使a面線路板21與b面線路板22直接疊壓焊接在一起。在某些實施例中，所述芯片211和所述ic221設置在相異的兩側。防止ic221夾在a面線路板21與b面線路板22直接被壓壞。在某些實施例中，所述包膠10設置有透光面11，所述透光面11設置在所述a面線路板21設置有芯片211的一側。芯片211透過透光面11將光散射到外部。以上具體結構和尺寸數(shù)據(jù)是對本實用新型的較佳實施例進行了具體說明，但本實用新型創(chuàng)造并不限于所述實施例，熟悉本領域的技術人員在不違背本實用新型精神的前提下還可做出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請權利要求所限定的范圍內。深圳市邁瑞特電路科技有限公司雙面、多層、軟性線路板品質好。

    但當PH降低時側蝕將會減少，但殘足變大）；(3)蝕刻液比重超出正常數(shù)值（比重對蝕刻速度影響不大，但比重增大時，側蝕將會減少）；(4)蝕刻液溫度不足；(5)噴淋壓力不足。解決方法：(1)檢查銅層厚度與蝕刻機傳送速度之間的關系，通過工藝試驗法找出操作條件；(2)檢測蝕刻液的PH值，當該值低于80時即需采取提高的方法，如添加氨水或加速子液的補充與降低抽風等；(3)A.檢測蝕刻液的比重值，并加較多子液以降低比重值至工藝規(guī)定范圍；B.檢查子液補給系統(tǒng)是否失靈；(4)檢查加熱器的功能是否有異常；(5)A.檢查噴淋壓力，應調整到好狀態(tài)；B.檢查泵或管路是否有異常；C.備液槽中水位太低，造成泵空轉，檢查液位、補充、與排放泵的操作程序。以上為電路板廠在生產(chǎn)PCB線路板（印制電路）蝕刻時常見問題及解決方法。找價格好的線路板廠家就找深圳市邁瑞特電路科技有限公司。汕頭控制線路板代工

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    本實用新型涉及線路板領域，特別是一種新型線路板。背景技術：目前，現(xiàn)有ic方案燈帶線路板是ic與線路板焊在同板上，然后ic段線路板折回到燈珠背面，再塞到燈帶外皮內，做成燈帶。這樣的缺點是折處線路板容易受應力損壞銅皮導致電路不通，嚴重的會折斷線路板。技術實現(xiàn)要素：本實用新型旨在至少在一定程度上解決相關技術中的上述技術問題之一。為此，本實用新型提出一種新型線路板。本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種新型線路板，包括a面線路板、b面線路板及包膠，所述a面線路板設置有若干個芯片，所述b面線路板上設置有若干個ic，所述ic與所述芯片電連接，所述a面線路板與所述b面線路板重疊，所述包膠包裹在所述a面線路板與所述b面線路板外部。本實用新型的有益效果是：使用兩個相對的線路板分別安裝芯片與ic，并使兩個線路板上的芯片與ic電連接，不需要將線路板折疊，避免了電路不通的問題。作為上述技術方案的改進，所述a面線路板設置有電觸點，所述b面線路板設置有第二電觸點，所述電觸點與所述芯片電連接，所述第二電觸點與所述ic電連接，所述電觸點與所述第二電觸點電連接。通過電觸點與第二電觸點電連接，使ic與芯片電連接。重慶工業(yè)線路板技術