撕裂膠帶時(shí)對(duì)產(chǎn)生的異物程度進(jìn)行測(cè)評(píng)2測(cè)評(píng)方法3測(cè)評(píng)結(jié)果積水產(chǎn)品的異物比其他公司少，PE產(chǎn)品不會(huì)產(chǎn)生異物。產(chǎn)品表系列泡棉種類特征膠帶厚度(um)UMPU高柔軟ーXUM066D-3LUM09DXUM086DXUM12DXUM166D＊LSPE強(qiáng)度XLS05DXLS066DLLS09DXLS09DLLS12DXLS12DXLS166D※可根據(jù)要求開發(fā)其他厚度粘合劑的區(qū)別L膠：一種既易于貼合又有高度信賴性的高級(jí)粘合劑。X膠：強(qiáng)化PC粘合力，并兼具耐熱性和強(qiáng)粘合性的粘合劑。上述數(shù)據(jù)是測(cè)定值，不做性能保證.sekisui積水5761膠帶，型號(hào)齊全！成都滅菌積水膠帶咨詢問價(jià)

薄膜遮蔽膠帶主要用于FC-BGA基板，在多層基板制造工序中用作保護(hù)阻焊劑的膠帶。防止阻焊劑的氧抑制。昭和電工阻焊劑/SR7300/SR7400A推薦產(chǎn)品不含矽，可防止油墨文字相互影響結(jié)合附著力和易剝離性，無殘膠基材平坦性良好圖片：產(chǎn)品配置圖基板平坦度通過使用薄膜膠帶，去除了阻焊劑的起伏進(jìn)而形成平坦的基板表面。未貼薄膜遮蔽膠帶的案例有貼薄膜遮蔽膠帶的案例去除異物如下圖所示，可以通過在兩側(cè)應(yīng)用薄膜膠帶來防止阻焊劑的氧化。平面圖斷面圖應(yīng)用場(chǎng)景工序圖（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光樹脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影，后處理產(chǎn)品Line up項(xiàng)目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/25mm0.140.50分隔器剝離力N/25mm0.090.20全光線透過率％91.991.2Haze％4.23.7補(bǔ)充結(jié)合附著力和易剝離性，無殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜, 并無差異?；谋砻娉槌鑫锏募t外光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的基材表面的溶劑提取物, 并無差異。東莞耐高溫積水膠帶代理sekisui積水膠帶，830型號(hào)齊全！

    機(jī)能泡棉膠帶5200系列，是一款通過泡棉和膠層實(shí)現(xiàn)應(yīng)力緩和性，同時(shí)可充分吸收沖擊力的產(chǎn)品。特點(diǎn)具有很高的沖擊力吸收性，可有效抵抗被載體落下時(shí)的脫落和破損。具有優(yōu)異的厚度差貼合性、高防水性和防塵性。耐彎曲抵抗力、即使貼合曲面也有很高的信賴性。豐富的厚度和品號(hào)，可對(duì)應(yīng)不同的設(shè)計(jì)和需求。用途1螢?zāi)缓屯饪虻恼辰?TSP、LCM(OLED)貼合3LCM緩沖材料等lineup品號(hào)特點(diǎn)厚度（μm）PSB標(biāo)準(zhǔn)5220PSB5230PSB5240PSB5260PSB5290PSB52110PSB5200PSB強(qiáng)粘著力5215PSB5220PSB5225PSB5230PSB5200PSB沖擊吸收性5210PSB5215PSB5220PSB5225PSB5200PCB高沖擊吸收性5215PCB5220PCB5225PCB5230PCB5200PFB強(qiáng)沖擊吸收性5225PFB5230PFB其他沖擊試驗(yàn)【耐摔沖擊性試驗(yàn)】對(duì)落下時(shí)的沖擊是否會(huì)造成脫落進(jìn)行測(cè)評(píng)1打孔膠帶（3英寸、2毫米寬和1毫米寬）并將膠帶粘在穿孔的PC板上。將PC板放在膠帶上，并用5公斤和10秒按壓它。2在室溫下放置一天后，落下重物，測(cè)量PC板剝離的高度。粘著力測(cè)試【PUSH粘著力】邊框加工后，以實(shí)際使用尺寸來測(cè)評(píng)粘著力1如圖所示，將膠帶貼在穿孔PC板上。2在膠帶上放置各種被著體并以5公斤的壓力按壓10秒。3在室溫下放置一天后，如圖所示，通過PC板上的孔施加負(fù)載。

從而實(shí)現(xiàn)了下落著地后，不易濕潤擴(kuò)散的高分辨率圖案應(yīng)用。打印樣本可以在任何位置/形狀上進(jìn)行高分辨率打印除了可以打印圓柱形狀和板狀形狀之外，還可以打印各種尺寸和形狀?？梢杂糜诟鞣N用途，歡迎隨時(shí)與我們聯(lián)系。圓柱形狀垂直版形狀高縱橫比成壁材料LED用隔壁材3D實(shí)裝材料（成壁材料）用于LED芯片隔壁時(shí)的結(jié)構(gòu)特征高亮度、高對(duì)比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之間進(jìn)行打印，形成防止混色的擋墻，從而實(shí)現(xiàn)高亮度、高對(duì)比度。底部填充用DAM3D實(shí)裝材料（成壁材料）用于DAM時(shí)的結(jié)構(gòu)特征基板尺寸的小型化通過SEKISUI的噴墨打印實(shí)現(xiàn)了DAM的細(xì)小化，從而實(shí)現(xiàn)基板的小型化。提高生產(chǎn)時(shí)的生產(chǎn)效率通過SEKISUI的噴墨打印實(shí)現(xiàn)了DAM的細(xì)小化，從而實(shí)現(xiàn)芯片的高密度實(shí)裝，提高生產(chǎn)效率。sekisui積水膠帶，WL03型號(hào)齊全！

積水化學(xué)電子領(lǐng)域綜合網(wǎng)站TOPICS積水化學(xué)首頁LanguageEnglish中文日本語???產(chǎn)品咨詢按設(shè)備種類搜索按應(yīng)用場(chǎng)景搜索按產(chǎn)品類別搜索按功能搜索產(chǎn)品一覽UV延遲固化低透濕度粘著劑PhotolecE首頁膠粘劑產(chǎn)品UV延遲固化低透濕度粘著劑PhotolecE可以在低溫條件下快速粘合遮光基板的UV硬化粘著劑1.產(chǎn)品特征固化將在紫外線照射后幾分鐘內(nèi)開始。通過在低溫下短時(shí)間加熱，可以在短時(shí)間內(nèi)固化。低排氣，高水蒸氣屏蔽性2.硬化滯后的工序涂抹粘著劑→UV光照射→未硬化的狀態(tài)下粘合→加熱至完全硬化3.使用例1后硬化不透光部位的粘合.sekisui積水膠帶，5225PSB型號(hào)齊全！福建工業(yè)積水膠帶推薦廠家

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