集成電路芯片對使用環(huán)境具有較高的要求，不能長時間裸露在外部環(huán)境中?？諝庵械碾s質、腐蝕性氣體甚至水蒸氣都會腐蝕集成電路芯片上的精密蝕刻電路，導致性能下降或者失效。為了防止外部環(huán)境對芯片的損害，就必須用特定工藝將集成電路芯片包裹起來。集成電路封裝，就是用特定材料、工藝技術對芯片進行安放、固定、密封，保護芯片性能，并將芯片上的接點連接到封裝外殼上，實現(xiàn)芯片內部功能的外部延伸。集成電路芯片封裝完成后，需要進行性能測試，以確保封裝的芯片符合性能要求。通常認為，集成電路封裝主要有電氣特性的保持、芯片保護、應力緩和及尺寸調整配合四大功能。2020年我國集成電路產量達2612.6億塊，同比增長16.2%。山東圓形集成電路現(xiàn)代信息社會的基石

隨著集成電路行業(yè)的迅速發(fā)展，在摩爾定律的推動下，集成電路產品的加工面積成倍縮小，復雜程度與日俱增，集成電路設計的重要性愈發(fā)突出。從產業(yè)鏈分工角度分析，隨著集成電路產業(yè)的不斷發(fā)展，芯片設計、制造和封測三個產業(yè)鏈中游環(huán)節(jié)的結構也在不斷變化。物聯(lián)網、人工智能、云計算、新能源、汽車電子、醫(yī)療電子、可穿戴設備、5G通訊等新興領域的發(fā)展將為集成電路設計行業(yè)帶來持續(xù)不斷的新動力。集成電路行業(yè)作為全球信息產業(yè)的基礎,是世界電子信息技術創(chuàng)新的基石。集成電路行業(yè)具有生產技術工序難度高、芯片品類眾多、技術迭代速度快、高投入與高風險并存等特點。通訊集成電路設計人才供給問題中型集成電路：邏輯門11~100個或 晶體管101~1k個。

集成電路進出口逆差大我國集成電路產業(yè)的自給率較低，尤其在中端高階的芯片領域，依賴進口的現(xiàn)象較為嚴重。2020年集成電路進出口量逆差2837億塊，進出口金額逆差2334.4億美元。2021年前面三個季度，集成電路進出口量逆差2454.4億塊，進出口金額逆差2039.9億美元。集成電路產業(yè)集中互動集成電路主要集中在華東地區(qū)、西北地區(qū)、華南地區(qū)，2020年華東地區(qū)集成電路產量占比51.6%。江蘇集成電路產量比較高，占比32%。甘肅省、廣東省、上海市集成電路產量占比超10%。

因為CMOS設備只引導電流在邏輯門之間轉換，CMOS設備比雙極型組件（如雙極性晶體管）消耗的電流少很多，也是現(xiàn)在主流的組件。透過電路的設計，將多顆的晶體管管畫在硅晶圓上，就可以畫出不同作用的集成電路。隨機存取存儲器是很常見類型的集成電路，所以密度比較高的設備是存儲器，但即使是微處理器上也有存儲器。盡管結構非常復雜－幾十年來芯片寬度一直減少－但集成電路的層依然比寬度薄很多。組件層的制作非常像照相過程。雖然可見光譜中的光波不能用來曝光組件層，因為他們太大了。高頻光子（通常是紫外線）被用來創(chuàng)造每層的圖案。因為每個特征都非常小，對于一個正在調試制造過程的過程工程師來說，電子顯微鏡是必要工具。在摩爾定律的推動下，集成電路產品的加工面積成倍縮小，復雜程度與日俱增，集成電路設計的重要性愈發(fā)突出。

從集成電路封裝測試企業(yè)業(yè)務競爭力來看，目前長電科技、華天科技、通富微電在集成電路封裝行業(yè)的競爭力較強，三者集成電路封裝相關業(yè)務占比均超過98%。太極實業(yè)、晶方科技等廠商集成電路封裝業(yè)務營業(yè)收入緊隨其后。蘇州固锝與深科技集成電路封裝業(yè)務占比較低，二者競爭力較弱。集成電路封裝產業(yè)的上游是以康強電子、興森科技、岱勒新材、三環(huán)集團為首的封裝材料供應商與士蘭微、中芯國際為首的集成電路制造企業(yè)。中游作為集成電路封裝行業(yè)主體，主要進行集成電路封裝與測試過程。下游為3C電子、工控等終端應用。隨著中芯國際深圳12英寸晶圓生產線的啟動建設，未來深圳的制造業(yè)有望提升。也將促進深圳集成電路產業(yè)的高速發(fā)展。在中國集成電路產業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。2021年10月，我國集成電路產量達2975.4億塊，同比增長48.1%。深圳扁平形集成電路成本和性能

從集成電路封裝測試企業(yè)業(yè)務競爭力來看，目前長電科技、華天科技在集成電路封裝行業(yè)的競爭力較強。山東圓形集成電路現(xiàn)代信息社會的基石

隨著我國經濟的飛速發(fā)展，脫貧致富，實現(xiàn)小康之路觸手可及。值得注意的是有限責任公司（自然）企業(yè)的發(fā)展，特別是近幾年，我國的電子企業(yè)實現(xiàn)了質的飛躍。從電子元器件的外國采購在出售。中國半導體微芯行業(yè)協(xié)會秘書長古群表示 5G 時代下半導體微芯產業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)。認為，在當前不穩(wěn)定的國際貿易關系局勢下，通過 2018—2019 年中國電子元件行業(yè)發(fā)展情況可以看到，被美國加征關稅的半導體微芯產品的出口額占電子元件出口總額的比重只有 10％。回顧過去一年國內半導體微芯產業(yè)運行情況，上半年市場低迷、部分外資企業(yè)產線轉移、中小企業(yè)經營困難，開工不足等都是顯而易見的消極影響。但隨著半導體微芯產業(yè)受到相關部門高度重視、下游企業(yè)與元器件產業(yè)的黏性增強、下游 5G 在產業(yè)發(fā)展前景明朗等利好因素的驅使下，我國電子元器件行業(yè)下半年形勢逐漸好轉。目前汽車行業(yè)、醫(yī)治、航空、通信等領域無一不刺激著電子元器件。就拿近期的熱門話題“5G”來說，新的領域需要新的技術填充?！?G”所需要的元器件開發(fā)有限責任公司（自然）要求相信也是會更高，制造工藝更難。山東圓形集成電路現(xiàn)代信息社會的基石

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