氣力輸送系統(tǒng):解決物料輸送難題,提升生產(chǎn)效率
稱重配料控制系統(tǒng):精確配料,提升生產(chǎn)質(zhì)量與效率
革新配料行業(yè),稱重配料助力企業(yè)提升生產(chǎn)效率
氣力輸送:解決物料輸送難題,提升生產(chǎn)效率的利器
從開始到驗(yàn)收,江蘇惟德如何完成一整套氣力輸送系統(tǒng)?
?哪些物料適合氣力輸送
氣力輸送系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)以及發(fā)展前景介紹
關(guān)于稱重配料系統(tǒng)的應(yīng)用知識介紹
影響稱重配料系統(tǒng)的精度有哪些
氣力輸送系統(tǒng)的裝置特點(diǎn)
錫膏印刷機(jī)的操作流程首先:只要是機(jī)器總會有個開關(guān)來控制的。對于錫膏印刷機(jī)的操作方法第一步就是打開開關(guān),讓機(jī)器歸零,這時選擇你需要的操作程序;這是第一步的準(zhǔn)備工作,我們總結(jié)了8個字叫打開清零,選擇程序;第二:開始安裝支撐架,然后在調(diào)節(jié)需要的寬度,一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個點(diǎn)。如果沒有調(diào)節(jié)好會影響后面的工作,然后開始移動擋板,打開開關(guān),注意這個開關(guān)可不是機(jī)器的,而是運(yùn)輸?shù)拈_關(guān),讓我們的板子放到中間,到達(dá)指定的位置;第三:上面的安裝程序準(zhǔn)備就緒后,開始調(diào)節(jié)電腦界面,要和中間的"十"字對應(yīng)。確認(rèn)你的數(shù)據(jù)是不是對的,如果確認(rèn)無誤后,就可以點(diǎn)擊確定按鈕了;第四:安裝刮刀。刮刀安裝好來調(diào)節(jié)位置,前后的進(jìn)行調(diào)整,等確定安裝的正確后,打開調(diào)解的窗口,這時就開始進(jìn)行生產(chǎn)啦;第五:這時開始添加錫膏,添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置,要把握好這個量;第六:當(dāng)錫膏添加好后就是檢查了,要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚,或者連錫等情況。當(dāng)然還要注意其中的厚薄是否均勻,這些都需要注意。全自動錫膏印刷機(jī)自動尋找PCB的主要邊緣并且進(jìn)行定位.汕頭半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)銷售公司
1、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種,一是因?yàn)楣蔚端俣冗^快,導(dǎo)致錫膏過孔填充不足,尤其是焊盤小,空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度;第二種原因是分離速度太快,錫膏印刷完后,分離速度過快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng),粘度太大的錫膏,錫膏印刷不足以流入對應(yīng)孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小,同時刮刀速度快,導(dǎo)致下錫不足,出現(xiàn)錫膏漏印。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善。4、錫膏圖形有凹陷:錫膏圖形有凹陷是指錫膏在焊盤位置上沒有清晰的輪廓,錫膏凹凸不平,易造成虛焊。造成錫膏圖形凹陷的原因有兩種,一種是由于刮刀壓力過大或分離速度太快,造成錫膏在焊盤上出現(xiàn)凹陷。需要調(diào)整刮刀壓力;第二種是由于鋼網(wǎng)孔洞有塵,造成下錫及分離脫模的時候出現(xiàn)凹陷。應(yīng)及時清洗鋼網(wǎng)改善。以上就是小編跟大家分享的關(guān)于錫膏印刷不良的幾種情況以及原因和改善方法.廣東在線式錫膏印刷機(jī)設(shè)備廠家PCB通過自動上板機(jī)沿著輸送帶送入全自動錫膏印刷機(jī)內(nèi).
1、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種,一是因?yàn)楣蔚端俣冗^快,導(dǎo)致錫膏過孔填充不足,尤其是焊盤小,空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度;第二種原因是分離速度太快,錫膏印刷完后,分離速度過快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng),粘度太大的錫膏,錫膏印刷不足以流入對應(yīng)孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小,同時刮刀速度快,導(dǎo)致下錫不足,出現(xiàn)錫膏漏印。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善。
SMT全自動錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素一、錫膏鋼網(wǎng)清洗部分所有的全自動錫膏印刷機(jī)都是采用干洗,濕洗和真空清洗這三種方式,全自動焊錫膏印刷機(jī)就要擔(dān)起自動清洗鋼網(wǎng),保證印刷品質(zhì)的作用。隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展,PCBA線路焊盤間隙小,SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快,PCB上許多的拉尖,連錫都和清洗有很大關(guān)系!自動清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞,清洗功能的完善方可實(shí)現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率。近年來,全自動錫膏印刷機(jī)在清洗上進(jìn)行了重大的改進(jìn)。單獨(dú)的清洗機(jī)構(gòu),全新的清洗概念,其中包括大力型抽風(fēng)機(jī)的真空吸附系統(tǒng),更均勻的酒精噴射系統(tǒng),更高效的清洗方式,可實(shí)現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù)。二、圖像定位部分圖像定位的好壞取決于定位算法,定位算法也是SMT全自動錫膏印刷機(jī)的重要算法之一。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來越高,板上的電子元?dú)饧絹碓叫?,對定位的精度和速度也提出了更高的要求。目前,市場上大多?shù)SMT全自動錫膏印刷機(jī)的定位算法都是基于圖像灰度,通過自相關(guān)匹配來實(shí)現(xiàn)的。對于表面均勻度很好的敷銅板來說,灰度算法可以很好的完成自動定位的功能。但是,越來越多的鍍錫板,鍍金板,柔性PCB板的出現(xiàn),給灰度定位帶來巨大的挑戰(zhàn)。一移動到位,刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上運(yùn)行,并通過鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD即焊盤位置上。
全自動錫膏印刷機(jī)的重要性在早些時候,錫膏印刷這一工藝技術(shù)對大眾來說還相對的陌生。但是隨著消費(fèi)類電子產(chǎn)品的市場規(guī)模越來越大,更新?lián)Q代的周期越來越快,產(chǎn)品在追求***、高穩(wěn)定和便攜性的要求下,對各項(xiàng)生產(chǎn)工藝技術(shù)的要求也越來越高。錫膏印刷在許多電子產(chǎn)品、各種SMT生產(chǎn)工藝的應(yīng)用也越來越多,錫膏印刷技術(shù)的發(fā)展也得到了快速的提升。在十幾年之前,很多人可能對全自動錫膏印刷機(jī)這一行業(yè)并不了解。在品質(zhì)穩(wěn)定、便攜方便、功能集成度高的消費(fèi)要求下,對這些電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術(shù)要求也提出了更高的要求,因此也推動了SMT高精密錫膏印刷工藝的應(yīng)用,全自動高精密錫膏印刷機(jī)技術(shù)得到了快速的發(fā)展。從單品種、項(xiàng)目化標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)到多品種、小批量和定制化生產(chǎn),工業(yè)制造的發(fā)展變化也帶來了新的要求,高精度、高效率且品質(zhì)好,通過信息通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)智慧工廠,實(shí)現(xiàn)智能制造成為當(dāng)下工業(yè)制造的新趨勢。出現(xiàn)在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)SMT,是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及。廣東在線式錫膏印刷機(jī)設(shè)備廠家
SMT全自動錫膏印刷機(jī)針對不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計(jì)出三種脫模方式。汕頭半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)銷售公司
全自動錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解5.印刷速度:由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系,有窄間距,高密度圖形時,速度要慢一些。速度過快,刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時間就相對太短,錫膏不能充分滲入開孔中,容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,降速度相當(dāng)于增加壓力,適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。6.印刷間隙:印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度:錫膏印刷后,鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),在密間距、高密度印刷中尤為重要。分離速度偏大時,錫膏粘力減少,錫膏與焊盤的凝聚力小,使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上,造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時,錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁,印刷狀態(tài)好。8.清洗模式和清洗頻率:清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。(設(shè)定干洗、濕洗、一次往復(fù)、擦拭速度等)。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的。不及時清洗會污染PCB表面,鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會變硬,嚴(yán)重時還會堵塞鋼網(wǎng)開孔。汕頭半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)銷售公司