錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因1、線路板夾持或支撐不足,參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差,這些因素可能導(dǎo)致印刷是線路板移動(dòng)而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對(duì)位偏移,錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。2、PCB來(lái)料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤(pán)與鋼網(wǎng)開(kāi)孔匹配不好,網(wǎng)孔與焊盤(pán)不能完全對(duì)正,產(chǎn)生印刷偏位。3、校準(zhǔn)程序不精細(xì),程序設(shè)置不當(dāng),機(jī)器參數(shù)或PCB尺寸設(shè)置有偏差而導(dǎo)致印刷偏位。4、線路板變形,鋼網(wǎng)開(kāi)孔與焊盤(pán)對(duì)位不準(zhǔn),導(dǎo)致偏位。只有找到原因才能有解決辦法,錫膏印刷機(jī)印刷偏位基本上就是上面的幾種原因,針對(duì)以上原因作出相應(yīng)的改善避免錫膏印刷機(jī)再次印刷偏位。機(jī)器移動(dòng)印刷鋼網(wǎng)使其對(duì)準(zhǔn)PCB,機(jī)器可以使鋼網(wǎng)在X,Y軸方向移動(dòng)并且在主軸方向移動(dòng)。錫膏印刷機(jī)自動(dòng)點(diǎn)膠裝置作用
1、錫膏漏印:錫膏漏印是指焊盤(pán)錫膏覆蓋面積小于開(kāi)孔面積的80%,導(dǎo)致焊盤(pán)焊錫不足或沒(méi)錫膏印刷于焊盤(pán)。錫膏漏印的原因一般有幾種,一是因?yàn)楣蔚端俣冗^(guò)快,導(dǎo)致錫膏過(guò)孔填充不足,尤其是焊盤(pán)小,空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度;第二種原因是分離速度太快,錫膏印刷完后,分離速度過(guò)快導(dǎo)致焊盤(pán)的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng),粘度太大的錫膏,錫膏印刷不足以流入對(duì)應(yīng)孔洞的焊盤(pán)位置。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)小,同時(shí)刮刀速度快,導(dǎo)致下錫不足,出現(xiàn)錫膏漏印。因此需要通過(guò)精確鋼網(wǎng)開(kāi)孔來(lái)改善。4、錫膏圖形有凹陷:錫膏圖形有凹陷是指錫膏在焊盤(pán)位置上沒(méi)有清晰的輪廓,錫膏凹凸不平,易造成虛焊。造成錫膏圖形凹陷的原因有兩種,一種是由于刮刀壓力過(guò)大或分離速度太快,造成錫膏在焊盤(pán)上出現(xiàn)凹陷。需要調(diào)整刮刀壓力;第二種是由于鋼網(wǎng)孔洞有塵,造成下錫及分離脫模的時(shí)候出現(xiàn)凹陷。應(yīng)及時(shí)清洗鋼網(wǎng)改善。以上就是小編跟大家分享的關(guān)于錫膏印刷不良的幾種情況以及原因和改善方法.廣州錫膏印刷機(jī)市場(chǎng)價(jià)無(wú)鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別?
SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件,所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來(lái)。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后,就需要再過(guò)來(lái)打B面的元器件。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會(huì)顛倒位置,更麻煩的是還必須要重新過(guò)SMT貼片回流焊,因?yàn)橛行┰骷貏e是BGA,對(duì)于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時(shí)候錫膏受熱融化,有比較重的零件在底面,就有可能會(huì)因?yàn)樽灾丶由襄a膏熔化松動(dòng)而使器件掉落或偏移,造成品質(zhì)異常,所以我們?cè)赑CBA加工中的工藝管控中對(duì)比較重的器件焊接都會(huì)選擇在第二次焊接的時(shí)候才過(guò)回流焊。另外,對(duì)于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時(shí)候,因?yàn)橐沤^某些掉件和焊錫回流問(wèn)題,所以會(huì)把重要器件放在第二面打件,讓它只過(guò)一次回焊爐就好。對(duì)于其他細(xì)間腳的元器件,如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝,這樣它就會(huì)比放在第二面貼裝對(duì)于精密度的控制要好。因?yàn)楫?dāng)PCB電路板在一次回焊爐后,高溫焊接的影響下會(huì)發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形,同時(shí)會(huì)造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移,而且第二次錫膏量難以控制。當(dāng)然還有一些元器件是因?yàn)橹瞥痰挠绊懀旧砭筒粎⑴cA面和B面的選擇。
印刷工藝過(guò)程與設(shè)備在錫膏印刷過(guò)程中,印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。如今可購(gòu)買(mǎi)到的絲印機(jī)分為兩種主要類(lèi)型:實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)。例如,一個(gè)公司的研究與開(kāi)發(fā)部門(mén)(R&D)使用實(shí)驗(yàn)室類(lèi)型制作產(chǎn)品原型,而生產(chǎn)則會(huì)用另一種類(lèi)型。在手工或半自動(dòng)印刷機(jī)中,錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上,這時(shí)印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動(dòng)印刷機(jī)中,錫膏是自動(dòng)分配的。在印刷過(guò)程中,印刷刮板向下壓在模板上,使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過(guò)所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí),錫膏通過(guò)模板/絲網(wǎng)上的開(kāi)孔印刷到焊盤(pán)上。一般在錫膏已經(jīng)沉積之后,絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(kāi)(snapoff),回到原地。這個(gè)間隔或脫開(kāi)距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的,大約0.020"~0.040"。脫開(kāi)距離與刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。如果沒(méi)有脫開(kāi),這個(gè)過(guò)程叫接觸(on-contact)印刷。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時(shí),使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。鋼網(wǎng)和PCB對(duì)準(zhǔn),Z型架將向上移動(dòng),PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分。
錫膏印刷機(jī)操作注意事項(xiàng)首先需要注意的就是印刷機(jī)刮刀的類(lèi)型和硬度。對(duì)于錫膏印刷刮刀的選擇,推薦的是技術(shù)刮刀,因?yàn)檫@種刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是非常穩(wěn)定而一直的,這樣就可以保持印刷的比較好質(zhì)量。第二個(gè)需要注意的還是和刮刀有關(guān)。刮刀是全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)中比較重要的。因?yàn)楣蔚妒侵苯釉谶M(jìn)行印刷操作的,所以在印刷的時(shí)候一定要保證刮刀和FPC之間的距離,一般這個(gè)夾角的數(shù)值在60到75之間,夾角過(guò)大或者過(guò)小都會(huì)影響到印刷的效果。第三個(gè)需要注意的印刷的速度。在進(jìn)行印刷操作的使用,速度不要太快,不然很有可能造成有些地方?jīng)]有被印到,相反速度太慢的話,會(huì)讓印刷的效果不均勻。印刷的速度保持在10-25mm/s這個(gè)范圍之內(nèi)為比較好,這樣就可以實(shí)現(xiàn)印刷效果的比較好化。第四個(gè)需要注意的就是印刷的壓力。大家把壓力比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長(zhǎng)。一般來(lái)說(shuō),比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長(zhǎng)度。太小的印刷壓力會(huì)使FPC上錫膏量不足,而太大的壓力會(huì)使焊錫膏印得太薄,同時(shí)增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。這樣印刷出來(lái)的效果比較均勻,不會(huì)出現(xiàn)壓力太大而讓錫膏印刷的太薄,這樣也避免了在印刷過(guò)程中側(cè)漏的可能性。電烙鐵焊錫有毒嗎?歡迎來(lái)電咨詢。河源全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情
焊膏印刷工藝的本質(zhì)是什么呢?錫膏印刷機(jī)自動(dòng)點(diǎn)膠裝置作用
1、不是錫膏印刷機(jī)工作人員不得使用全自動(dòng)錫膏印刷機(jī);2、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)操作人員應(yīng)當(dāng)熟知機(jī)器使用說(shuō)明書(shū)內(nèi)容以及機(jī)器安全信息與顯示,能夠嚴(yán)格按照使用說(shuō)明書(shū)規(guī)定操作進(jìn)行維護(hù)設(shè)備,確保安全標(biāo)志外干清晰,完整無(wú)誤的狀態(tài);3、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)開(kāi)機(jī)前應(yīng)確認(rèn)電壓為220V,氣壓為0.5MPa才可以開(kāi)啟電源開(kāi)關(guān);4、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)自動(dòng)運(yùn)行時(shí)禁止打開(kāi)機(jī)器安全門(mén),打開(kāi)安全門(mén)時(shí),應(yīng)確認(rèn)所以運(yùn)動(dòng)部件停止工作;5、當(dāng)打開(kāi)控制面板而未切斷電源時(shí),禁止觸碰任何電氣裝置;6、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)回原點(diǎn)前,優(yōu)先傳出機(jī)器中線路板,應(yīng)確認(rèn)各運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌處無(wú)異物,防止設(shè)備損壞;7、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)內(nèi)放置新的線路板或做線路板尺寸調(diào)整后,必須重新安裝線路板支撐及頂針;8、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)內(nèi)如有頂針時(shí),禁止調(diào)整機(jī)器導(dǎo)軌寬度;9、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)頂針為高精度配件,嚴(yán)禁彎折或撞擊;10、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)刮刀前后極限位置距離網(wǎng)版內(nèi)邊框不小于4mm,刮刀壓力應(yīng)選取在合適參數(shù),以防止壓力過(guò)大導(dǎo)致網(wǎng)板破裂;11、安裝刮刀后禁止將手放置在刮刀下面;錫膏印刷機(jī)自動(dòng)點(diǎn)膠裝置作用