AOI工作的原理對比1.統(tǒng)計(jì)建模方式：圖像對比（ImageMatching）的處理方式。通過對OK模板與實(shí)際圖像的對比，求出差異的程度，來進(jìn)行檢測。這種方式對使用人員要求低，但適應(yīng)性，檢測能力方面有諸多問題。早期，因?yàn)殚_發(fā)簡單，我國有不少AOI制造商，加以改善（模板有多幅OJ圖像疊加而成），美其名曰：“統(tǒng)計(jì)建?！薄?.邏輯算法方式：通過算法對圖像的特征點(diǎn)的抽取，來進(jìn)行檢測。這種方式對使用人員要求有一定的經(jīng)驗(yàn)。基于算法的檢測方法經(jīng)過很多年的發(fā)展，已經(jīng)非常成熟穩(wěn)定，并且在實(shí)際運(yùn)用中取得了很好的效果。被行業(yè)前列的AOI制造商采用。AOI檢測設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)具體有哪些呢？河源直銷AOI檢測設(shè)備設(shè)備

可簡單地將AOI分為預(yù)防問題和發(fā)現(xiàn)問題2種，印刷、貼片之后的檢測歸類與預(yù)防問題，回流焊后的檢測歸類于發(fā)展問題，在回流焊后端檢測中，檢測系統(tǒng)可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還一定要對焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測，回流焊后端檢測是目前AOI 當(dāng)下流行的選擇，此位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤，提供高度的安全性，圖4為某型AOI對回流焊后PCB的檢測圖像，采用了3種不同的照明模式，分別側(cè)重于焊點(diǎn)，零件和雷射印刷文字圖像的采集。圖5為回流焊后AOI識別的不同類型的缺陷。河源AOI檢測設(shè)備維保SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。

AOI工作原理自動(dòng)光學(xué)檢測的光源分為兩類：可見光檢測和X光檢測AOI檢測分為兩部分：光學(xué)部分和圖像處理部分，通過光學(xué)部分獲得需要檢測的圖像；通過圖像處理部分來分析、處理和判斷。圖像處理部分需要很強(qiáng)的軟件支持，因?yàn)楹畏N缺陷需要不同的計(jì)算方法用電腦進(jìn)行計(jì)算和判斷。燈光變化的智能控制人認(rèn)識物體是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷，反射量多為量，反射量少為暗。AOI與人判斷原理相同。AOI通過人工光源LED燈光代替自然光，光學(xué)透鏡和CCD代替人眼，把從光源反射回來的量與已經(jīng)編好程的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較、分析和判斷。對AOI來說，燈光是認(rèn)識影響的關(guān)鍵因素，但光源受環(huán)境溫度、AOI設(shè)備內(nèi)部溫度上升等因素影響，不能維持不變的光源，因此需要通過“自動(dòng)跟蹤”燈光“透過率“對燈光變化進(jìn)行智能控制。焊點(diǎn)檢測原理AOI是X、Y平面（2D）檢測，而焊點(diǎn)是立體的，因此需要3D檢測焊點(diǎn)高度（Z）。3D檢測的方法有當(dāng)下流行的是采用頂部燈光和底部燈光照射—用頂部燈光照射焊點(diǎn)和Chip元件時(shí)，元件部分燈光反射到camera，而焊點(diǎn)部分光線反射出去。與此相反，用底部（水平）燈光照射時(shí)，元件部分燈光反射出去，焊點(diǎn)部分光線反射到career。急用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影響。

  AOI光學(xué)檢測原理  AOI，即自動(dòng)光學(xué)檢查。它是自動(dòng)檢查經(jīng)過波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實(shí)裝情況的裝置。首先，機(jī)器通過內(nèi)部的照明單元，將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時(shí)，首先取一塊標(biāo)準(zhǔn)板，對上面的各個(gè)元器件的不同部分分別設(shè)定合適的顏色參數(shù)。在進(jìn)行檢查時(shí)，機(jī)器將拍攝到的標(biāo)準(zhǔn)板的圖像作為標(biāo)準(zhǔn)影像，以設(shè)定好的顏色參數(shù)作為標(biāo)準(zhǔn)。將被檢查的基板的圖像與標(biāo)準(zhǔn)影像進(jìn)行對比，以設(shè)定好的色參數(shù)為基準(zhǔn)進(jìn)行判別。智能制造中的AOI檢測技術(shù)AOI檢測技術(shù)具有自動(dòng)化、非接觸、速度快、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)。

AOI的發(fā)展需求集成電路（IC）當(dāng)然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細(xì)的人造物之一，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè)，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求。具體有以下幾種示例：①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測，典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大量檢測②精密零件與制程的精密加工與檢測，典型應(yīng)用就是針對工具機(jī)、航空航天器等高精度機(jī)械零件進(jìn)行相關(guān)的粗糙度、表面形狀等的量測，具有高精度、量測條件多變等特點(diǎn)③生物醫(yī)學(xué)檢測應(yīng)用，典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡，結(jié)合相關(guān)程序編程、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物、醫(yī)學(xué)信息判斷。④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測；詳情歡迎來電咨詢。如何根據(jù)AOI的功能選擇設(shè)備？韶關(guān)AOI檢測設(shè)備廠家價(jià)格

早前的AOI自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備主要用于檢測IC（即集成電路）封裝之后的表面印刷是否存在缺陷。河源直銷AOI檢測設(shè)備設(shè)備

AOI從鏡頭數(shù)量來說有單鏡頭和多鏡頭，這是技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種選擇，但并非多鏡頭的就比較好，因?yàn)閱午R頭通過多個(gè)光源的不同角度照射也能得到很好的檢測圖像。尤其是針對無鉛焊接的表面比較粗糙，會(huì)產(chǎn)生形狀不同的焊點(diǎn)，容易形成氣泡，而且容易出現(xiàn)零件一端翹立的特點(diǎn)，新的AOI設(shè)備也都進(jìn)行了適應(yīng)性的硬件和算法的更新。和田古德AOI采用的高清彩色全局曝光數(shù)字相機(jī)，同時(shí)配備的遠(yuǎn)心鏡頭，能夠消除卷簾相機(jī)的拖影現(xiàn)象，提升了檢測速度，同時(shí)可以從容應(yīng)對高元件側(cè)面焊盤的檢測。在直線型測試、偏轉(zhuǎn)角度測試、距離測試上，均有更精細(xì)的效果。AOI雖然可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，每個(gè)位置均可檢測特殊缺陷，比如和田古德AOI舉支持smt爐前，爐后以及sip工位的檢測，同時(shí)也支持0201封裝的元件檢測。不過，一般的SMT工作者習(xí)慣將AOI檢測設(shè)備放置在回流焊之后，也是在SMT工藝過程步驟進(jìn)行檢查，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤?；亓骱负髾z查能夠提供高度的安全性，因?yàn)樗茏R別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯(cuò)誤。河源直銷AOI檢測設(shè)備設(shè)備