AOI工作的原理對(duì)比1.統(tǒng)計(jì)建模方式：圖像對(duì)比（ImageMatching）的處理方式。通過對(duì)OK模板與實(shí)際圖像的對(duì)比，求出差異的程度，來進(jìn)行檢測(cè)。這種方式對(duì)使用人員要求低，但適應(yīng)性，檢測(cè)能力方面有諸多問題。早期，因?yàn)殚_發(fā)簡單，我國有不少AOI制造商，加以改善（模板有多幅OJ圖像疊加而成），美其名曰：“統(tǒng)計(jì)建模”。2.邏輯算法方式：通過算法對(duì)圖像的特征點(diǎn)的抽取，來進(jìn)行檢測(cè)。這種方式對(duì)使用人員要求有一定的經(jīng)驗(yàn)?；谒惴ǖ臋z測(cè)方法經(jīng)過很多年的發(fā)展，已經(jīng)非常成熟穩(wěn)定，并且在實(shí)際運(yùn)用中取得了很好的效果。被行業(yè)前列的AOI制造商采用。用戶通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配過程中盡早發(fā)現(xiàn)和修正錯(cuò)誤，實(shí)現(xiàn)良好的過程管控。汕頭全自動(dòng)AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備

1.在SMT產(chǎn)線中，AOI主要應(yīng)用于印刷后AOI，即檢測(cè)坍塌、橋接、無焊膏、焊膏過少、焊膏過多等；貼片后AOI，即偏移、元器件漏貼、側(cè)立、元器件極性貼反等；焊接后AOI，即錯(cuò)位、橋接、立碑、焊點(diǎn)過小、焊點(diǎn)過大等。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí)，其側(cè)重也有所不同。通過以上我們知道，印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因也有很多，包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。那么通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，從而改善印刷制程。佛山銷售AOI檢測(cè)設(shè)備維保AOI英文全稱AutomatedOpticalInspection,即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。

AOI檢測(cè)系統(tǒng)的軟件組成結(jié)合光學(xué)感測(cè)系統(tǒng)采集到的圖像數(shù)據(jù)，AOI檢測(cè)系統(tǒng)的軟件主要包括算法、影像處理軟件和通訊軟件。同樣AOI系統(tǒng)判斷一個(gè)組件是否是合格，也會(huì)設(shè)定一個(gè)規(guī)則，滿足規(guī)則的就合格，不滿足規(guī)則就是不良品。這個(gè)規(guī)則標(biāo)準(zhǔn)建模的方法即是算法，算法是整個(gè)軟件系統(tǒng)的重中之重，也是AOI檢測(cè)廠商的重要競爭力。AI成為AOI檢測(cè)技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展的關(guān)鍵因素。以AOI檢測(cè)應(yīng)用范圍廣的PCB行業(yè)為例，中低端AOI檢測(cè)設(shè)備的誤判過篩率約為70%，即捕捉到的不良品中其實(shí)有70%的成品是合格的。因此目前PCB廠商多采取人工二次篩選，將實(shí)際合格的PCB板再度送回產(chǎn)線，預(yù)估一臺(tái)AOI檢測(cè)機(jī)常需配置4名人員進(jìn)行二次檢查。伴隨AI技術(shù)的迅速發(fā)展，也給AOI檢測(cè)行業(yè)帶來了技術(shù)革新的契機(jī)。傳統(tǒng)AOI檢測(cè)與AIAOI辨識(shí)的差異，在于是否可針對(duì)未知瑕疵進(jìn)行判定，傳統(tǒng)AOI檢測(cè)設(shè)備只能以設(shè)定好的參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)為基準(zhǔn)進(jìn)行判斷，也就是邏輯性的思考，需要先定義瑕疵的樣本，再透過樣本進(jìn)行檢測(cè)。但導(dǎo)入訓(xùn)練成熟的AI技術(shù)后，AIAOI檢測(cè)系統(tǒng)能夠自行定義瑕疵范圍，進(jìn)一步有效判別未知的瑕疵圖像，且這個(gè)學(xué)習(xí)的過程是在不斷重復(fù)進(jìn)行積累的。

焊膏印刷是SMT的初始環(huán)節(jié)，也是大部分缺陷的根源所在，大約60%-70%的缺陷出現(xiàn)在印刷階段，如果在生產(chǎn)線的初始環(huán)節(jié)排除缺陷，可以比較大限度地減少損失，降低成本，因此，很多SMT生產(chǎn)線都為印刷環(huán)節(jié)配備了AOI檢測(cè)。印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等，形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)，印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和精度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等，通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，光霸綿從而改善印刷制程。SMT加工中AOI設(shè)備的用途——自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)。

AOI檢測(cè)常見故障有哪些？1、字符檢測(cè)誤報(bào)較多AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯(cuò)等，字符檢測(cè)誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫參數(shù)以及減少檢測(cè)關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來減少誤報(bào)的出現(xiàn)。2、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn)、斜角相機(jī)的檢測(cè)盲區(qū)等問題在實(shí)際生產(chǎn)檢測(cè)中，事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實(shí)際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測(cè)盲區(qū)的存在，同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源，焊點(diǎn)的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射，應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列，同時(shí)合理的焊盤設(shè)計(jì)也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。AOI工作原理自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的光源分類？云浮自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備按需定制

視覺檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備主要測(cè)試項(xiàng)目尺寸檢驗(yàn)，缺陷檢測(cè)等。汕頭全自動(dòng)AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備

AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備比較大的優(yōu)點(diǎn)就是可以取代以前SMT爐前、爐后的人工目檢作業(yè)，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點(diǎn)。但就如同人眼一般，AOI基本上也*能執(zhí)行物件的表面檢查，所以只要是物件表面上可以看得到的形狀，它都可以正確無誤的檢查出來，但對(duì)于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點(diǎn)可能能力有限，當(dāng)然現(xiàn)在有許多的AOI已經(jīng)可以作到多角度的攝影來增加其對(duì)IC腳翹的檢出能力，并增加某些被遮蔽元件的攝影角度，以提供更多的檢出率。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備有個(gè)比較大的缺點(diǎn)是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現(xiàn)誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別，但**麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn)，因?yàn)閭鹘y(tǒng)的AOI只能檢測(cè)直射光線所能到達(dá)的地方，像是屏蔽框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會(huì)因?yàn)锳OI檢測(cè)不到而漏掉。汕頭全自動(dòng)AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備