錫膏印刷機印刷偏位的原因1、線路板夾持或支撐不足，參數(shù)設(shè)置不當或PCB厚度尺寸偏差，這些因素可能導致印刷是線路板移動而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對位偏移，錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。2、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導致焊盤與鋼網(wǎng)開孔匹配不好，網(wǎng)孔與焊盤不能完全對正，產(chǎn)生印刷偏位。3、校準程序不精細，程序設(shè)置不當，機器參數(shù)或PCB尺寸設(shè)置有偏差而導致印刷偏位。4、線路板變形，鋼網(wǎng)開孔與焊盤對位不準，導致偏位。只有找到原因才能有解決辦法，錫膏印刷機印刷偏位基本上就是上面的幾種原因，針對以上原因作出相應的改善避免錫膏印刷機再次印刷偏位。加入真空，固定PCB在特殊位置.潮州半導體錫膏印刷機廠家價格

SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來。當電路板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過來打B面的元器件。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊，因為有些元器件特別是BGA，對于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時候錫膏受熱融化，有比較重的零件在底面，就有可能會因為自重加上錫膏熔化松動而使器件掉落或偏移，造成品質(zhì)異常，所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會選擇在第二次焊接的時候才過回流焊。另外，對于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時候，因為要杜絕某些掉件和焊錫回流問題，所以會把重要器件放在第二面打件，讓它只過一次回焊爐就好。對于其他細間腳的元器件，如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝，這樣它就會比放在第二面貼裝對于精密度的控制要好。因為當PCB電路板在一次回焊爐后，高溫焊接的影響下會發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形，同時會造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移，而且第二次錫膏量難以控制。當然還有一些元器件是因為制程的影響，本身就不參與A面和B面的選擇。肇慶半導體錫膏印刷機保養(yǎng)一移動到位，刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上運行，并通過鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD即焊盤位置上.

了解錫膏印刷機26、刮刀和鋼網(wǎng)的角度：刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°。7、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關(guān)，跟壓力設(shè)定形成一定的關(guān)系，在精密印刷機中一定的關(guān)鍵作用，特別針對階梯鋼網(wǎng)，厚度與角度至關(guān)重要。厚度通常為0.2-0.5mm之間。8、錫膏脫模：脫模設(shè)置是影響錫膏成型的一要素，與脫模的速度，脫模的方向等相關(guān)。9、自動收錫：錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固，得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動，充分攪拌鋼網(wǎng)上的錫膏，使錫膏流動性更好，下錫效果更佳，減少鋼網(wǎng)堵塞的機率。10、圖形對準：通過全自動錫膏印刷機的攝像鏡頭對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學定位點進行對中，再進行基板與鋼網(wǎng)的精細調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素1.刮刀種類：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45-60度之間。3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量，刮刀壓力越大，錫膏的量會越少，因為壓力大，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量，也會直接影響到焊錫的質(zhì)量，一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動性越好的錫膏，刮刀速度應該要越快，否則容易滲流。5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置，加強鋼板與pcb電路板的密合度。6.電路板是否變形：變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻，大多數(shù)情況造成短路。7.鋼板開孔：鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質(zhì)。8.鋼板清潔：鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì)，特別是鋼板與pcb電路板接觸面，避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置。當印刷完成，Z型架向下移動帶動PCB與鋼網(wǎng)分離。

全自動錫膏印刷機的重要性在早些時候，錫膏印刷這一工藝技術(shù)對大眾來說還相對的陌生。但是隨著消費類電子產(chǎn)品的市場規(guī)模越來越大，更新?lián)Q代的周期越來越快，產(chǎn)品在追求***、高穩(wěn)定和便攜性的要求下，對各項生產(chǎn)工藝技術(shù)的要求也越來越高。錫膏印刷在許多電子產(chǎn)品、各種SMT生產(chǎn)工藝的應用也越來越多，錫膏印刷技術(shù)的發(fā)展也得到了快速的提升。在十幾年之前，很多人可能對全自動錫膏印刷機這一行業(yè)并不了解。在品質(zhì)穩(wěn)定、便攜方便、功能集成度高的消費要求下，對這些電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術(shù)要求也提出了更高的要求，因此也推動了SMT高精密錫膏印刷工藝的應用，全自動高精密錫膏印刷機技術(shù)得到了快速的發(fā)展。從單品種、項目化標準生產(chǎn)到多品種、小批量和定制化生產(chǎn)，工業(yè)制造的發(fā)展變化也帶來了新的要求，高精度、高效率且品質(zhì)好，通過信息通信技術(shù)實現(xiàn)智慧工廠，實現(xiàn)智能制造成為當下工業(yè)制造的新趨勢。出現(xiàn)在20世紀70年代的表面貼裝技術(shù)SMT，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。

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1、錫膏塌陷：錫膏無法能保持穩(wěn)定的形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌流向焊盤外側(cè)，并且在相鄰的焊盤之間連接，造成焊接短路。造成此原因有可能是因為刮刀壓力過大，錫膏受到擠壓導致錫膏過鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤位置，可通過降低刮刀壓力來改善此問題；其二是因為錫膏粘度太低，不足以保持錫膏的固定印刷形狀。因此可通過選用粘度更高的錫膏來改善；原因三，有可能是因為錫粉太小，錫粉過小雖然能使下錫性能比較好，但錫膏容易成型不足，可選用錫粉顆粒大號的錫膏來改善。2、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中，容易造成連橋，也可能會導致錫膏印刷在阻焊膜上，從而形成錫球。潮州半導體錫膏印刷機廠家價格