3D結構光(PMP)錫膏檢測設備(SPI)及其DLP投影光機和相機一、SPI的分類：從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類，線激光掃描式與面結構光柵PMP技術。1）激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術因為原理比較簡單，技術比較成熟，但是因為其本身的技術局限性如激光的掃描寬度偏長，單次取樣，雜訊干擾等，所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀，桌上型SPI等。2）結構光柵型SPIPMP，又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內相移條紋的時序信息，來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動化程度高等特點，這種技術已在工業(yè)檢測、機器視覺、逆向工程等領域獲得廣泛應用。目前大部分的在線SPI設備都已經升級到此種技術。但是它采用的離散相移技術要求有精確的正弦結構光柵與精確的相移，在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化，相移誤差與隨機誤差，它將導致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經出現了不少算法能降低線性相移誤差，但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題，還存在一定的困難。為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進行外觀檢測？汕頭銷售SPI檢測設備

在線SPI設備在實際應用中出現的一些問題目前大部分的SMT工廠都已經開始導入在線SPI設備，但是在實際使用過程中，效果也因各廠對其重視程度而大不一樣。究其原因主要有幾下幾點：品質重視不夠目前大部分的工廠（特別是代工廠）在產能的管控上都非常的嚴格。但是往往對品質方面重視不夠。當錫膏不能達到SPI設備的管控范圍時，SPI一直會報警，沒有及時處理的話會嚴重影響產能。所以只要產線不出什么大問題。都會把SPI的管控參數范圍設大，提高一次通過率，但是這樣往往也會把真實的不良流到下一制程，提高維修成本。目前有的工廠已經在SPI后端接一個收板箱，當SPI測試OK的時候直接流入下一工序，Fail的時候會停留在收板箱里面。等作業(yè)人員來確認當前電路板的不良點位是否OK。一般SPI可以查詢十片電路板的不良信息，如不良點位，不良圖片等。也有的工廠已經開始把SPI與AOI相連接，通過AOI測試到的不良反饋給SPI來合理的設定測試范圍與參數，來提高一次通過率，減少不良流入下一工序。江門直銷SPI檢測設備廠家價格SPI錫膏檢查機可以檢查出那些錫膏印刷不良？

spi檢測設備在貼片打樣中的應用SPI檢測設備通常意義上來講是指錫膏檢測儀，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測錫膏、紅膠印刷的體積、面積、高度、形狀、偏移、橋連、溢膠等進行漏印、（多、少、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進行檢測。它有二維平面和三維立體兩種配置。二維平面：使用的是單方向光源照射，通過光源反射算法來評判照射面的的質量問題。因為貼片打樣中的元器件是凸起的，照射面光線的背面是被遮擋的，無法檢測遮擋面的情況。三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng)，通過X、Y、Z軸方向的光束產生一個立體的圖像，能夠解決陰影與亂反射的問題。同時能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。那么在smt打樣中客戶是關心首件檢測能否過關的。一個產品的研發(fā)周期通常來講都是很長的，經過pcb打樣貼片之后才能確定產品的質量穩(wěn)定性和可行性，那么成功與失敗的概率都是五五開的，驗證通過皆大歡喜，如果是失敗了就必須要找出哪里出現了問題，是產品的問題還是加工工藝的問題，這個時候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點點的去糾錯。

結構光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內相移條紋的時序信息，來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動化程度高等特點，這種技術已在工業(yè)檢測、機器視覺、逆向工程等領域獲得廣泛應用。目前大部分的在線SPI設備都已經升級到此種技術。但是它采用的離散相移技術要求有精確的正弦結構光柵與精確的相移，在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化，相移誤差與隨機誤差，它將導致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經出現了不少算法能降低線性相移誤差，但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題，還存在一定的困難。應用于3DSPI/AOI領域的DLP結構光投影模塊編碼結構光光源蓄勢待發(fā)在2D視覺時代，光源主要起到什么作用？

SPI在市面上常見的分為兩大類，主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機和在線型錫膏檢測機。設備大部分均采用3D圖像處理技術，3D錫膏檢查機能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數據，同時也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度，使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設計方式，同種產品一次編程成功，可以無限量掃描，速度較快。而2D錫膏檢查設備只是測量錫膏上的某一條線的高度，來依據整個焊盤的錫膏厚度。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個不同平面上，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度。由于2DSPI是點掃描方式，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導致錫膏厚度的測量結果不準確。2DSPI多采用手動旋鈕來調整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點，速度較慢。PCBA工藝常見檢測設備ICT檢測。潮州自動化SPI檢測設備

在線SPI設備在實際應用中出現的一些問題有哪些呢？汕頭銷售SPI檢測設備

SMT整線設備中AOI的作用隨著PCB產品向著超薄型、小組件、高密度、細間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高，PCB線寬、間距、焊盤越來越細小，已到微米級，人工目檢的方式已滿足不了，目前還有多數工廠還在采用人工目視的檢測方式，但是隨著電子產品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快。此外，人容易疲勞和受情緒影響，相對于人工目檢而言，機器視覺設備具有更高的穩(wěn)定性，可重復性和更高的精細度。減少員工培訓費用：訓練一個熟練的員工的速度已經遠遠落后于員工流失的速度。缺陷預警：即在前工序防止缺陷。我們在錫膏印刷、爐前、爐后位置都可以使用AOI產品及時截出壞機，通過現場人員的有效管控。減少PCBA的維修成本：通過在不同品質工位應用AOI，得到制程變化對品質影響的實時反饋資料。汕頭銷售SPI檢測設備