(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應(yīng)過大，否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù)，在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離，先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程，以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降，由于焊錫膏的黏著力，使印刷模板產(chǎn)生形變，形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置，如果分離速度不當將致使模板扭曲過大，其結(jié)果就是模板因其彈力快速復(fù)位，抬起焊錫膏的周圍，兩端形成極端抬起的印刷形狀，抬起高度與模板的扭曲度成正比；嚴重情況下還會刮掉焊錫膏，使焊錫膏殘留到開孔內(nèi)。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點？韶關(guān)精密錫膏印刷機值得推薦

SMT全自動錫膏印刷機脫模方式SMT全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：1）先起刮刀后脫模；2）先脫模后起刮刀；3）“刮刀先脫離，保持預(yù)壓力值，再脫模”針對于0.3BGA和小間距脫模度專門設(shè)計，防止拉尖，堵網(wǎng)眼、焊盤少錫等。全自動錫膏印刷機從使用角度出發(fā)：高速穩(wěn)定是根本要求。而印刷機的Mark點識別是機器的首要因素：若Mark點識別差經(jīng)常出現(xiàn)Mark點識別不過而人工干預(yù)影響到生產(chǎn)，并需添加相應(yīng)的操作人員，提高了使用成本。打個比方：4000pcs/天的工作計劃產(chǎn)量；若印刷機識別Mark點的能力為90%，則有400片PCB需人工干預(yù)至少需2小時：2小時對OEM貼片加工廠可帶來的效益；其次清洗效果若不好。廣東半導(dǎo)體錫膏印刷機原理Z型架向上移動至真空板的位置.

錫膏印刷工序重要性錫膏印刷工序的任務(wù)是將錫膏印到PCB上，錫膏印刷不良現(xiàn)象主要有少錫、塌陷、偏移等。這些不良將會導(dǎo)致錫球、虛焊、少錫等焊接不良，錫球、虛焊、少錫將導(dǎo)致主板通電時短路、開路、部分功能失效及可靠性多種功能性問題產(chǎn)生。如：手機主板MIC（虛焊會導(dǎo)致打電話時對方聽不到聲音，當然MIC虛焊在生產(chǎn)線上容易檢測出來，相對也較容易維修。但手機主板上還有很多BGA器件，如CPU、射頻收發(fā)器、WIFI模塊等。如CPU虛焊或焊接強度不夠，CPU在主板上的功能類似人的大腦。虛焊會導(dǎo)致多種故障現(xiàn)象如死機、觸摸屏無功能、自動充電等。焊接強度不夠，容易出現(xiàn)在工廠內(nèi)各測試工序都是良好的，但出貨到客戶或終端用戶手中就出現(xiàn)各種故障現(xiàn)象。這也就是我們平時買一新手機，沒用幾天或一段時間就壞了的原因之一。

半自動錫膏印刷機故障維修方法一、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關(guān)時滑座下降，放開則上升的故障原因及維修方法。故障原因：橫滑座左側(cè)開關(guān)斷線或著損壞。維修方法：把開關(guān)連線接通或者換新的開關(guān)。二、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關(guān)時，滑座下落左移之后上升但卻不向右移動故障原因及維修方法。故障原因：錫膏印刷機接近開關(guān)損壞或者接近開關(guān)未感應(yīng)到。維修方法：更換接近開關(guān)或者調(diào)整接近開關(guān)的感應(yīng)。三、錫膏印刷機半自動時還未踩腳踏開關(guān)錫膏印刷機已經(jīng)運行故障原因及維修方法。故障原因：腳踏開關(guān)短路或者是開關(guān)損壞。維修方法：更換新的開關(guān)和按鈕等。四、切換半自動錫膏印刷機動作后上升動作慢故障原因及維修方法。故障原因：電磁閥有故障或者被異物堵塞。維修方法：更換電磁閥或者清理電磁閥。電子組裝清洗方法半水基清洗劑。

SMT短路？SMT貼片加工中，會有短路現(xiàn)象發(fā)生，主要發(fā)生在細間距IC的引腳之間，因此也稱為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會直接影響產(chǎn)品性能一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象，解決方法：對于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易產(chǎn)生橋接，保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變，比較好使用激光切割并進行拋光處理，以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。二、印刷SMT貼片加工中，注意問題：1、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對于PITCH≤0.5mm的IC，印刷時應(yīng)選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型。2、刮刀的調(diào)整：刮刀的運行角度以45°的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象，同時還可以減少對細間距的模板開口的損壞;3、印刷速度：錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動。印刷速度快有利于模板的回彈，但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會滾動，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良三、貼裝的高度對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度四、回流在SMT貼片加工回流過程中，也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象，如：1、升溫速度太快;2、加熱溫度過高;3、錫膏受熱速度比電路板更快;4、焊劑潤濕速度太快等。加入真空，固定PCB在特殊位置。自動化錫膏印刷機

SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理呢？韶關(guān)精密錫膏印刷機值得推薦

SMT優(yōu)點和基本工藝貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%--60%，重量減輕60%--80%?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB意為印刷電路板。（原文：貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB基本工藝構(gòu)成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測-->維修-->分板。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。是表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里當下流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的,所以各式各樣的電器需要各種不同的貼片加工工藝來加工。韶關(guān)精密錫膏印刷機值得推薦