在SMT生產(chǎn)線中，設(shè)備是基礎(chǔ)的SMT生產(chǎn)手段，必要的SMT貼片設(shè)備可以提高生產(chǎn)效率，讓廠家的PCB加工質(zhì)量得到保證。AOI是SMT貼片生產(chǎn)過程中重要的設(shè)備之一，是保證產(chǎn)品品質(zhì)的關(guān)鍵手段。下面由和田古德小編為大家介紹AOI檢測設(shè)備在SMT貼片生產(chǎn)中的主要作用：首先，我們知道AOI檢測設(shè)備的工作原理是：當(dāng)自動(dòng)檢測時(shí)，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB/PCBA，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中合格的參數(shù)進(jìn)行比較，然后通過圖像處理，檢查出PCB/PCBA上的缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供SMT維修人員修整。AOI檢測設(shè)備的類型包括：1、按結(jié)構(gòu)分類：簡易型手動(dòng)離線AOI設(shè)備，離線AOI設(shè)備，在線AOI設(shè)備等；2、按分辨率分類：0402元件AOI設(shè)備，0201元件AOI設(shè)備；3、按相機(jī)分類：單相機(jī)，雙相機(jī)，多攝像機(jī)等。素材查看 AOI檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困，歡迎了解.潮州AOI檢測設(shè)備設(shè)備廠家

SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高，PCB線寬、間距、焊盤越來越細(xì)小，已到微米級(jí)，人工目檢的方式已滿足不了，目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測方式，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快。此外，人容易疲勞和受情緒影響，相對(duì)于人工目檢而言，機(jī)器視覺設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性，可重復(fù)性和更高的精細(xì)度。減少員工培訓(xùn)費(fèi)用：訓(xùn)練一個(gè)熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度。缺陷預(yù)警：即在前工序防止缺陷。我們?cè)阱a膏印刷、爐前、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時(shí)截出壞機(jī)，通過現(xiàn)場人員的有效管控。減少PCBA的維修成本：通過在不同品質(zhì)工位應(yīng)用AOI，得到制程變化對(duì)品質(zhì)影響的實(shí)時(shí)反饋資料。揭陽半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備按需定制AOI工作流程進(jìn)料→AOI檢驗(yàn)→VRS確認(rèn)→熒光幕監(jiān)視修補(bǔ)→出貨為什么需要AOI？

AOI的種類由于設(shè)計(jì)思路及性能的不同，AOI系統(tǒng)可大致分為以下幾種：1)按圖象拾取設(shè)備分類：①使用黑白CCD攝像頭②使用彩色CCD攝像頭③使用高分辨率掃描儀2）按測試項(xiàng)目分類：①主要檢測焊點(diǎn)②主要檢測元件③元件和焊點(diǎn)都檢測3）按設(shè)備的結(jié)構(gòu)分類①需要?dú)庠垂猗诓恍铓庠垂?）按測試時(shí)的相對(duì)運(yùn)動(dòng)方式分類①電路板固定，攝像頭或掃描儀移動(dòng)②攝像頭和電路板各往一個(gè)方向運(yùn)動(dòng)③攝像頭固定，電路板進(jìn)行兩個(gè)方向的運(yùn)動(dòng)AOI的三種機(jī)型：結(jié)合以上的各種配置，形成了主要的三種機(jī)器類型：回流爐前無氣源，電路板固定，元件檢測為主，連焊檢測為輔。回流爐后使用，需要?dú)庠?，電路板?dòng)，進(jìn)行元件、焊點(diǎn)、連焊檢測。可兼容以上兩項(xiàng)的檢測，無氣源，電路板固定不動(dòng)。詳情歡迎來電咨詢。

AOI檢測常見故障有哪些？1、字符檢測誤報(bào)較多AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯(cuò)等，字符檢測誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫參數(shù)以及減少檢測關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來減少誤報(bào)的出現(xiàn)。2、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn)、斜角相機(jī)的檢測盲區(qū)等問題在實(shí)際生產(chǎn)檢測中，事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實(shí)際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測盲區(qū)的存在，同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源，焊點(diǎn)的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射，應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列，同時(shí)合理的焊盤設(shè)計(jì)也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。AOI為自動(dòng)光學(xué)檢測系統(tǒng)。

1.在SMT產(chǎn)線中，AOI主要應(yīng)用于印刷后AOI，即檢測坍塌、橋接、無焊膏、焊膏過少、焊膏過多等；貼片后AOI，即偏移、元器件漏貼、側(cè)立、元器件極性貼反等；焊接后AOI，即錯(cuò)位、橋接、立碑、焊點(diǎn)過小、焊點(diǎn)過大等。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測時(shí)，其側(cè)重也有所不同。通過以上我們知道，印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因也有很多，包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。那么通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，從而改善印刷制程。早前的AOI自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備主要用于檢測IC（即集成電路）封裝之后的表面印刷是否存在缺陷。揭陽在線式AOI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

AOI檢測圖像對(duì)比實(shí)現(xiàn)原理目前比較流行的圖像對(duì)比方式有哪三種？潮州AOI檢測設(shè)備設(shè)備廠家

如何根據(jù)AOI的功能選擇設(shè)備1、分辨率的挑選AOI主動(dòng)光學(xué)檢測儀的分辨率應(yīng)以像元的尺度巨細(xì)作為判別的條件，也就是空間分辨率來衡量。像素的巨細(xì)不是判別AOI主動(dòng)光學(xué)檢測儀的檢出才能的標(biāo)準(zhǔn)，準(zhǔn)確地講，像素大是決議單位面積的像元尺度巨細(xì)的因素。假如單位面積不同，像素再高也沒有可比性。比方一臺(tái)AOI主動(dòng)光學(xué)檢測儀的FOV為12*16毫米，假如這臺(tái)AOI選用的是30萬像素的相機(jī)，那么這臺(tái)AOI的分辨率只有25微米，它只能檢測0402以上封裝尺度的元件。但假如這臺(tái)AOI主動(dòng)光學(xué)檢測儀選用的是200萬像素的相機(jī)，那么這臺(tái)AOI的分辨率就變?yōu)?0微米，就可以檢測01005以上封裝尺度的元件。2、CAD的挑選現(xiàn)在大多數(shù)AOI主動(dòng)光學(xué)檢測儀都有CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入功用，但這一功用的運(yùn)用，對(duì)器材較少的PCBA板的運(yùn)用功率不是很好，而對(duì)元器材較多的PCBA板的運(yùn)用則能起到事半功倍的效果。3、特別功用的挑選假如你要對(duì)多連板的PCBA進(jìn)行檢測，就一定要挑選有跳板功用的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測儀，也就是有區(qū)域挑選功用的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測儀。假如你將AOI主動(dòng)光學(xué)檢測儀用作質(zhì)量的進(jìn)程操控，那么，你在挑選AOI主動(dòng)光學(xué)檢測儀時(shí)，一定要挑選具有RPC功用的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測儀，也就是具有實(shí)時(shí)工藝進(jìn)程操控的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測潮州AOI檢測設(shè)備設(shè)備廠家