AOI的包含情況以及三種檢測(cè)方法

一、AOI系統(tǒng)一般包含：

1.照明系統(tǒng)

2.光學(xué)透鏡

3.CCD攝像系統(tǒng)

4.檢測(cè)工作臺(tái)

5.檢測(cè)程序

6.預(yù)存模板

7.圖像處理識(shí)別系統(tǒng)

8.數(shù)據(jù)記錄處理系統(tǒng)

二、三種檢測(cè)算法

1.DRC檢測(cè)

基本思想：DRC使用一套用戶(hù)設(shè)計(jì)的規(guī)則來(lái)檢測(cè)違反設(shè)計(jì)規(guī)則的二進(jìn)制數(shù)據(jù)，所有不符合規(guī)則的特征都認(rèn)為是缺陷。

規(guī)則包括：允許的較大較小線(xiàn)寬、較大較小焊盤(pán)尺寸、較小導(dǎo)體間距、所有線(xiàn)寬都必須以焊盤(pán)結(jié)束等。檢測(cè)缺陷：毛刺、鼠咬、線(xiàn)條、間距、焊盤(pán)尺寸違反等。

2.特征比較

基本思想：分別提取模板（CAM或者黃金模板）和待檢圖像中的鏈接性特征，然后比較結(jié)果，不同之處就是缺陷。檢測(cè)缺陷：開(kāi)路，短路

3.粗檢測(cè)缺陷

基本思想：將模板圖像和待檢圖像進(jìn)行異或運(yùn)算，得到圖像之間的不同。檢測(cè)缺陷：大缺陷（丟失或多余的大焊盤(pán)） AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)SMT貼片加工的重要性。珠海直銷(xiāo)AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備

貼片機(jī)生產(chǎn)線(xiàn)中AOI檢測(cè)設(shè)備的作用

    對(duì)于器件的檢測(cè)，通常在貼片機(jī)生產(chǎn)線(xiàn)回流焊前后安裝AOI檢測(cè)系統(tǒng)。采用基于合格模板的學(xué)習(xí)和基于表面貼裝技術(shù)的CAD數(shù)據(jù)檢測(cè)。具體技術(shù)主要是基于預(yù)處理圖像的模式識(shí)別。前者主要采用統(tǒng)計(jì)模式識(shí)別，通過(guò)學(xué)習(xí)建立合格的圖像模式，然后對(duì)目標(biāo)圖像與樣本圖像進(jìn)行比較處理，得到檢測(cè)識(shí)別結(jié)果。
一、AOI設(shè)備在回流焊前檢測(cè)：
將元器件放入板上錫膏后，將PCB送至回流爐前進(jìn)行檢查。這是檢驗(yàn)機(jī)的典型位置，因?yàn)殄a膏印刷和機(jī)器放置的大多數(shù)缺陷都可以在這里找到。在該位置生成的定量過(guò)程控制信息為高速貼片機(jī)和密集組件放置設(shè)備的校準(zhǔn)提供信息。此信息可用于修改元件放置或指示放置機(jī)器需要校準(zhǔn)。此位置的檢查符合流程跟蹤的目標(biāo)。
二、AOI設(shè)備在回流焊后檢測(cè)：
在貼片機(jī)生產(chǎn)工藝之后進(jìn)行檢查，這是目前AOI檢測(cè)設(shè)備的流行選擇，因?yàn)樵谶@個(gè)位置可以找到所有的裝配錯(cuò)誤?；亓骱负髾z查提供了高度的安全性，因?yàn)樗梢宰R(shí)別錫膏印刷、部件放置和回流焊過(guò)程造成的錯(cuò)誤。

AOI設(shè)備的上游主要包括光學(xué)元件供應(yīng)商和機(jī)械元件、運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)提供商，其中機(jī)械設(shè)備與其他技術(shù)的通用性較高，一般廠(chǎng)商均可提供；光學(xué)元件根據(jù)設(shè)備需求精密度要求不同，除了高級(jí)設(shè)備對(duì)工業(yè)相機(jī)要求較高以外總體可選擇的采購(gòu)商較多；上游供應(yīng)不會(huì)對(duì)設(shè)備商構(gòu)成制約因素。下游主要包括PCB、FPD、半導(dǎo)體和其他行業(yè)

AOI設(shè)備在 SMT 產(chǎn)線(xiàn)中的位臵通常為印刷后、貼片后（爐前）和回流焊后（爐后），其中印刷后是檢測(cè)的重要位臵，數(shù)據(jù)顯示60%-70%缺陷出現(xiàn)在印刷環(huán)節(jié)，在印刷后若能及時(shí)發(fā)現(xiàn)焊膏缺陷，只需洗板重新印刷即能重新獲得良品，維修成本比較低

      貼片后的位臵可視情況選擇是否放臵，若能在回流焊前發(fā)現(xiàn)缺陷維修成本尚低，到回流焊后則不僅成本較高，還有可能導(dǎo)致整個(gè)PCB報(bào)廢，因此對(duì)貼片后的檢測(cè)也將更加重視；回流焊后作為產(chǎn)品流出前的檢測(cè)是AOI當(dāng)下流行的位臵，可有效提高產(chǎn)品良率。根據(jù)2000年的數(shù)據(jù)，20.8%的AOI應(yīng)用于印刷后，21.3%用于貼片后，57.9%用于回流焊后，也基本印證了這種分配屬于市場(chǎng)認(rèn)可的主流方案。

      除了SMT檢測(cè)，AOI設(shè)備在PCB行業(yè)還可以用于DIP檢測(cè)、外觀(guān)檢測(cè)等。其中DIP檢測(cè)與SMT類(lèi)似，關(guān)鍵的放臵位臵是波峰焊后的檢測(cè)；外觀(guān)檢測(cè)可針對(duì)包括HDI、柔性板在內(nèi)的電路板.

AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀及其工作原理2

(3)相似性原理。利用圖像的明暗關(guān)系形成目標(biāo)物的外形輪廓，比較該外形輪廓與標(biāo)準(zhǔn)輪廓的相像程度。該方法財(cái)檢測(cè)元件的缺失、漏貼等比較有效。

(4)顏色提取。任何顏色均可用紅、綠、藍(lán)三基色按照一定的比例混合而成。紅、綠、藍(lán)形成一個(gè)三維顏色立方體。顏色提取就是在這個(gè)顏色立方體中裁取一個(gè)需要的小顏色方體，即對(duì)應(yīng)我們需要選取顏色的范圍，然后計(jì)算所檢測(cè)的圖像中滿(mǎn)足該顏色方體占整個(gè)圖像顏色數(shù)的比例，檢查是否滿(mǎn)足需要的設(shè)定范圍。在以紅、綠、藍(lán)三色光照的情況下，該方法較適合對(duì)電阻、電容等焊錫進(jìn)行檢測(cè)。

(5)圖像比對(duì)。在測(cè)試過(guò)程中，設(shè)備通過(guò)CCD攝像系統(tǒng)采集所測(cè)試電路板上的圖像，經(jīng)過(guò)圖像數(shù)字化處理后輸入計(jì)算機(jī)內(nèi)部，與標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行運(yùn)算比對(duì)（比對(duì)項(xiàng)目包括元件的尺寸、角度、偏移量、亮度、顏色及位置等），并將比對(duì)結(jié)果超過(guò)額定誤差閾值的圖像通過(guò)顯示器輸出，并顯示其在PCB上的具體的位置。

(6)二值化原理。將目標(biāo)圖像按一定方式轉(zhuǎn)換為灰度圖像，然后選取一定的亮度閾值進(jìn)行圖像處理，低于閾值的直接轉(zhuǎn)換成黑色，高于閾值的直接轉(zhuǎn)換成白色。使字符、IC短路等直接從原圖像中分離出來(lái)。 AOI工作的原理對(duì)比，歡迎了解詳情。

1、光學(xué)檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)

      關(guān)于A(yíng)OI設(shè)備，首先是具備了精確的檢測(cè)功能，相比較傳統(tǒng)的人工檢測(cè)方法，因?yàn)橹荒軌蛲ㄟ^(guò)肉眼觀(guān)察，所以在精度上是無(wú)法滿(mǎn)足當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)于產(chǎn)品的需求，在一些對(duì)于零件精度特別高的產(chǎn)業(yè)當(dāng)中更是如此，因此選擇這種設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)是更好的選擇。另外，由于設(shè)備屬于非接觸式的測(cè)量，所以不會(huì)對(duì)觀(guān)察者以及產(chǎn)品造成損害，還加大了檢測(cè)范圍，光譜響應(yīng)范圍更加寬，因此可檢測(cè)到產(chǎn)品范圍更大。

2、精度和效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出

      基于這幾個(gè)優(yōu)勢(shì)，我們可以明顯發(fā)現(xiàn)，相比較傳統(tǒng)的人工的肉眼檢測(cè)，選擇AOI檢測(cè)機(jī)已經(jīng)是占據(jù)了更大的優(yōu)勢(shì)，而且無(wú)論是檢測(cè)的精度還是效率都是遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了人工的，因此現(xiàn)在使用這種設(shè)備進(jìn)行產(chǎn)品檢測(cè)，已經(jīng)成為了大多數(shù)企業(yè)的首要考慮。選擇購(gòu)買(mǎi)AOI設(shè)備的時(shí)候，通過(guò)大數(shù)據(jù)優(yōu)化，智能極簡(jiǎn)編程，一鍵識(shí)別元器件及焊點(diǎn)，智能判定不良，解決行業(yè)傳統(tǒng)算法編程時(shí)間長(zhǎng)、誤報(bào)率高兩大痛點(diǎn)。而檢測(cè)產(chǎn)品AIS430檢測(cè)范圍廣，2D、3D均可檢測(cè)；它還應(yīng)用高速、高分辨率的圖像處理技術(shù)，極大增強(qiáng)了2D檢測(cè)性能和3D成像速度。同時(shí)支持基于4/8方向的3D投影成像，高效融合多方向的高度信息，小化陰影問(wèn)題。 AOI檢測(cè)基本原理與設(shè)備構(gòu)成？潮州高速AOI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)

SMT加工中AOI設(shè)備的用途——自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)。珠海直銷(xiāo)AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備

AOI檢測(cè)常見(jiàn)故障有哪些？

1、字符檢測(cè)誤報(bào)較多

      AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來(lái)判斷元件是否貼錯(cuò)等，字符檢測(cè)誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠(chǎng)家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶(hù)不斷的更改完善元件庫(kù)參數(shù)以及減少檢測(cè)關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來(lái)減少誤報(bào)的出現(xiàn)。

2、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn)、斜角相機(jī)的檢測(cè)盲區(qū)等問(wèn)題

      在實(shí)際生產(chǎn)檢測(cè)中，事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實(shí)際布局過(guò)程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測(cè)盲區(qū)的存在，同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式。

3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問(wèn)題

      工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源，焊點(diǎn)的形成依賴(lài)于焊盤(pán)的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射，應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱(chēng)排列，同時(shí)合理的焊盤(pán)設(shè)計(jì)也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。 珠海直銷(xiāo)AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備

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