SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理?
造成原因:
1、定位點識別不良造成印刷偏移,需調(diào)試印刷機的視覺系統(tǒng)或重新寫定位點坐標(biāo)。
2、坐標(biāo)偏移造成錫膏印刷偏移,需調(diào)整好坐標(biāo)。
3、鋼網(wǎng)的固定松動造成錫膏印刷偏移,需檢查鋼網(wǎng)的固定。
4、相機碰到PCB造成錫膏印刷偏移
5、定位點識別時出現(xiàn)雪花造成錫膏印刷偏移,需整理并扎好信號線,檢查視覺系統(tǒng)處理盒連接線是否松動,更換相機鏡頭
6、PCB停板時不穩(wěn)定造成錫膏印刷偏移,需檢查PCB的定位治具、托盤治具及真空能否吸穩(wěn)PCB。
那應(yīng)該怎么處理:
1、觀察MARK點的識別,識別中心會不會在MARK點中心;
2、觀察傳送帶的寬度,軌道寬度不能太寬,否則PCB不能夾緊;
3、觀察激光鋼網(wǎng)固定是否良好,手動推動試試;
4、頂PIN或BACKUPPIN系統(tǒng),加裝是否到位,如果發(fā)生此情況,可將頂PIN全部取掉,再重新安裝;
5、PCB厚度設(shè)定是否得當(dāng),這個要先檢查的;
6、檢查鋼網(wǎng)補正系統(tǒng)的夾緊裝置是否正常(這個要在自我診斷中去確認(rèn));
7、更換nextmovecard與控制箱的連接線,看看連接的有沒有松動;
8、把控制箱與另外一臺對換,有時候控制箱背板上的插槽有問題;
9、檢查補正馬達(dá)前面的軸承是不是要磨損或者不良
10、系統(tǒng)軟件或硬盤異常,重新安裝系統(tǒng)或更換馬達(dá)。 全自動錫膏印刷機工作時如何保養(yǎng)?東莞高速錫膏印刷機原理
錫膏所含合金的比重和作用
錫膏合金的作用:
1、錫:提供導(dǎo)電.鍵接功能.
2、鉛:降低溶點、改善機械性能、降低表面張力、抗氧化
3、銅:增加機械性能、改變焊接強度
4、銀:降低溶點、增加浸潤性和焊接強度及擴展性
5、鉍:降低溶點、潤濕能力強、但焊點比較硬脆錫膏的成份:
助焊劑的主要作用
1、使金屬顆粒成為膏狀,以適應(yīng)印刷工藝;
2、控制錫膏的流動性;
3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,提高焊接性能;
4、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),在焊接點的表面形成保護層;
5、降低焊接表面張力,提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力;
在SMT制程中,以使用63錫/37鉛(錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,鉛占百分之三十七,融點為183℃)為主,也可使用60錫/40鉛(融點為183℃-188℃)的錫鉛合金。對于含有銀的接點,如厚膜混成線路的導(dǎo)體,則使用62錫/36鉛/1銀(熔點為179℃)的含銀合金來焊接。 高速錫膏印刷機維保經(jīng)過驗證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件、工裝設(shè)計就是“工藝”,是SMT的重點。
在錫膏印刷過程中,印刷機是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。如今可購買到的絲印機分為兩種主要類型:實驗室與生產(chǎn)。例如,一個公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實驗室類型制作產(chǎn)品原型,而生產(chǎn)則會用另一種類型。還有,生產(chǎn)要求可能變化很大,取決于產(chǎn)量。因為激光切割設(shè)備是不可能分類的,比較好是選擇與所希望的應(yīng)用相適應(yīng)的絲印機。
在手工或半自動印刷機中,錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上,這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動印刷機中,錫膏是自動分配的。在印刷過程中,印刷刮板向下壓在模板上,使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時,錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。
在錫膏已經(jīng)沉積之后,絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff),回到原地。這個間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計所定的,大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮板壓力是兩個達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。如果沒有脫開,這個過程叫接觸(on-contact)印刷。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時,使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。
十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許
1.錫膏成形佳,元件焊腳錫飽滿,無崩塌、無橋接
2.有偏移,但未超過15%焊盤
3.錫膏厚度測試合乎要求
4.爐后焊接無缺陷
十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收
1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤
2.偏移超過15%
3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,爐后易造成短路
十三、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)
1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上;
2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移、無橋接現(xiàn)象;
3.錫膏厚度符合要求。
十四、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收
1.錫膏成形佳,無橋接、無崩塌現(xiàn)象;
2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi);
3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤。
4.爐后焊接無缺陷。
十五、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收
1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤;
2.偏移超過10%;
3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,爐后易造成短路;
十六、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)
1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上;
2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象;
3.錫膏厚度符合要求
十七、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收
1.錫膏成形雖略微不佳,但錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi);
2.各點錫膏無偏移、無橋接、無崩塌;
3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象。
十八、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收
1.錫膏成型不良,且斷裂;
2.錫膏塌陷、橋接;
3.錫膏覆蓋明顯不足。 電子組裝清洗方法半水基清洗劑。
1.全自動錫膏印刷機準(zhǔn)備狀態(tài)檢測。機器的準(zhǔn)備狀態(tài)如何,可通過點動或盤車來檢測。印版安裝位置是否合適,如果不合適則有可能使印版損壞或給找規(guī)矩帶來極大困難;橡皮布安裝是否合適,如果不合適,則有可能造成印刷故障,嚴(yán)重時可能使或機器損壞。
2.全自動錫膏印刷機的潤滑狀態(tài)。首先可以通過油標(biāo)觀察機器的油路是否暢通,如油標(biāo)無油或油標(biāo)處觀察不清,則應(yīng)緊急停車仔細(xì)檢查油路是否存在漏油現(xiàn)象。對于采用滑動軸承之類的機器,低速不利于其潤滑。因此在進行此類操作之前,比較好先空轉(zhuǎn)機器加油潤滑,有些機器的油泵是通過主機帶動的,當(dāng)反點時油路不但不能加油,反而會把油路的油吸回油箱,因此應(yīng)當(dāng)避免反點。對一些比較重要部位的潤滑也可通過其附近的金屬溫度來檢測,如溫度過高表明潤滑有問題。
3.全自動錫膏印刷機運轉(zhuǎn)過程中的沖擊。機器運轉(zhuǎn)過程中沖擊越小越有利于印刷,同時也可延長機器的使用壽命。減小印刷壓力是保證機器運轉(zhuǎn)平穩(wěn)的一個重要條件,在保證印品質(zhì)量的前提下,視覺印刷機印刷壓力越小越好。降低機器速度是減小機器轉(zhuǎn)動慣量的又一個重要條件,機器的速度越低,其轉(zhuǎn)動慣量越小,因此不應(yīng)使機器始終處于高速運轉(zhuǎn)。 焊錫對人體有哪些危害?東莞銷售錫膏印刷機保養(yǎng)
按業(yè)務(wù)劃分,SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計、工藝試制和工藝控制。東莞高速錫膏印刷機原理
要獲得良好的焊點,取決于合適的焊盤設(shè)計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設(shè)備,有的廠家焊接合格率較高,有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過程。體現(xiàn)在“科學(xué)、精細(xì)、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置、爐膛間隔、裝配時的工裝設(shè)備上。等等。這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索、積累和規(guī)范。而這些經(jīng)過驗證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件、工裝設(shè)計就是“工藝”,是SMT的重點。按業(yè)務(wù)劃分,SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計、工藝試制和工藝控制。其目標(biāo)是通過設(shè)計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接、印刷和位移的問題。在每個業(yè)務(wù)中,都有一套流程控制點,其中焊盤設(shè)計、Stencil設(shè)計、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點。
隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小,在印刷過程中,鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān),后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān),以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設(shè)計、PCB的翹曲度、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關(guān)。有時受制于產(chǎn)品設(shè)計和使用的設(shè)備是不可控的,而這正是細(xì)間距組件。 東莞高速錫膏印刷機原理
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