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    硅凝膠相比其他灌封膠有哪些優(yōu)勢(shì)或者特點(diǎn)；拓爾邁TD880電子硅凝膠是一種由有機(jī)硅為主體，通過(guò)添加各種填料配置而成的液體膠。分為A、B組分，按照1:1比例混合后，灌注在電子元器件上，能有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)，保證電子元器件的使用穩(wěn)定性和延長(zhǎng)其使用壽命。為無(wú)色透明狀，所以一旦電子元器件發(fā)生故障，可輕易的用探針檢測(cè)出哪里的元器件發(fā)生故障，只要把那一部分的硅凝膠切除，即可對(duì)電子元器件進(jìn)行返修，損壞的硅凝膠也可再次灌封修補(bǔ)，減少膠體的浪費(fèi)。并且膠體能在-40℃~200℃的工作環(huán)境下保持彈性，具有憎水、耐臭氧、耐氣候老化、無(wú)氣味、無(wú)毒、收縮率低以及化學(xué)穩(wěn)定性等特點(diǎn)，能大量用于各類(lèi)電子元器件上，起到防潮、抗震和阻燃等作用。

有機(jī)硅凝膠在電子工業(yè)上大量用作電子元器件的防潮、絕緣的涂覆及灌封材料，對(duì)電子元件及組合件起防塵、防潮、防震及絕緣保護(hù)作用。如采用透明凝膠灌封電子元器件,不但可起到防震防水保護(hù)作用，還可以看到元器件并可以用探針檢測(cè)出元件的故障，進(jìn)行更換，損壞了的硅凝膠可再次灌封修補(bǔ)。有機(jī)硅凝膠由于純度高，使用方便，又有一定的彈性，因此是一種理想的晶體管及集成電路的內(nèi)涂覆材料,可提高半導(dǎo)體器件的合格率及可靠性；有機(jī)硅凝膠也可用作光學(xué)儀器的彈性粘接劑；凝膠的大概費(fèi)用是多少？

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道康寧527替代品優(yōu)先拓爾邁TD880有機(jī)硅凝膠，該產(chǎn)品有以下特點(diǎn)1、硅凝膠是具有加成型液體硅橡膠的耐高溫和耐低溫性能，耐高溫200℃，耐低溫-40℃2、固化時(shí)沒(méi)有副產(chǎn)物，收縮率低，無(wú)味、無(wú)毒、無(wú)腐蝕、具有生理惰性，使用時(shí)安全可靠。3、交聯(lián)密度低，柔軟，彈性率低，承受負(fù)荷力不強(qiáng)，可緩沖膨脹應(yīng)力，防震效果***。4、具有優(yōu)良的耐候，耐水，防潮，防污性能和高的透明性及透光率，適用于對(duì)電子元器件，光學(xué)品質(zhì)，LED組件進(jìn)行灌封保護(hù)。5、低粘度，流動(dòng)性好，適用于填充精密構(gòu)件的微細(xì)部件。8、好的絕緣性和粘接性，使它成為光學(xué)儀器、照明產(chǎn)品、晶體管及集成電路的涂敷及灌封使用。 上海涂覆凝膠邁圖替代品

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