有機硅凝膠在電子工業(yè)上大量用作電子元器件的防潮、絕緣的涂覆及灌封材料，對電子元件及組合件起防塵、防潮、防震及絕緣保護作用。如采用透明凝膠灌封電子元器件,不但可起到防震防水保護作用，還可以看到元器件并可以用探針檢測出元件的故障，進行更換，損壞了的硅凝膠可再次灌封修補。有機硅凝膠由于純度高，使用方便，又有一定的彈性，因此是一種理想的晶體管及集成電路的內涂覆材料,可提高半導體器件的合格率及可靠性；有機硅凝膠也可用作光學儀器的彈性粘接劑；蘇州質量好的凝膠的生產廠家聯(lián)系方式。浦東新區(qū)燈具凝膠道康寧替代品

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導熱凝膠可以替代導熱硅脂嗎？導熱硅脂容易操作，產品成熟，但初期設計時該產品是使用在電腦cpu與風扇之間的散熱，這種產品設計壽命3-5年，且更換硅脂容易；一些工業(yè)設備及汽車電子的散熱由于使用壽命長且不容易拆卸更換就不太適合使用硅脂；拓爾邁TG992N可用于發(fā)動機控制裝置散熱，不會像硅脂產生趴油現象，而且相對于導熱墊片，更柔軟且具有更好的表面親和性，可以壓縮至非常低的厚度，使傳熱效率明顯提升，比較低可以壓縮到0.1mm，此時的熱阻可以在0.08℃·in2/W-0.3℃·in2/W，可以到達部分硅脂的性能。另外，導熱凝膠幾乎沒有硬度，使用后對設備不會產生內應力。

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