針對(duì)pcb粘接和底部填充兩個(gè)需要點(diǎn)膠的板塊進(jìn)行大致講解，在自動(dòng)化生產(chǎn)產(chǎn)線，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)具備哪些優(yōu)勢使得pcb粘接和底部填充合格率和生產(chǎn)效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工點(diǎn)膠位移是較為常見的問題PCB在粘合過程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運(yùn)用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在PCB表面點(diǎn)膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。其次：芯片倒裝過程中，因?yàn)楣潭娣e要比芯片面積小，所以很難粘合如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時(shí)很容易造成凸點(diǎn)的斷裂，芯片就會(huì)失去它應(yīng)有的性能，為了解決這個(gè)問題，我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片與基板的縫隙中注入有機(jī)膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度，對(duì)凸點(diǎn)具有很好的保護(hù)作用。壓力太小則會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象和漏點(diǎn)，從而導(dǎo)致產(chǎn)品缺點(diǎn)。深圳瑞徽點(diǎn)膠針筒轉(zhuǎn)接頭

流體內(nèi)有氣泡怎么辦？原因：點(diǎn)膠機(jī)由于過大的流體壓力和加上過短的開閥時(shí)間，會(huì)有可能將空氣滲入液體內(nèi)，造成氣泡的產(chǎn)生。 解決方法：降低流體壓力并使用錐形斜式針頭。出膠大小不一致怎么辦？原因：點(diǎn)膠機(jī)儲(chǔ)存流體的壓力筒或空氣壓力不穩(wěn)定，導(dǎo)致出膠不均勻，大小不一致。解決方法：應(yīng)避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分。膠閥控制壓力應(yīng)至少60psi以上以確保出膠穩(wěn)定。檢查出膠時(shí)間，若小于15/1000秒會(huì)造成出膠不穩(wěn)定，出膠時(shí)間越長出膠越穩(wěn)定。羅湖uv膠點(diǎn)膠針筒djztPS50S 50mL (L)162 × (D)26mm 50；

ab點(diǎn)膠機(jī)目前在點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)占有一定的市場比例，ab雙組份膠水混合微量點(diǎn)膠也是較為常見的點(diǎn)膠類型，不同于膠量較大的AB膠灌注，而是雙組份膠水微量精確點(diǎn)膠作業(yè)的工藝。那么在購買ab點(diǎn)膠機(jī)時(shí)需要去綜合考慮哪些方面呢？這是需要重點(diǎn)對(duì)待的，在購買ab點(diǎn)膠機(jī)的時(shí)候，都想要買到性價(jià)比高而且質(zhì)量可靠的點(diǎn)膠設(shè)備，那么選購的訣竅在哪里呢？需要足夠的經(jīng)驗(yàn)來對(duì)ab點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行選購，并非是單純的看一些設(shè)備的價(jià)格，畢竟設(shè)備是購買來提升產(chǎn)品的點(diǎn)膠質(zhì)量和節(jié)省人工成本的那么一定要在選購設(shè)備的時(shí)候認(rèn)真看清配置和點(diǎn)膠機(jī)所能達(dá)到的點(diǎn)膠精度要求，當(dāng)然價(jià)格也是要考慮的一方面，不過要在配置確?？梢詽M足要求之后來對(duì)點(diǎn)膠機(jī)廠家進(jìn)行挑選合作。

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的壓力的設(shè)定：點(diǎn)膠機(jī)出膠量的多少是由控制器把壓力提供給膠管和針頭的，點(diǎn)膠機(jī)壓力大小決定出膠量和點(diǎn)膠的速度。壓力過強(qiáng)容易出現(xiàn)膠水噴出等問題，以致于影響產(chǎn)品的外觀，壓力太弱則會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠不均勻和漏點(diǎn)的現(xiàn)象，從而影響產(chǎn)品質(zhì)量問題。?根據(jù)上述內(nèi)容可以知道，對(duì)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的調(diào)試，首先要根據(jù)產(chǎn)品的大小和膠點(diǎn)，選擇大小合適的針頭，再根據(jù)膠點(diǎn)的需求量，設(shè)定合適的出膠時(shí)間和壓力，來控制每次點(diǎn)膠的出膠量和點(diǎn)膠速度。以此來讓自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)達(dá)到好的點(diǎn)膠效果和更好的點(diǎn)膠速率。流動(dòng)性變好，這時(shí)需調(diào)低壓力值，反之亦然。

機(jī)械噴射器則以一種獨(dú)特的方式工作，將流體以相對(duì)較低的壓力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘結(jié)劑的壓力小于0.1mPa，像液晶之類的低黏度材料壓力在0.01mPa左右。機(jī)械噴射器通過運(yùn)動(dòng)在流體中產(chǎn)生壓力，將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于，在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力，這樣可以噴射那些黏度很高的流體。缺點(diǎn)則是使用的噴嘴尺寸要遠(yuǎn)大于壓電或熱噴墨技術(shù)。然而，在噴射粘結(jié)劑或點(diǎn)膠其他一些電子封裝常用的材料時(shí)，如芯片下填充料、環(huán)氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結(jié)劑以及液晶，機(jī)械點(diǎn)膠噴射器得到了很好的應(yīng)用。點(diǎn)膠壓力：點(diǎn)膠設(shè)備給針管（膠***）提供一定壓力以保證膠水供應(yīng)，壓力大小決定供膠量和膠水流出速度。55cc點(diǎn)膠針筒

與工作面距離：不同的點(diǎn)膠機(jī)采用不同的點(diǎn)膠針筒，有些點(diǎn)膠針筒有一定的止動(dòng)度。深圳瑞徽點(diǎn)膠針筒轉(zhuǎn)接頭

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)針頭的選擇：?自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)針頭內(nèi)部的直徑應(yīng)該選擇和膠點(diǎn)直徑的1/2。在點(diǎn)膠工作中，可根據(jù)產(chǎn)品大小來選取合適的點(diǎn)膠針頭，不同大小的產(chǎn)品要選用合適的針頭。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的**小點(diǎn)膠量要比標(biāo)準(zhǔn)量少0.005毫升，不銹鋼的針頭**小內(nèi)徑是0.1毫米，針頭**小內(nèi)徑0.1毫米。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)出膠時(shí)間的設(shè)定：點(diǎn)膠量的設(shè)定應(yīng)該為產(chǎn)品間距的1/2，保證有足夠的點(diǎn)膠量粘貼組件，以防過多的膠水滲出。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的出膠量可以通過點(diǎn)膠機(jī)出膠時(shí)間來調(diào)節(jié)的，現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)中可根據(jù)具體情況調(diào)節(jié)點(diǎn)膠量和出膠時(shí)間。深圳瑞徽點(diǎn)膠針筒轉(zhuǎn)接頭

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