無觸點開關(guān)：可控硅模塊的作用當然也不僅是整流，它還可以作為無觸點開關(guān)來用，以便于更好的快速接通或者切斷電路，實現(xiàn)將直流電變成交流電的逆變，將一種頻率的交流電變成另一種頻率的交流電等等。

可以看出，可控硅模塊在電路中的作用還是很大的，可控硅模塊已然能夠代替一些傳統(tǒng)的控制元件，為更好的使用一些電氣設(shè)備以及用電打下堅實的基礎(chǔ)。可控硅模塊具有體積小、結(jié)構(gòu)簡單、方便操作、安全可靠等優(yōu)點，對于電氣行業(yè)起著至關(guān)重要的作用，它的分類也是比較多，不同類型具有不同的功能， IGBT模塊是由IGBT與FWD（續(xù)流二極管芯片）通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產(chǎn)品。江蘇igbt模塊

鑒別可控硅三個極的方法很簡單，根據(jù)P-N結(jié)的原理，只要用萬用表測量一下三個極之間的電阻值就可以。陽極與陰極之間的正向和反向電阻在幾百千歐以上，陽極和控制極之間的正向和反向電阻在幾百千歐以上（它們之間有兩個P-N結(jié)，而且方向相反，因此陽極和控制極正反向都不通）?？刂茦O與陰極之間是一個P-N結(jié)，因此它的正向電阻大約在幾歐-幾百歐的范圍，反向電阻比正向電阻要大。可是控制極二極管特性是不太理想的，反向不是完全呈阻斷狀態(tài)的，可以有比較大的電流通過，因此，有時測得控制極反向電阻比較小，并不能說明控制極特性不好。另外，在測量控制極正反向電阻時，萬用表應(yīng)放在R*10或R*1擋，防止電壓過高控制極反向擊穿。若測得元件陰陽極正反向已短路，或陽極與控制極短路，或控制極與陰極反向短路，或控制極與陰極斷路，說明元件已損壞。重慶變頻模塊高壓IGBT模塊一般以標準焊接式封裝為主。

背景技術(shù)：目前，國外標準型的igbt模塊是由igbt(絕緣柵雙極型晶體管芯片)與fwd(二極管芯片)通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產(chǎn)品；封裝后的igbt模塊直接應(yīng)用于變頻器、ups不間斷電源等設(shè)備上；igbt模塊具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點，隨著節(jié)能環(huán)保等理念的推進，此類產(chǎn)品在市場上越來越多見。然而，這種igbt模塊的成本較高，嚴重制約了國內(nèi)變流技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展。為了解決國外標準型igbt模塊成本較高的問題，目前國內(nèi)出現(xiàn)了一種將igbt單管并聯(lián)后形成igbt模塊的方案，這種igbt模塊與國外相同技術(shù)參數(shù)規(guī)格下的標準型igbt模塊相比，成本要低15％～20％，進而能夠促進國內(nèi)變流技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展；但是，這種igbt模塊中的各igbt單管一般由螺釘固定在安裝板上，這就降低了igbt模塊的生產(chǎn)效率。

技術(shù)實現(xiàn)要素：有鑒于此，本實用新型實施例提供一種igbt模塊，能夠提高igbt模塊的生產(chǎn)效率。本實用新型實施例提供一種igbt模塊，包括安裝板、以及布置在所述安裝板上側(cè)的igbt單管，所述安裝板上還連接有具有彈性的壓緊件，所述壓緊件將所述igbt單管抵壓在所述安裝板上?？蛇x的，所述壓緊件包括連接部和具有彈性的壓緊部，所述連接部一端與所述壓緊部相連，另一端與所述安裝板相連，所述壓緊部抵設(shè)在所述igbt單管的上側(cè)，將所述igbt單管抵壓在所述安裝板上。超快恢復(fù)二極管模塊它具有頻率高,超快恢復(fù),超軟和超耐固的特點。

    IGBT功率模塊是以絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）構(gòu)成的功率模塊。由于IGBT模塊為MOSFET結(jié)構(gòu)，IGBT的柵極通過一層氧化膜與發(fā)射極實現(xiàn)電隔離，具有出色的器件性能。廣泛應(yīng)用于伺服電機、變頻器、變頻家電等領(lǐng)域。IGBT功率模塊是電壓型控制，輸入阻抗大，驅(qū)動功率小，控制電路簡單，開關(guān)損耗小，通斷速度快，工作頻率高，元件容量大等優(yōu)點。實質(zhì)是個復(fù)合功率器件，它集雙極型功率晶體管和功率MOSFET的優(yōu)點于一體化。又因先進的加工技術(shù)使它通態(tài)飽和電壓低，開關(guān)頻率高（可達20khz），這兩點非常顯著的特性，**近西門子公司又推出低飽和壓降（）的npt-IGBT性能更佳，相繼東芝、富士、ir,摩托羅拉亦已在開發(fā)研制新品種。IGBT是先進的第三代功率模塊，工作頻率1-20khz,主要應(yīng)用在變頻器的主回路逆變器及一切逆變電路，即dc/ac變換中。例電動汽車、伺服控制器、UPS、開關(guān)電源、斬波電源、無軌電車等。問世迄今有十年多歷史，幾乎已替代一切其它功率器件，例SCR、GTO、GTR、MOSFET、雙極型達林頓管等如今功率可高達1MW的低頻應(yīng)用中，單個元件電壓可達（pt結(jié)構(gòu)）一（npt結(jié)構(gòu)），電流可達。 從輸電端來看，特高壓直流輸電中FACTS柔性輸電技術(shù)需要大量使用IGBT等功率器件。重慶模塊代理品牌

IGBT模塊按封裝工藝來看主要可分為焊接式與壓接式兩類。江蘇igbt模塊

一、600V系列EUPEC IGBT模塊,infineon IGBT模塊,英飛凌IGBT模塊,優(yōu)派克IGBT模塊，部分型號如下：兩單元EUPEC IGBT模塊/infineon IGBT模塊： BSM50GB60DLC  BSM75GB60DLC  BSM100GB60DLC  BSM150GB60DLC  BSM200GB60DLC   BSM300GB60DLC  FF200R06KE3  FF300R06KE3  FF400R06KE3功率集成模塊PIM：BSM10GP60  BSM20GP60  BSM50GP60  BSM75GP60  BSM100GP60    FP10R06YE3  二、1200V系列EUPEC IGBT模塊infineon IGBT模塊英飛凌IGBT模塊優(yōu)派克IGBT模塊，部分型號如下：一單元EUPEC IGBT模塊/infineon IGBT模塊：BSM200GA1**N2  BSM300GA1**N2   BSM400GA1**N2  FZ1200R12KF4  FZ1600R12KF4  FZ1800R12KF4  BSM300GA1**LC  BSM400GA1**LC  FZ400R12KE3  FZ600R12KE3  FZ1600R12KE3  FZ2400R12KE3  FZ400R12KS4二單元EUPEC IGBT模塊/infineon IGBT模塊：BSM50GB1**N2  BSM75GB1**N2  BSM100GB1**N2  BSM150GB1**N2  BSM200GB1**N2   FF400R12KF4  FF600R12KF4  BSM100GB1**LC BSM150GB1**LC  BSM200GB1**LC  BSM300GB1**LC   FF100R12KS4  FF150R12KS4  FF200R12KS4  FF300R12KS4  FF200R12KE3  FF300R12KE3  FF400R12KE3  FF600R12KE3     FF200R12KT3  FF300R12KT3  FF400R12KT3    江蘇igbt模塊

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