所述負載連接于所述第三電容的兩端;所述第二采樣電阻的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的采樣管腳,另一端接地。為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本實用新型還提供一種電源模組,所述電源模組至少包括:上述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu),第四電容,變壓器,二極管,第五電容,負載及第三采樣電阻;所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的火線管腳連接火線,零線管腳連接零線,信號地管腳接地;所述第四電容的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的高壓供電管腳,另一端接地;所述變壓器的圈一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的高壓供電管腳,另一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的漏極管腳;所述變壓器的第二線圈一端經(jīng)由所述二極管及所述第五電容連接所述第二線圈的另一端;所述二極管的正極連接所述變壓器的第二線圈,負極連接所述第五電容;所述負載連接于所述第五電容的兩端;所述第三采樣電阻的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的采樣管腳,另一端接地。更可選地,所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)還包括電源地管腳,所述整流橋的第二輸出端通過基島或引線連接所述電源地管腳;整流橋的整流作用是通過二極管的單向?qū)ㄔ韥硗瓿晒ぷ鞯?。貴州代理英飛凌infineon整流橋模塊廠家直銷
所述第二采樣電阻的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的采樣管腳,另一端接地。為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本實用新型還提供一種電源模組,所述電源模組至少包括:上述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu),第四電容,變壓器,二極管,第五電容,負載及第三采樣電阻;所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的火線管腳連接火線,零線管腳連接零線,信號地管腳接地;所述第四電容的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的高壓供電管腳,另一端接地;所述變壓器的圈一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的高壓供電管腳,另一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的漏極管腳;所述變壓器的第二線圈一端經(jīng)由所述二極管及所述第五電容連接所述第二線圈的另一端;所述二極管的正極連接所述變壓器的第二線圈,負極連接所述第五電容;所述負載連接于所述第五電容的兩端;所述第三采樣電阻的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的采樣管腳,另一端接地。更可選地,所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)還包括電源地管腳,所述整流橋的第二輸出端通過基島或引線連接所述電源地管腳;寧夏進口英飛凌infineon整流橋模塊服務(wù)電話整流橋的選型也是至關(guān)重要的,后級電流如果過大,整流橋電流小,這樣就會導(dǎo)致整流橋發(fā)燙嚴重。
本實用新型涉及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域,特別是涉及一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組。背景技術(shù):目前照明領(lǐng)域led驅(qū)動照明正在大規(guī)模代替節(jié)能燈的應(yīng)用,由于用量十分巨大,對于成本的要求比較高。隨著系統(tǒng)成本的一再降低,主流的拓撲架構(gòu)基本已經(jīng)定型,很難再從外圈節(jié)省某個元器件,同時芯片工藝的提升對于高壓模擬電路來說成本節(jié)省有限,基本也壓縮到了。目前的主流的小功率交流led驅(qū)動電源方案一般由整流橋、芯片(含功率mos器件)、高壓續(xù)流二極管、電感、輸入輸出電容等元件組成,系統(tǒng)中至少有三個不同封裝的芯片,導(dǎo)致芯片的封裝成本高,基本上占到了芯片成本的一半左右,因此,如何節(jié)省封裝成本,已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題之一。技術(shù)實現(xiàn)要素:鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點,本實用新型的目的在于提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組,用于解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片封裝成本高的問題。為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本實用新型提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu),所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)至少包括:塑封體,設(shè)置于所述塑封體邊緣的火線管腳、零線管腳、高壓供電管腳、信號地管腳、漏極管腳、采樣管腳。
如上所述,本實用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組,具有以下有益效果:本實用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組將整流橋、功率開關(guān)管、邏輯電路通過一個引線框架封裝在同一個塑封體中,以此減小封裝成本。附圖說明圖1顯示為本實用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的一種實現(xiàn)方式。圖2顯示為本實用新型的電源模組的一種實現(xiàn)方式。圖3顯示為本實用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的另一種實現(xiàn)方式。圖4顯示為本實用新型的電源模組的另一種實現(xiàn)方式。圖5顯示為本實用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的又一種實現(xiàn)方式。圖6顯示為本實用新型的電源模組的又一種實現(xiàn)方式。圖7顯示為本實用新型的電源模組的再一種實現(xiàn)方式。元件標號說明1合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)11塑封體12控制芯片121功率開關(guān)管122邏輯電路13高壓供電基島14信號地基島15漏極基島16火線基島17零線基島18采樣基島具體實施方式以下通過特定的具體實例說明本實用新型的實施方式,本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的其他優(yōu)點與功效。本實用新型還可以通過另外不同的具體實施方式加以實施或應(yīng)用,本說明書中的各項細節(jié)也可以基于不同觀點與應(yīng)用,在沒有背離本實用新型的精神下進行各種修飾或改變。 如果你要使用整流橋,選擇的時候留點余量,例如要做12伏2安培輸出的整流電源,就可以選擇25伏5安培的橋。
所述第二插片為兩個。推薦的,所述線圈架上設(shè)有供所述第二插接片插入的插接槽;通過設(shè)置插接槽便于對第二插片進行安裝,第二插片插入到插接槽當中,插接槽的內(nèi)壁對第二插片進行限位。推薦的,所述第二插片側(cè)壁上設(shè)有電連凸部,所述整流橋堆一側(cè)設(shè)有與所述電連凸部相連的凸出部。推薦的,所述整流橋堆另一側(cè)設(shè)有與所述一插片相連的凸部。推薦的,所述線圈架上設(shè)有凹陷部,所述一插片設(shè)于所述凹陷部內(nèi);通過設(shè)置凹陷部可便于在安裝一插片的時候,一插片直接嵌入到凹陷部當中,其安裝速度快,裝配穩(wěn)定。推薦的,所述線圈架上部設(shè)有一限位凸部,下部設(shè)有第二限位凸部;所述一插片和第二插片均設(shè)于所述一限位凸部上;通過設(shè)置一限位凸部和第二限位凸部,其可便于繞設(shè)線圈。推薦的,所述一限位凸部上設(shè)有凹槽部,所述整流橋堆設(shè)于所述凹槽部內(nèi);通過設(shè)置凹槽部可便于對整流橋堆準確的進行安裝,其具有定位效果。推薦的,所述電連凸部與所述凸出部焊錫或電阻焊連接;通過將電連凸部和凸出部之間進行電連,其兩者連接牢固,電能傳輸穩(wěn)定。綜上所述,本實用新型的優(yōu)點在于將整流橋堆內(nèi)嵌到電磁閥中,實現(xiàn)了電磁閥自身的全波整流功能,從而降低了制造成本。 整流橋可以有4個單獨的二極管連接而成。內(nèi)蒙古哪里有英飛凌infineon整流橋模塊聯(lián)系方式
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假設(shè)其PCB板的實際有效散熱面積為整流橋表面積的2倍,則PCB板與環(huán)境間的傳熱熱阻為:故,通過整流橋引腳這條傳熱途徑的熱阻為:比較上述兩種傳熱途徑的熱阻可知:整流橋通過殼體表面自然對流冷卻進行散熱的熱阻()是通過引腳進行散熱這種散熱途徑的熱阻()的。于是我們可以得出如下結(jié)論:在自然冷卻的情況下,整流橋的散熱主要是通過其引腳線(輸出引腳正負極)與PCB板的焊盤來進行的。因此,在整流橋的損耗不大,并用自然冷卻方式進行散熱時,我們可以通過增加與整流橋焊接的PCB表面的銅覆蓋面積來改善其整流橋的散熱狀況。同時,我們可以根據(jù)上述的兩條傳熱途徑得到整流橋內(nèi)二極管結(jié)溫到周圍環(huán)境間的總熱阻,即:其實這個熱阻也就是生產(chǎn)廠家在整流橋等元器件參數(shù)表中的所提供的結(jié)-環(huán)境的熱阻。并且在自然冷卻的情況,也只有該熱阻具有實在的參考價值,其它的諸如Rjc也沒有實在的計算依據(jù),這一點可以通過在強迫風冷情況下的傳熱路徑的分析得出。折疊強迫風冷卻當整流橋等功率元器件的損耗較高時(>),采用自然冷卻的方式已經(jīng)不能滿足其散熱的需求,此時就必須采用強迫風冷的方式來確保元器件的正常工作。采用強迫風冷時,可以分成兩種情況來考慮:a)整流橋不帶散熱器。 貴州代理英飛凌infineon整流橋模塊廠家直銷