全橋由四只二極管組成,有四個引腳。兩只二極管負極的連接點是全橋直流輸出端的“正極”,兩只二極管正極的連接點是全橋直流輸出端的“負極”。大多數(shù)的整流全橋上,均標注有“+”、“-”、“~”符號.(其中“+”為整流后輸出電壓的正極,“-”為輸出電壓的負極,“~”為交流電壓輸入端),很容易確定出各電極。2)萬用表檢測法。如果組件的正、負極性標記已模糊不清,也可采用萬用表對其進行檢測。檢測時,將萬用表置“R×1k”擋,黑表筆接全橋組件的某個引腳,用紅表筆分別測量其余三個引腳,如果測得的阻值都為無窮大,則此黑表筆所接的引腳為全橋組件的直流輸出正極;如果測得的阻值均在4~l0kΩ范圍內(nèi),則此時黑表所接的引腳為全橋組件直流輸出負極,而其余的兩個引腳則是全橋組件的交流輸入引腳。 本產(chǎn)品均采用全數(shù)字移相觸發(fā)集成電路，實現(xiàn)了控制電路和晶閘管主電路集成一體化。山西代理西門康SEMIKRON整流橋模塊服務(wù)電話

    b)整流橋自帶散熱器。1、整流橋不帶散熱器對于整流橋不帶散熱器而采用強迫風(fēng)冷這種情況，其分析的過程同自然冷卻一樣，只不過在計算整流橋外殼向環(huán)境間散熱的熱阻和PCB板與環(huán)境間的傳熱熱阻時，對其換熱系數(shù)的選擇應(yīng)該按照強迫風(fēng)冷情形來進行，其數(shù)值通常為20~30W/m2C。也即是:于是可以得到整流橋殼體表面的傳熱熱阻和通過引腳的傳熱熱阻為:于是整流橋的結(jié)-環(huán)境的總熱阻為:由上述整流橋不帶散熱器的強迫對流冷卻分析中可以看出，通過整流橋殼體表面的散熱途徑與通過引腳進行散熱的熱阻是相當?shù)?，一方面我們可以通過增加其冷卻風(fēng)速的大小來改變整流橋的換熱狀況，另一方面我們也可以采用增大PCB板上銅的覆蓋率來改善PCB板到環(huán)境間的換熱，以實現(xiàn)提高整流橋的散熱能力。2、整流橋自帶散熱器當整流橋自帶散熱器進行強迫風(fēng)冷來實現(xiàn)其散熱目的時，該種情況下的散熱途徑對比整流橋自然冷卻和帶散熱器的強迫風(fēng)冷散熱這兩種散熱途徑，可以發(fā)現(xiàn)其根本的差異在于:散熱器的作用地改善了整流橋殼體與環(huán)境間的散熱熱阻。如果忽約散熱器與整流橋間的接觸熱阻，則結(jié)合整流橋不帶散熱器的傳熱分析，我們可以得到整流橋帶散熱器進行冷卻的各散熱途徑熱阻分別如下:。 江西哪里有西門康SEMIKRON整流橋模塊工廠直銷特點是方便小巧。不占地方。

    所以在自然冷卻散熱的情況下，整流橋的大部分損耗是通過該引腳把熱量傳遞給PCB板，然后由PCB板擴充其換熱面積而散發(fā)到周圍的環(huán)境中去。具體的分析計算如下:1、整流橋表面熱阻如圖2所示，可以得到整流橋的正向散熱面距熱源的距離為，背向散熱面距熱源的距離為，因此忽約其熱量在這四個表面的散發(fā)，可以得到整流橋正面和背面的傳熱熱阻為:一個二極管的熱阻為:由于在同一時間，整流橋內(nèi)的四個二極管只有兩個在同時進行工作，因此整流橋正面與背面的傳熱熱阻應(yīng)分別為兩個二極管熱阻的并聯(lián)，即:由于整流橋表面到周圍空氣間的散熱為自然對流換熱，則整流橋殼體表面的自然冷卻熱阻為:由上所述，可以得到整流橋通過殼體表面(正面和背面)的結(jié)溫與環(huán)境的熱阻分別為:則整流橋通過殼體表面途徑對環(huán)境進行傳熱的總熱阻為:2、整流橋引腳熱阻假設(shè)整流橋焊接在PCB板上，其引腳的長度為(從二極管的基銅板到PCB板上的焊盤)，則整流橋一個引腳的熱阻為:在整流橋內(nèi)部，四個二極管是分成兩組且每組共用一個引腳銅板，因此整流橋通過引腳散熱的熱阻為這兩個引腳的并聯(lián)熱阻:一方面由于PCB板的熱容比較大，另一方面冷卻風(fēng)與PCB板的接觸面積較大，其換熱條件較好。

    所述一整流二極管及所述第二整流二極管的負極粘接于所述高壓供電基島上，正極分別連接所述火線管腳及所述零線管腳；所述第三整流二極管及第四整流二極管的正極粘接于所述信號地基島上，負極連接分別連接所述火線管腳及所述零線管腳?？蛇x地，所述至少兩個基島包括火線基島及零線基島；所述整流橋包括第五整流二極管、第六整流二極管、第七整流二極管及第八整流二極管；所述第五整流二極管及所述第六整流二極管的負極分別粘接于所述火線基島及所述零線基島上，正極連接所述信號地管腳；所述第七整流二極管及所述第八整流二極管的正極分別粘接于所述火線基島及所述零線基島上，負極連接所述高壓供電管腳。更可選地，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)還包括電源地管腳，所述整流橋的第二輸出端通過基島或引線連接所述電源地管腳。更可選地，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)還包括高壓續(xù)流二極管，所述高壓續(xù)流二極管的負極通過基島或引線連接所述高壓供電管腳，正極通過基島或引線連接所述漏極管腳；所述邏輯電路的高壓端口連接所述高壓供電管腳。更可選地，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)還包括瞬態(tài)二極管及高壓續(xù)流二極管；所述瞬態(tài)二極管的正極通過基島或引線連接所述高壓供電管腳。 整流橋，就是將橋式整流的四個二極管封裝在一起，只引出四個引腳。

    本實用新型涉及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，特別是涉及一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組。背景技術(shù)：目前照明領(lǐng)域led驅(qū)動照明正在大規(guī)模代替節(jié)能燈的應(yīng)用，由于用量十分巨大，對于成本的要求比較高。隨著系統(tǒng)成本的一再降低，主流的拓撲架構(gòu)基本已經(jīng)定型，很難再從外圈節(jié)省某個元器件，同時芯片工藝的提升對于高壓模擬電路來說成本節(jié)省有限，基本也壓縮到了。目前的主流的小功率交流led驅(qū)動電源方案一般由整流橋、芯片(含功率mos器件)、高壓續(xù)流二極管、電感、輸入輸出電容等元件組成，系統(tǒng)中至少有三個不同封裝的芯片，導(dǎo)致芯片的封裝成本高，基本上占到了芯片成本的一半左右，因此，如何節(jié)省封裝成本，已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題之一。技術(shù)實現(xiàn)要素：鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本實用新型的目的在于提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片封裝成本高的問題。為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實用新型提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)至少包括：塑封體，設(shè)置于所述塑封體邊緣的火線管腳、零線管腳、高壓供電管腳、信號地管腳、漏極管腳、采樣管腳。 該全波整流橋采用塑料封裝結(jié)構(gòu)（大多數(shù)的小功率整流橋都是采用該封裝形式）。山西代理西門康SEMIKRON整流橋模塊服務(wù)電話

整流橋一般帶有足夠大的電感性負載，因此整流橋不出現(xiàn)電流斷續(xù)。山西代理西門康SEMIKRON整流橋模塊服務(wù)電話

    所述火線管腳l、所述零線管腳n、所述高壓供電管腳hv及所述漏極管腳drain與臨近管腳之間的間距一般設(shè)置為大于2mm，不能低于，包括但不限于～2mm，2mm～3mm，進而滿足高壓的安全間距要求。作為本實施例的一種實現(xiàn)方式，所述信號地管腳gnd的寬度大于，進一步設(shè)置為～1mm，以加強散熱，達到封裝熱阻的作用。在本實施例中，如圖1所示，所述火線管腳l、所述高壓供電管腳hv及所述漏極管腳drain位于所述塑封體11的一側(cè)，所述零線管腳n、所述信號地管腳gnd及所述采樣管腳cs位于所述塑封體11的另一側(cè)。需要說明的是，各管腳的排布位置及間距可根據(jù)實際需要進行設(shè)定，不以本實施例為限。如圖1所示，所述整流橋的一交流輸入端通過基島或引線連接所述火線管腳，第二交流輸入端通過基島或引線連接所述零線管腳，一輸出端通過基島或引線連接所述高壓供電管腳，第二輸出端通過基島或引線連接所述信號地管腳。具體地，作為本實用新型的一種實現(xiàn)方式，所述整流橋包括四個整流二極管，各整流二極管的正極和負極分別通過基島或引線連接至對應(yīng)管腳。在本實施例中，所述整流橋采用兩個n型二極管及兩個p型二極管實現(xiàn)，其中，一整流二極管dz1及第二整流二極管dz2為n型二極管。 山西代理西門康SEMIKRON整流橋模塊服務(wù)電話