深圳普林電路的發(fā)展歷程可謂一路堅(jiān)持創(chuàng)新、關(guān)注質(zhì)量、積極服務(wù)的蓬勃發(fā)展之路。從初創(chuàng)時(shí)面臨的艱辛,到如今的茁壯成長(zhǎng),公司不斷拓展業(yè)務(wù)范圍,從北京到深圳,再到覆蓋全球市場(chǎng),成功邁入世界舞臺(tái),歷經(jīng)17個(gè)春秋。
公司的成功得益于對(duì)客戶需求的關(guān)注以及對(duì)質(zhì)量管控手段的不斷改進(jìn)。緊隨電子技術(shù)潮流,普林電路持續(xù)增加研發(fā)投入,推陳出新,改進(jìn)產(chǎn)品和服務(wù),以提高性價(jià)比,積極推動(dòng)新能源、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展,為現(xiàn)代科技進(jìn)步貢獻(xiàn)了力量。
普林電路的工廠坐落于深圳市寶安區(qū)沙井街道,通過ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證、武器裝備質(zhì)量管理體系認(rèn)證、國(guó)家三級(jí)保密資質(zhì)認(rèn)證,以及產(chǎn)品通過UL認(rèn)證,公司展現(xiàn)了對(duì)質(zhì)量的高度重視。作為深圳市特種技術(shù)裝備協(xié)會(huì)、深圳市線路板行業(yè)協(xié)會(huì)的會(huì)員,普林電路積極參與行業(yè)協(xié)會(huì)活動(dòng),為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)一己之力。
公司的線路板產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工控、電力、醫(yī)療、汽車、安防、計(jì)算機(jī)等眾多領(lǐng)域。從高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板到軟硬結(jié)合板,產(chǎn)品豐富多樣。其特色在于處理厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝,同時(shí)根據(jù)客戶需求靈活設(shè)計(jì)研發(fā)新的工藝,以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個(gè)性化工藝和品質(zhì)需求。 高密度BGA封裝和微型化元器件的廣泛應(yīng)用對(duì)線路板的阻抗匹配和熱管理提出更高的要求。深圳陶瓷線路板定制
沉金工藝,也稱為電化學(xué)沉積金工藝,是一種在線路板表面通過電化學(xué)方法沉積金層的制造工藝。在一些對(duì)金層均勻性、導(dǎo)電性和焊接性有較高要求的應(yīng)用中,沉金工藝是一種常見而有效的選擇。
1、清洗和準(zhǔn)備:PCB表面需要經(jīng)過清洗和準(zhǔn)備,確保沒有污物和氧化物影響沉積金的質(zhì)量。
2、催化:通過在表面催化劑層上沉積催化劑,通常使用化學(xué)鍍法,為金的沉積提供起始點(diǎn)。
3、電鍍金層:將PCB浸入含有金離子的電解液中,通過施加電流使金沉積在催化劑上,形成金層。
1、均勻性:沉金工藝能夠提供非常均勻的金層,保證整個(gè)PCB表面覆蓋均勻,提高導(dǎo)電性能。
2、適用性廣:適用于多種基材,包括剛性和柔性PCB,以及各種導(dǎo)體材料。
3、焊接性好:金層的平整性和導(dǎo)電性質(zhì)使其成為焊接過程中的理想材料,提高了焊點(diǎn)的可靠性。
4、耐腐蝕性:金具有優(yōu)異的抗腐蝕性,能夠在各種環(huán)境條件下保持較好的性能。
1、成本較高:與一些其他表面處理方法相比,沉金工藝的成本較高,主要由于所需的設(shè)備和化學(xué)藥劑。
2、環(huán)保問題:使用化學(xué)藥劑和電化學(xué)方法可能涉及一些環(huán)保問題,需要合規(guī)處理廢液。
廣東高Tg線路板制造公司普林電路提供多種材料、層數(shù)和工藝的線路板選擇,滿足不同項(xiàng)目的特定需求,助力您的產(chǎn)品創(chuàng)新。
作為一家專業(yè)的PCB線路板制造商,普林電路明白PCB的制造涉及多種主要原材料,每種材料都有其特定的作用和特點(diǎn):
1、干膜:干膜是一種用于定義焊接區(qū)域的光敏材料。在PCB制造過程中,它的作用是將焊接區(qū)域標(biāo)記出來,以便后續(xù)的焊接。其特點(diǎn)包括高精度、反復(fù)使用,以及簡(jiǎn)化了焊接過程。
2、覆銅板:覆銅板是PCB的基本結(jié)構(gòu)材料,提供導(dǎo)電路徑和連接電子元件的金屬區(qū)域。具備不同厚度和尺寸可用性,適應(yīng)各種應(yīng)用需求。不同的銅箔厚度和覆蓋材料,如玻璃纖維和環(huán)氧樹脂,使其更具多樣性。
3、半固化片:主要用于多層板內(nèi)層板間的粘結(jié)和調(diào)節(jié)板厚,確保PCB結(jié)構(gòu)的牢固和可靠。
4、銅箔:銅箔是PCB上的關(guān)鍵導(dǎo)電材料,用于構(gòu)成導(dǎo)線和焊盤。其特點(diǎn)包括高導(dǎo)電性、良好的機(jī)械性能,以及能夠承受焊接過程中的高溫和焊料。
5、阻焊:用于保護(hù)焊盤,防止焊接短路。阻焊具有耐高溫和化學(xué)性的特點(diǎn),以確保焊接過程不會(huì)損害未焊接的區(qū)域。
6、字符:字符油墨用于在PCB上印刷標(biāo)識(shí)、元件值和位置信息,幫助區(qū)分和維護(hù)電路板。具有高對(duì)比度、耐磨、耐化學(xué)品和耐高溫性能,確保標(biāo)識(shí)在PCB的生命周期內(nèi)保持清晰可讀。在PCB制造中,這些材料共同發(fā)揮作用,確保產(chǎn)品具有高性能、可靠性和清晰的標(biāo)識(shí)。
在高速PCB線路板制造領(lǐng)域,選用適當(dāng)?shù)幕宀牧虾苤匾驗(yàn)樗苯佑绊戨娐返碾姎庑阅?。高速信?hào)傳輸需要特別關(guān)注以下幾個(gè)方面,而選擇合適的基板材料可以在這些方面提供關(guān)鍵支持:
1、傳輸線損耗:傳輸線損耗在高速信號(hào)傳輸中是一個(gè)至關(guān)重要的問題。介質(zhì)損耗、導(dǎo)體損耗和輻射損耗是主要因素。適當(dāng)選擇基板材料有助于降低這些損耗,確保信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和高質(zhì)量。
2、阻抗一致性:在高速信號(hào)傳輸中,阻抗一致性至關(guān)重要。信號(hào)的阻抗不一致會(huì)導(dǎo)致反射和波形失真,影響系統(tǒng)性能。選擇合適的基板材料是維持阻抗一致性的關(guān)鍵。
3、時(shí)延一致性:在高速信號(hào)傳輸中,信號(hào)到達(dá)時(shí)間必須保持一致,以避免信號(hào)疊加和時(shí)序錯(cuò)誤。基板材料的介電常數(shù)和信號(hào)傳播速度直接關(guān)聯(lián),因此選擇適當(dāng)?shù)幕宀牧嫌兄诰S持時(shí)延一致性。
不同的基板材料具有不同的性能特點(diǎn),普林電路為高速線路板應(yīng)用提供多種選擇,以滿足不同項(xiàng)目的需求。我們的專業(yè)團(tuán)隊(duì)可以根據(jù)項(xiàng)目要求提供定制建議,確保您選擇的基板材料在高速信號(hào)環(huán)境下表現(xiàn)出色,提高電路性能和可靠性。 普林電路的金屬基板線路板,為高功率應(yīng)用提供了可靠的散熱解決方案,確保電子器件在高負(fù)載環(huán)境下穩(wěn)定工作。
高速線路板的制造涉及到一系列關(guān)鍵的設(shè)計(jì)和工藝考慮,以確保電路的性能、可靠性和穩(wěn)定性。以下是在制造高速線路板時(shí)需要考慮的一些重要方面:
1、材料選擇:選擇低介電常數(shù)和低損耗因子的材料,如PTFE,以提高信號(hào)傳輸性能。
2、層次規(guī)劃:精心規(guī)劃多層板結(jié)構(gòu),確保地面平面和信號(hào)層的布局優(yōu)化。
3、差分對(duì)和阻抗控制:嚴(yán)格控制差分對(duì)的阻抗,確保信號(hào)質(zhì)量和穩(wěn)定性。
4、信號(hào)完整性:采用正確的設(shè)計(jì)規(guī)則、信號(hào)層布局和差分對(duì)工藝,確保信號(hào)完整性。
5、EMI和RFI:采用屏蔽層、地線平面等措施,減小電磁和射頻干擾。
6、規(guī)范符合:遵循相關(guān)IPC標(biāo)準(zhǔn),確保制造符合質(zhì)量和性能規(guī)范。
7、熱管理:考慮電路產(chǎn)生的熱量,采用適當(dāng)?shù)纳嵩O(shè)計(jì)和材料。
8、制造精度:實(shí)施高精度的層壓工藝、孔位和線寬線間距控制。
9、測(cè)試和驗(yàn)證:進(jìn)行信號(hào)完整性測(cè)試、阻抗測(cè)量等驗(yàn)證,確保符合設(shè)計(jì)規(guī)格。
10、可靠性分析:考慮電路板在不同工作條件下的性能,確保長(zhǎng)期可靠運(yùn)行。
普林電路,致力于推動(dòng)科技創(chuàng)新,我們的高頻電路板和剛性-柔性板等產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于通信、醫(yī)療和工業(yè)領(lǐng)域。深圳陶瓷線路板定制
搭載普林電路的多層板,為先進(jìn)電子設(shè)備提供穩(wěn)定可靠的支持,助力高科技產(chǎn)品的出色性能。深圳陶瓷線路板定制
普林電路以專業(yè)的PCB線路板制造為特色,我們確保每塊線路板都符合高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。為了達(dá)到這一目標(biāo),我們采用了多種先進(jìn)的測(cè)試和檢查方法,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
目視檢查是很基本也是很直觀的檢驗(yàn)手段。通過人工目視檢查,專業(yè)人員會(huì)仔細(xì)審查PCB的外觀,尋找裂紋、缺陷或其他可見問題。這種方法確保了對(duì)表面問題的及時(shí)發(fā)現(xiàn)和處理。
自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)系統(tǒng)的運(yùn)用更是提高了檢測(cè)的準(zhǔn)確性。這一系統(tǒng)能夠驗(yàn)證導(dǎo)體走線圖像與Gerber數(shù)據(jù)是否一致,同時(shí)還能檢測(cè)到一些E-Test難以發(fā)現(xiàn)的問題,比如導(dǎo)體走線的變窄但仍未中斷。這樣的檢查確保了不僅外表無瑕,而且內(nèi)部的連接也得到了驗(yàn)證。
鍍層測(cè)量?jī)x通過測(cè)量金厚、錫厚、鎳厚等表面處理厚度,普林電路可以確保每塊PCB都符合特定的厚度標(biāo)準(zhǔn),從而保證了在實(shí)際應(yīng)用中的可靠性。
X射線檢查系統(tǒng)能夠深入檢查PCB內(nèi)部結(jié)構(gòu),發(fā)現(xiàn)潛在的焊接缺陷、元器件位置偏差、連通性問題等隱藏的質(zhì)量隱患。通過這種方式,普林電路確保了其生產(chǎn)的每塊PCB都經(jīng)過深度的內(nèi)部驗(yàn)證,提供給客戶的產(chǎn)品不僅外觀完美,而且內(nèi)部結(jié)構(gòu)也經(jīng)得起嚴(yán)格的檢驗(yàn)。
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