電鍍軟金作為一種高級的表面處理工藝，在PCB制造中具有獨特的地位。深圳普林電路作為專業(yè)的PCB線路板制造公司，深諳電鍍軟金的優(yōu)劣之處，并能為客戶提供豐富的表面處理工藝選項。

首先，電鍍軟金通過在PCB表面導體上采用電鍍方法添加高純度金層，能夠生產(chǎn)出平整的焊盤表面。這一特性對于要求高頻性能和平整焊盤的應用很重要，如微波設計等。

金作為很好的導電材料，不僅提供出色的導電性能，而且電鍍軟金相較于銅，更能有效屏蔽信號。在高頻應用中，這一優(yōu)勢顯得尤為重要，能夠提高電路性能，減小信號干擾。

然而，電鍍軟金也存在一些需要考慮的缺點。首先，由于其制程要求嚴格且金液具有一定的危險性，導致成本相對較高。此外，金與銅之間可能發(fā)生相互擴散，因此需要精確控制鍍金的厚度，并不適合長時間保存。過大的金厚度可能導致焊點脆弱，或在金絲bonding等應用中出現(xiàn)問題。

電鍍軟金適用于對高頻性能和焊盤表面平整度有較高要求的特定應用場景。深圳普林電路憑借豐富經(jīng)驗，能夠為客戶提供電鍍軟金等多種表面處理工藝選項，以滿足其特定需求。 針對消費電子市場，普林電路的線路板在智能手機、平板電腦等設備中發(fā)揮關鍵作用，確保高效性能和穩(wěn)定連接。剛?cè)峤Y(jié)合線路板制造

在PCB線路板制造中，普林電路根據(jù)客戶需求精選板材，其性能由多個特征和參數(shù)綜合影響，關鍵特征和參數(shù)及其影響如下：

1、Tg值（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）：

定義：將基板由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度，即熔點參數(shù)。

影響：Tg值越高，板材的耐熱性越好。長期在超過Tg值的環(huán)境中工作可能導致軟化、變形、熔融等問題，同時影響機械和電氣特性。

2、DK介電常數(shù)（Dielectric Constant）：

定義：規(guī)定形狀電極填充電介質(zhì)獲得的電容量與相同電極之間為真空時的電容量之比。

影響：介電常數(shù)決定電信號在介質(zhì)中傳播的速度，低介電常數(shù)對信號傳輸速度有利。

3、Df損耗因子（Dissipation Factor）：

定義：描述絕緣材料或電介質(zhì)在交變電場中因電介質(zhì)電導和極化滯后效應而導致的能量損耗。

影響：Df值越小，損耗越小。頻率越高，損耗越大。

4、CTE熱膨脹系數(shù)（Coefficient of Thermal Expansion）：

定義：物體由于溫度改變而產(chǎn)生的脹縮現(xiàn)象，單位為ppm/℃。

影響：CTE值的高低影響著板材在溫度變化下的穩(wěn)定性。

5、阻燃等級：

定義：表征板材的阻燃特性，通常分為94V-0/V-1/V-2和94-HB四種等級。

影響：高阻燃等級表示更好的防火性能，對于一些特定應用，如電子產(chǎn)品，阻燃性是很重要的。 廣東背板線路板軟板普林電路在物聯(lián)網(wǎng)設備領域展現(xiàn)了技術(shù)的獨到之處，為連接性和數(shù)據(jù)傳輸提供了高質(zhì)量的PCB線路板。

普林電路以專業(yè)的PCB線路板制造為特色，我們確保每塊線路板都符合高質(zhì)量標準。為了達到這一目標，我們采用了多種先進的測試和檢查方法，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

目視檢查是很基本也是很直觀的檢驗手段。通過人工目視檢查，專業(yè)人員會仔細審查PCB的外觀，尋找裂紋、缺陷或其他可見問題。這種方法確保了對表面問題的及時發(fā)現(xiàn)和處理。

自動光學檢查（AOI）系統(tǒng)的運用更是提高了檢測的準確性。這一系統(tǒng)能夠驗證導體走線圖像與Gerber數(shù)據(jù)是否一致，同時還能檢測到一些E-Test難以發(fā)現(xiàn)的問題，比如導體走線的變窄但仍未中斷。這樣的檢查確保了不僅外表無瑕，而且內(nèi)部的連接也得到了驗證。

鍍層測量儀通過測量金厚、錫厚、鎳厚等表面處理厚度，普林電路可以確保每塊PCB都符合特定的厚度標準，從而保證了在實際應用中的可靠性。

X射線檢查系統(tǒng)能夠深入檢查PCB內(nèi)部結(jié)構(gòu)，發(fā)現(xiàn)潛在的焊接缺陷、元器件位置偏差、連通性問題等隱藏的質(zhì)量隱患。通過這種方式，普林電路確保了其生產(chǎn)的每塊PCB都經(jīng)過深度的內(nèi)部驗證，提供給客戶的產(chǎn)品不僅外觀完美，而且內(nèi)部結(jié)構(gòu)也經(jīng)得起嚴格的檢驗。

深圳普林電路的發(fā)展歷程可謂一路堅持創(chuàng)新、關注質(zhì)量、積極服務的蓬勃發(fā)展之路。從初創(chuàng)時面臨的艱辛，到如今的茁壯成長，公司不斷拓展業(yè)務范圍，從北京到深圳，再到覆蓋全球市場，成功邁入世界舞臺，歷經(jīng)17個春秋。

公司的成功得益于對客戶需求的關注以及對質(zhì)量管控手段的不斷改進。緊隨電子技術(shù)潮流，普林電路持續(xù)增加研發(fā)投入，推陳出新，改進產(chǎn)品和服務，以提高性價比，積極推動新能源、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領域的發(fā)展，為現(xiàn)代科技進步貢獻了力量。

普林電路的工廠坐落于深圳市寶安區(qū)沙井街道，通過ISO9001質(zhì)量管理體系認證、武器裝備質(zhì)量管理體系認證、國家三級保密資質(zhì)認證，以及產(chǎn)品通過UL認證，公司展現(xiàn)了對質(zhì)量的高度重視。作為深圳市特種技術(shù)裝備協(xié)會、深圳市線路板行業(yè)協(xié)會的會員，普林電路積極參與行業(yè)協(xié)會活動，為推動行業(yè)發(fā)展貢獻一己之力。

公司的線路板產(chǎn)品廣泛應用于工控、電力、醫(yī)療、汽車、安防、計算機等眾多領域。從高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板到軟硬結(jié)合板，產(chǎn)品豐富多樣。其特色在于處理厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝，同時根據(jù)客戶需求靈活設計研發(fā)新的工藝，以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個性化工藝和品質(zhì)需求。 搭載普林電路的多層板，為先進電子設備提供穩(wěn)定可靠的支持，助力高科技產(chǎn)品的出色性能。

金手指是什么？有什么作用？

金手指是指位于電子設備的連接器或插槽的端部，覆蓋有金屬或金屬合金，通常呈現(xiàn)出扁平、細長的形狀。金手指的作用主要有兩個方面：

1、電連接：金手指通常用于在設備之間建立可靠的電連接。當設備插入或連接到另一設備的插槽中時，金手指與相應的插座（也稱為金插座）接觸，建立電氣連接。這種連接方式可用于傳輸信號、電力或其他電氣信號。

2、插拔耐久性：金手指的金屬涂層提供了耐腐蝕和導電性能。這對于插拔操作非常重要，因為金屬的耐磨性和導電性可以保證連接器在多次插拔后仍能保持可靠的電氣連接。金手指的材料和制造工藝通常經(jīng)過精心設計，以確保其耐用性和長壽命。

普林電路的金手指不僅提供可靠的電連接，還能經(jīng)受插拔操作的考驗，確保設備之間的電氣連接在長期使用中保持穩(wěn)定和可靠。 普林電路，線路板領域創(chuàng)新的領航者，我們專注于高性能、高密度的多層印刷電路板設計與制造。手機線路板打樣

無論是高頻線路板還是軟硬結(jié)合板，我們的專業(yè)團隊都將為您定制合適的線路板，滿足您的特定需求。剛?cè)峤Y(jié)合線路板制造

在PCB線路板制造領域，表面處理工藝是很重要的一環(huán)，其中電鍍硬金（Electroplated Hard Gold）是一項特殊而關鍵的技術(shù)。這種處理方法通過電鍍在PCB表面導體上形成一層堅固的金層，通常包括先電鍍一層鎳，然后在其上電鍍一層金，金的厚度通常超過10微米。電鍍硬金主要應用于非焊接區(qū)域的電性互連，如金手指等需要具備耐腐蝕、導電性良好和耐磨性的位置。

電鍍硬金的優(yōu)勢在于其金層具有強大的耐腐蝕性，能夠有效抵抗化學腐蝕，保持導電性，并且具備一定的耐磨性。這使得電鍍硬金特別適用于需要反復插拔、按鍵操作等頻繁操作使用的場景。然而，與其它表面處理方法相比，電鍍硬金的成本較高，這主要是由于其制程要求嚴格，且相關的金液通常是劇毒物質(zhì)，需要特殊處理和管理。

電鍍硬金是一項高性能的表面處理工藝，特別適用于對高耐腐蝕性和導電性要求極高的應用，例如金手指等。普林電路以其豐富的經(jīng)驗，能夠為客戶提供電鍍硬金等多種表面處理工藝選項，以滿足其特定需求。通過選擇適當?shù)谋砻嫣幚砉に?，客戶可以確保其PCB線路板在各種應用場景中具備杰出的性能和可靠性。 剛?cè)峤Y(jié)合線路板制造