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深圳雙面線路板加工廠

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-01-01

在檢驗(yàn)線路板上的露銅時(shí),您可以依據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)來評(píng)估其質(zhì)量和合格性。普林電路強(qiáng)烈建議客戶仔細(xì)關(guān)注以下幾個(gè)標(biāo)準(zhǔn):

IPC-2標(biāo)準(zhǔn):

1、在需要進(jìn)行焊接的區(qū)域,線路板上不應(yīng)出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。

2、在不需要焊接的區(qū)域,露銅面積不得超過導(dǎo)線表面的5%。

IPC-3標(biāo)準(zhǔn):

1、在需要進(jìn)行焊接的區(qū)域,線路板上不應(yīng)出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。

2、在不需要焊接的區(qū)域,露銅面積不得超過導(dǎo)線表面的1%。

GJB標(biāo)準(zhǔn):

GJB標(biāo)準(zhǔn)不接受任何露銅情況,包括不允許銅蓋覆層與孔填塞材料的分離。此外,對(duì)于盲導(dǎo)通孔內(nèi)的填塞材料與表面的平整度,容許的偏差范圍在+/-0.076mm以內(nèi),且不允許在填塞樹脂上出現(xiàn)蓋覆鍍層的空洞。

客戶可以根據(jù)具體應(yīng)用需求和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來判斷線路板上的露銅是否合格。普林電路將始終遵守這些標(biāo)準(zhǔn),以提供高質(zhì)量的線路板產(chǎn)品。 普林電路高度可靠的線路板產(chǎn)品減少了維護(hù)成本,提高了設(shè)備可用性。深圳雙面線路板加工廠

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沉金,又稱沉鎳金或化學(xué)鎳金,是一種常見的PCB線路板表面處理方法。這一工藝通過化學(xué)方法在PCB表面導(dǎo)體上實(shí)現(xiàn)鎳和金的沉積,為導(dǎo)體表面形成一層保護(hù)性鎳金層,通常金層的厚度在0.025到0.075微米之間。

沉金工藝具有一些明顯的優(yōu)點(diǎn),其中包括:

1、焊盤表面平整度好:沉金處理后,焊盤表面非常平整,適合各種類型的焊接工藝,包括可熔焊、搭接焊或金屬絲焊接。

2、保護(hù)作用:沉金層不僅保護(hù)焊盤的表面,還延伸至側(cè)面,提供多方面的保護(hù),有助于延長(zhǎng)PCB的使用壽命。

3、多種焊接方式:沉金處理的PCB可適應(yīng)多種不同的焊接方式,包括傳統(tǒng)的可熔焊及一些高級(jí)的焊接技術(shù)。

盡管沉金工藝具有這些優(yōu)點(diǎn),但它也存在一些缺點(diǎn):

1、工藝復(fù)雜:沉金工藝相對(duì)復(fù)雜,需要嚴(yán)格的工藝控制和監(jiān)測(cè),這可能會(huì)增加制造成本。

2、高成本:與一些其他表面處理方法相比,沉金工藝的成本較高。

3、黑盤效應(yīng):沉金層的高致密性可能導(dǎo)致所謂的“黑盤”效應(yīng),這是由于鎳層過度氧化而引起的問題。黑盤可能導(dǎo)致焊接問題,如焊點(diǎn)質(zhì)量下降,貼不上元件或元件容易脫落。

4、鎳含磷:沉金工藝中的鎳層通常含有6-9%的磷,這可能在特定應(yīng)用中引發(fā)問題。

因此,在選擇表面處理方法時(shí),需根據(jù)特定應(yīng)用的需求和預(yù)算來權(quán)衡其利弊。 HDI線路板制造通過持續(xù)的技術(shù)優(yōu)化,我們的線路板在性能和可靠性方面實(shí)現(xiàn)了更為出色的平衡。

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PCB線路板表面處理中的一種常見工藝是噴錫,也稱為熱風(fēng)整平。這一工藝主要應(yīng)用于PCB的焊盤和導(dǎo)通孔部分,旨在在這些區(qū)域涂覆熔融的Sn/Pb焊料,并使用加熱壓縮空氣進(jìn)行整平,形成銅錫金屬化合物的表面處理。噴錫工藝根據(jù)所使用的焊料可分為無鉛噴錫和有鉛噴錫,其中無鉛噴錫逐漸流行以滿足環(huán)保要求。

噴錫工藝有一些明顯的優(yōu)點(diǎn),其中包括:

1、低成本:噴錫是一種成本較低的表面處理方法,適用于大規(guī)模生產(chǎn)。

2、工藝成熟:這一工藝在線路板制造中應(yīng)用很廣,因此具有成熟的工藝和技術(shù)支持。

3、抗氧化強(qiáng):噴錫后的表面能夠抵御氧化,保持焊接表面的質(zhì)量。

4、優(yōu)良可焊性:噴錫層提供了良好的可焊性,使焊接過程更容易。

然而,噴錫工藝也存在一些缺點(diǎn),包括:

1、龜背現(xiàn)象:在一些情況下,焊盤表面可能形成所謂的“龜背”,這是指焊錫在冷卻過程中形成凸起。這可能會(huì)影響后續(xù)組件的精確安裝。

2、表面平整度:噴錫工藝的表面平整度不如其他表面處理方法,這可能對(duì)一些需要高度平坦表面的應(yīng)用造成困難,尤其是在焊接精密貼片元件時(shí)。所以一些焊接平整度要求很高的板,不能用噴錫表面工藝。

深圳普林電路是一家專業(yè)的PCB線路板制造公司,致力于為客戶提供高質(zhì)量的電路板和相關(guān)解決方案。公司擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識(shí),涵蓋了多種表面處理工藝,其中包括電鍍軟金(Electroplated Soft Gold)。

電鍍軟金是一種表面處理工藝,它涉及在PCB表面導(dǎo)體上使用電鍍方法添加一定厚度的高純度金層,通常厚度范圍從0.05到3.0微米。雖然這是一種高成本的處理方式,但它具有一些獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。

首先,電鍍軟金可以產(chǎn)生平整的焊盤表面,這對(duì)于許多應(yīng)用非常重要。金是一個(gè)出色的導(dǎo)電材料,而且電鍍軟金可以提供比銅更好的載體,也有更優(yōu)的屏蔽信號(hào)的作用,這一特性在微波設(shè)計(jì)等高頻應(yīng)用中尤為重要。

然而,電鍍軟金也有一些缺點(diǎn)需要考慮。首先,它的成本相對(duì)較高,因?yàn)殡婂冘浗鸬墓に囈髧?yán)格,而且相關(guān)的金液具有一定的危險(xiǎn)性。此外,金與銅之間可能會(huì)發(fā)生相互擴(kuò)散,因此鍍金的厚度需要控制,而且不適合長(zhǎng)時(shí)間保存。如果金的厚度太大,可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)變得脆弱,或者在金絲bonding等應(yīng)用中出現(xiàn)問題。

電鍍軟金是一種高級(jí)的表面處理工藝,適用于特定的應(yīng)用,特別是需要高頻性能和平整焊盤表面的情況。普林電路擁有豐富的經(jīng)驗(yàn),可為客戶提供電鍍軟金等多種表面處理工藝選項(xiàng),以滿足其特定需求。 普林電路的線路板服務(wù)于全球客戶,為不同國(guó)家和地區(qū)的市場(chǎng)需求提供個(gè)性化的線路板產(chǎn)品支持。

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普林電路作為一家印刷線路板制造商,積極遵循國(guó)際印刷電路協(xié)會(huì)(IPC)制定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。IPC標(biāo)準(zhǔn)在電子制造領(lǐng)域產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響,對(duì)確保產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性,促進(jìn)溝通和降低成本方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。以下是有關(guān)IPC標(biāo)準(zhǔn)重要性的幾個(gè)方面,融入了普林電路的承諾:

1、提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性:普林電路堅(jiān)持遵循IPC標(biāo)準(zhǔn),這有助于定義制造和裝配的最佳實(shí)踐,確保我們生產(chǎn)的印刷電路板和電子組件達(dá)到高標(biāo)準(zhǔn),從而提高產(chǎn)品性能和可靠性。

2、改善溝通:我們遵循IPC標(biāo)準(zhǔn),與整個(gè)行業(yè)分享一個(gè)共同的語言和框架。這有助于與設(shè)計(jì)師、制造商和供應(yīng)商更好地溝通,確保所有參與方在設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和測(cè)試過程中有著一致的理解。

3、降低成本:普林電路認(rèn)識(shí)到遵循IPC標(biāo)準(zhǔn)是提高效率、降低成本的有效途徑。標(biāo)準(zhǔn)化的流程和規(guī)范有助于我們更有效地管理資源,減少?gòu)U品率,提高生產(chǎn)效率,從而實(shí)現(xiàn)成本的有效控制。

4、提升聲譽(yù)和創(chuàng)造新機(jī)遇:遵循IPC標(biāo)準(zhǔn)不僅有助于提升企業(yè)在行業(yè)中的聲譽(yù),贏得客戶的信任,還可能創(chuàng)造新的商業(yè)機(jī)遇和合作伙伴關(guān)系。

總體而言,普林電路將繼續(xù)遵循IPC標(biāo)準(zhǔn),為客戶提供出色的印刷線路板產(chǎn)品和服務(wù),推動(dòng)整個(gè)行業(yè)邁向更加健康和可持續(xù)的發(fā)展。 普林電路不斷投資于技術(shù)研發(fā),為客戶提供更為創(chuàng)新和可靠的線路板生產(chǎn)制造技術(shù)。深圳撓性線路板制造公司

普林電路在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備領(lǐng)域展現(xiàn)了技術(shù)的獨(dú)到之處,為連接性和數(shù)據(jù)傳輸提供了高質(zhì)量的PCB線路板。深圳雙面線路板加工廠

在普林電路,我們注重提高PCB線路板的耐熱可靠性,這需要從兩個(gè)關(guān)鍵方面入手,即提高線路板本身的耐熱性和改善其導(dǎo)熱性能和散熱性能。

提高耐熱性:

1、選擇高Tg的樹脂基材:高Tg樹脂層壓板基材具有出色的耐熱特性。這意味著在高溫環(huán)境下,PCB能夠保持穩(wěn)定性,不容易軟化或失效。在無鉛化PCB制程中,高Tg材料是有益的,因?yàn)樗梢蕴岣逷CB的“軟化”溫度。

2、選用低CTE材料:通常,PCB板材和電子元器件的熱膨脹系數(shù)(CTE)不同。這意味著它們?cè)谑軣釙r(shí)會(huì)以不同速度膨脹,導(dǎo)致熱應(yīng)力的積累。無鉛化制程中,CTE差異更大,造成更大熱殘余應(yīng)力。為減小問題,可選用低CTE基材,減小熱膨脹差異,提升PCB可靠性。

改善導(dǎo)熱性和散熱性:

PCB的導(dǎo)熱性能和散熱性能對(duì)于高溫環(huán)境下的可靠性同樣至關(guān)重要。我們采取以下措施來改善這些方面:

1、選擇材料:我們選用導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料,如具有良好散熱性能的金屬內(nèi)層。這有助于有效傳遞和分散熱量,降低溫度。

2、設(shè)計(jì)散熱結(jié)構(gòu):我們優(yōu)化PCB的設(shè)計(jì),包括添加散熱結(jié)構(gòu)、散熱片等,以提高熱量的傳導(dǎo)和散熱效率。

3、使用散熱材料:在某些情況下,我們會(huì)采用散熱材料來改善PCB的散熱性能,確保在高溫環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的溫度。 深圳雙面線路板加工廠

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