廈門滿裕引導(dǎo)制鞋科技革新,全自動(dòng)連幫注射制鞋機(jī)驚艷亮相
廈門滿裕引導(dǎo)制鞋科技新風(fēng)尚,全自動(dòng)連幫注射制鞋機(jī)震撼發(fā)布
廈門滿裕推出全自動(dòng)連幫注射制鞋機(jī),引導(dǎo)制鞋行業(yè)智能化升級
廈門滿裕引導(dǎo)智能制造新篇章:全自動(dòng)圓盤PU注射機(jī)閃耀登場
廈門滿裕智能制造再升級,全自動(dòng)圓盤PU注射機(jī)引導(dǎo)行業(yè)新風(fēng)尚
廈門滿裕引導(dǎo)智能制造新風(fēng)尚,全自動(dòng)圓盤PU注射機(jī)備受矚目
廈門滿裕引導(dǎo)智能制造新潮流,全自動(dòng)圓盤PU注射機(jī)受熱捧
廈門滿裕智能科技:專業(yè)供應(yīng)噴脫模劑機(jī)器手,助力智能制造產(chǎn)業(yè)升
廈門滿裕智能科技:專業(yè)供應(yīng)噴脫模劑機(jī)器手,引導(dǎo)智能制造新時(shí)代
廈門滿裕智能科技:噴脫模劑機(jī)器手專業(yè)供應(yīng)商,助力智能制造升級
在PCB線路板制造中,表面處理工藝有著非常重要的作用,其中包括電鍍硬金(Electroplated Hard Gold)。電鍍硬金是一種特殊的表面處理工藝,它涉及在PCB表面導(dǎo)體上采用電鍍方法,首先電鍍一定厚度的鎳層,然后在鎳層上電鍍一定厚度的金層,通常金的厚度大于等于10微米。這種處理方法主要用于非焊接處的電性互連,比如金手指和其他需要耐腐蝕、導(dǎo)電性良好和一定耐磨性的位置。
電鍍硬金的優(yōu)點(diǎn)在于金鍍層具有強(qiáng)大的耐腐蝕性,能夠抵御化學(xué)腐蝕,保持導(dǎo)電性,并且具有一定的耐磨性。這使其非常適合用于需要反復(fù)插拔、按鍵操作等應(yīng)用場合。然而,電鍍硬金的成本相對較高,因?yàn)殡婂冇步鸬墓に囈髧?yán)格,且相關(guān)的金液通常是劇毒物質(zhì),需要特殊處理和管理。
電鍍硬金是一種高性能的表面處理工藝,特別適用于需要高耐腐蝕性和導(dǎo)電性的應(yīng)用,例如金手指。普林電路擁有豐富的經(jīng)驗(yàn),可以為客戶提供電鍍硬金等多種表面處理工藝選項(xiàng),以滿足其特定需求。 針對互聯(lián)網(wǎng)通信設(shè)備,普林電路的線路板是數(shù)據(jù)中心、通信基站等設(shè)備的關(guān)鍵組件。廣東撓性板線路板制造商
當(dāng)您需要檢驗(yàn)線路板上的絲印標(biāo)識時(shí),普林電路建議客戶注意以下幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn):
1、標(biāo)記清晰度:檢查絲印標(biāo)識的清晰度。雖然允許標(biāo)記模糊或出現(xiàn)輕微重影,但仍然應(yīng)能夠識別標(biāo)記內(nèi)容。模糊過于嚴(yán)重或不可識別的標(biāo)記應(yīng)被視為缺陷。
2、標(biāo)識油墨滲透:檢查元件孔焊盤的標(biāo)識油墨是否滲透到元件安裝孔內(nèi)。油墨滲透可能導(dǎo)致元件安裝不良或焊接問題。確保油墨不使焊盤環(huán)寬降低到低于規(guī)定環(huán)寬。
3、焊接元器件引線的鍍覆孔和導(dǎo)通孔:確保不在焊接元器件引線的鍍覆孔和導(dǎo)通孔內(nèi)出現(xiàn)標(biāo)記油墨。這些區(qū)域需要保持清潔以確保焊接連接的質(zhì)量。
4、節(jié)距小于1.25mm的表面安裝焊盤:對于節(jié)距大于等于1.25mm的表面安裝焊盤上,油墨只能侵占焊盤一側(cè),且不超過0.05mm。
5、節(jié)距大于等于1.25mm的表面安裝焊盤:對于節(jié)距小于1.25mm的表面安裝焊盤上,油墨只能侵占焊盤一側(cè),且不超過0.025mm。
通過仔細(xì)檢查這些要點(diǎn),您可以更好地判斷PCB線路板上的絲印標(biāo)識是否符合標(biāo)準(zhǔn),確保線路板的質(zhì)量和可靠性。如果您有任何疑慮或需要更多指導(dǎo),可以咨詢深圳普林電路的專業(yè)團(tuán)隊(duì),我們將竭誠為您提供支持和建議。 深圳HDI線路板價(jià)格我們重視環(huán)保,減少廢棄物、優(yōu)化能源利用。使得我們的PCB線路板在性能和環(huán)保方面均表現(xiàn)出色。
沉金,又稱沉鎳金或化學(xué)鎳金,是一種常見的PCB線路板表面處理方法。這一工藝通過化學(xué)方法在PCB表面導(dǎo)體上實(shí)現(xiàn)鎳和金的沉積,為導(dǎo)體表面形成一層保護(hù)性鎳金層,通常金層的厚度在0.025到0.075微米之間。
1、焊盤表面平整度好:沉金處理后,焊盤表面非常平整,適合各種類型的焊接工藝,包括可熔焊、搭接焊或金屬絲焊接。
2、保護(hù)作用:沉金層不僅保護(hù)焊盤的表面,還延伸至側(cè)面,提供多方面的保護(hù),有助于延長PCB的使用壽命。
3、多種焊接方式:沉金處理的PCB可適應(yīng)多種不同的焊接方式,包括傳統(tǒng)的可熔焊及一些高級的焊接技術(shù)。
1、工藝復(fù)雜:沉金工藝相對復(fù)雜,需要嚴(yán)格的工藝控制和監(jiān)測,這可能會(huì)增加制造成本。
2、高成本:與一些其他表面處理方法相比,沉金工藝的成本較高。
3、黑盤效應(yīng):沉金層的高致密性可能導(dǎo)致所謂的“黑盤”效應(yīng),這是由于鎳層過度氧化而引起的問題。黑盤可能導(dǎo)致焊接問題,如焊點(diǎn)質(zhì)量下降,貼不上元件或元件容易脫落。
4、鎳含磷:沉金工藝中的鎳層通常含有6-9%的磷,這可能在特定應(yīng)用中引發(fā)問題。
因此,在選擇表面處理方法時(shí),需根據(jù)特定應(yīng)用的需求和預(yù)算來權(quán)衡其利弊。
復(fù)合基板(composite epoxy material)是一種剛性覆銅板,它的面料和芯料采用不同的增強(qiáng)材料構(gòu)成。這種板材主要屬于CEM系列覆銅板,其中CEM-1(環(huán)氧紙基芯料)和CEM-3(環(huán)氧玻璃無紡布芯料)是CEM系列中的重要成員。
這類復(fù)合基板具有以下特點(diǎn):
具備出色的機(jī)械加工性,適合沖孔等工藝。
常見的板材厚度范圍從0.6mm到2.0mm,受到增強(qiáng)材料的限制。
CEM-1覆銅板的結(jié)構(gòu)由兩種不同的基材組成,面料采用玻璤布,芯料則使用紙或玻璃紙,而樹脂為環(huán)氧樹脂。這類產(chǎn)品以單面覆銅板為主。
CEM-1覆銅板的特點(diǎn)包括:性能主要優(yōu)于紙基覆銅板,具有出色的機(jī)械加工性,且成本低于玻纖覆銅板。
CEM-3屬于性能介于CEM-1和FR-4之間的復(fù)合型覆銅板。它的表面采用浸漬環(huán)氧樹脂的玻璃布,芯料則使用環(huán)氧樹脂玻纖紙,經(jīng)過單面或雙面銅箔覆蓋后進(jìn)行熱壓而成。 我們的線路板不局限于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,還包括特殊材料和復(fù)雜層次,確保為客戶提供完全符合其項(xiàng)目需求的解決方案。
無鹵素板材在PCB線路板制造中對于強(qiáng)調(diào)環(huán)保和安全性能的電子產(chǎn)品非常重要。普林電路深知這種材料的價(jià)值和應(yīng)用。
首先,無鹵素板材通過具備UL94 V-0級的阻燃性,為電子產(chǎn)品提供了更高的安全性。這意味著即使在發(fā)生火災(zāi)等極端情況下,它不會(huì)燃燒,有助于減小火災(zāi)造成的風(fēng)險(xiǎn)。
其次,無鹵素板材的不含鹵素、銻、紅磷等物質(zhì),確保了其在燃燒時(shí)產(chǎn)生的煙霧較少且氣味不難聞,降低了有害氣體的釋放,有益于室內(nèi)空氣質(zhì)量和操作員的健康。
此外,無鹵素板材在生產(chǎn)、加工、應(yīng)用、火災(zāi)以及廢棄處理過程中,不會(huì)釋放對人體和環(huán)境有害的物質(zhì),從源頭上減小了環(huán)境污染風(fēng)險(xiǎn)。
同時(shí),無鹵素板材的性能與普通板材相當(dāng),達(dá)到IPC-4101標(biāo)準(zhǔn)。這確保了在使用這種材料時(shí),無需以線路板的性能為代價(jià)。
還有,無鹵素板材的加工性與普通板材相似,不會(huì)對制造過程產(chǎn)生不便,有助于提高制造效率。
總的來說,無鹵素板材是一種環(huán)保、安全、高性能的選擇,它在滿足電子產(chǎn)品需求的同時(shí),減小了對人體和環(huán)境的不利影響。普林電路秉承著對品質(zhì)和環(huán)保的承諾,積極應(yīng)用無鹵素板材,為客戶提供可信賴的解決方案。 深圳普林電路采用先進(jìn)的材料和工藝,確保產(chǎn)品穩(wěn)定性,滿足客戶對可靠性的嚴(yán)格要求。廣東6層線路板制造商
杰出的PCB線路板制造商需綜合考慮電路性能、產(chǎn)品散熱、防塵、防潮等問題,這關(guān)系到線路板的壽命和穩(wěn)定性。廣東撓性板線路板制造商
PCB線路板翹曲度是關(guān)系到電路板性能的重要參數(shù),主要包括弓曲和扭曲。普林電路為了幫助客戶更好地了解和評估其線路板,提供以下關(guān)于翹曲度的測量方法和計(jì)算公式的詳細(xì)解釋。
測量方法:將線路板平放在大理石上,四個(gè)角著地,然后測量中間拱起的高度。
計(jì)算方式:弓曲度=拱起的高度/PCB長邊長度*100%。
測量方法:將線路板的三個(gè)角著地,測量翹起的那個(gè)角離地面的高度。
計(jì)算方式:扭曲度=單個(gè)角翹起高度/PCB對角線長度*100%。
殘銅率:不同層的殘銅率相差超過10%可能導(dǎo)致板翹。
疊層介質(zhì)厚度:疊層介質(zhì)厚度差異大于30%可能引起板翹。
板內(nèi)銅厚分布:不均勻的銅厚分布也是一個(gè)影響因素。
如果客戶疊層的殘銅率相差大,或者疊層介質(zhì)厚度超過30%,建議優(yōu)先考慮鋪銅或疊層對稱的設(shè)計(jì),以防止板翹問題的發(fā)生。
通過合理的設(shè)計(jì)和材料選擇,可以有效地控制和減小PCB翹曲度,確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。 廣東撓性板線路板制造商