在PCB（Printed Circuit Board）的生產過程中，錫爐是一個至關重要的設備，用于各項功能性測試，如上錫測試、熱應力測試、油墨附著力測試等。然而，PCB的特殊性質意味著我們必須在錫爐中管理熱應力，以確保產品的穩(wěn)定性和可靠性。

錫爐的作用：

在PCB在出貨前，必須做的一項測試：上錫測試。上錫測試條件：288攝氏度，10秒浸泡三次。然后觀察有無上錫不良及油墨脫落的情況。是檢測PCB板的關鍵的一項測試。

熱應力管理：

錫爐中的高溫操作可能會導致PCB材料受到熱應力的影響。這種熱應力可以引起PCB彎曲、裂紋、焊點失效等問題。因此，在PCB制造中，熱應力必須要測試。此測試可以提前發(fā)現(xiàn)：多層PCB中出現(xiàn)分層和微裂紋的幾率；多層PCB是否會發(fā)生變形等問題。

為什么選擇普林電路？

為了管理熱應力，普林電路采用高質量的PCB材料和精密的工藝控制。我們確保PCB材料能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定性，減少熱應力對電路板的不利影響。此外，我們的工程團隊精通PCB制造，能夠精確控制錫爐的溫度曲線，以降低熱應力。 高頻PCB技術，提供良好的信號性能。廣東6層PCB公司

在高功率和高可靠性的電子設備中，厚銅PCB是不可或缺的關鍵組件。普林電路為您提供高質量、高性能的厚銅PCB，滿足您的項目需求，確保電子設備的性能和可靠性。

產品特點：

1、高導熱性：厚銅PCB采用高厚度銅箔，提供出色的導熱性能，可有效散熱，適用于高功率電子設備。

2、出色的電流承載能力：其厚銅箔可以容納更高的電流，確保電路板在高負載下穩(wěn)定工作，降低了過熱風險。

3、耐久性：普林電路的厚銅PCB采用高質量材料，具有出色的機械強度和抗振動性，延長了電子設備的使用壽命。

4、多層設計：多層厚銅PCB提供更多的布線空間，允許更復雜的電路設計，適用于高性能應用。

產品功能：

1、高功率應用：厚銅PCB適用于高功率電子設備，如電源逆變器、電機控制器和電池管理系統(tǒng)。

2、熱管理：其出色的導熱性能有助于維持電子元件的溫度，減少過熱和熱損害。

3、電流分布均勻：電流在整個電路板上分布均勻，降低了電流密度，減少了電阻和熱量。

產品性能：

1、導電性：厚銅PCB保證了可靠的導電性，降低了電阻，確保電流傳輸效率。

2、穩(wěn)定性：它具有出色的穩(wěn)定性，不易受溫度波動、濕度和振動的影響，保持電路的可靠性。 深圳高頻PCB軟板PCB 高效散熱，確保設備長時間穩(wěn)定運行。

深圳普林電路由成立初期的創(chuàng)業(yè)拼搏，到逐漸茁壯成長，實現(xiàn)了從北京到深圳的生產基地遷移，從華北地區(qū)到遍及全國市場的跨足，甚至走向國際舞臺。作為一家有十六年發(fā)展歷程的PCB公司，我們始終以市場為導向，緊跟PCB行業(yè)的趨勢，以客戶需求為方向，不斷提升質量管控標準，持續(xù)投入研發(fā)，創(chuàng)新生產工藝，孜孜不倦地努力奮斗。如今，我們已為全球3000多家客戶提供超過200多個個性化產品，創(chuàng)造了300個就業(yè)崗位。

我們的使命是快速交付并不斷提高產品性價比。為了實現(xiàn)這一使命，我們持續(xù)改進管理，加大先進設施和設備的投入，積極研究新技術，提高生產效率，強化柔性制造體系，縮短產品交期，降低成本。我們的PCB工廠擁有先進的設備，配備了背鉆機、LDI機、控深鑼機等高科技設備，確保產品的精確制造。我們致力于加速電子技術的發(fā)展，推動新能源在各個領域的推廣應用，助力人工智能、物聯(lián)網等顛覆性科技早日造福人類，為現(xiàn)代科技的進步貢獻力量。

未來，深圳普林電路將不斷前行，秉持快速交付、杰出品質、精益生產和專業(yè)服務的原則，提高產品和服務的性價比，為國家和社會發(fā)展貢獻更多力量。我們期待與您攜手，共同推動電子科技的快速發(fā)展！

普林電路一直秉承出色品質和高效生產的承諾，為了更好地滿足客戶的需求，我們引入了先進的生產設備，包括等離子除膠機。

技術特點：

等離子除膠機是一種高度精密的設備，專門用于去除特殊PCB板上的不必要膠層，例:PTEF、PI等材料。它采用等離子體放電技術，將膠層分解為氣體，從而實現(xiàn)高效的去膠效果。這一過程不涉及化學溶劑，因此更加環(huán)保，同時也更加安全。

使用場景：

等離子除膠機在PCB制造中扮演著關鍵的角色，特別是在多層板的制程中。它用于去除多層板內部和外部的多余膠層，以確保層與層之間的精確對準。這對于高密度電路板的制造尤為重要，因為它確保了電路的可靠性和性能。

成本效益：

等離子除膠機的引入提高了生產效率，減少了廢料，降低了制造成本。通過精確控制去膠過程，我們可以減少材料浪費，確保每塊PCB都符合嚴格的規(guī)格要求。這有助于降低不合格品率，提高了生產的可持續(xù)性。

普林電路以客戶滿意度為導向，我們引入等離子除膠機旨在提高我們PCB的制造質量和效率。 剛性 PCB，適用于嚴苛環(huán)境。

深圳普林電路還開展了SMT加工服務，SMT貼片技術的廣泛應用帶來了許多好處：

1、高度集成：

SMTPCB使用小型芯片元件，與傳統(tǒng)的穿孔元件相比，極大減少了電子產品的重量和體積。通常情況下，采用SMT貼片技術可將電子產品的質量減少75%，體積減少60%。

2、強大的抗振性和可靠性：

SMT貼片元件緊密固定在PCB表面，因此具有出色的抗振性和高度可靠性。相較于傳統(tǒng)THT元件，SMT貼片的焊點缺陷率大幅降低。

3、杰出的高頻特性：

SMT貼片技術減少了元件之間引線的影響，減小了寄生電感和寄生電容，從而降低了射頻干擾和電磁干擾，具備杰出的高頻特性。

4、提高生產效率和自動化：

SMT更適于自動化生產，減少了維護和準備時間。與傳統(tǒng)THT不同，SMT只需一臺貼片機，可安裝不同類型的電子元件，降低了成本和提高了生產效率。

5、成本降低：

SMT貼片技術提高了PCB布線密度，減少了面積和孔數(shù)，降低了PCB的制造成本。同時，采用SMT技術的組件減少了引線材料，省去了彎曲和修整的步驟，降低了人力和設備成本。這使整體產品的制造成本降低了30%-50%。

深圳普林電路的SMT貼片技術不僅提高了電子產品的性能和可靠性，還降低了生產和維護成本，逐步向更高的速度、更低的成本和更小的尺寸發(fā)展！ 普林電路的PCB板支持多種表面處理技術，提供適應各種環(huán)境的耐用性和穩(wěn)定性。深圳按鍵PCB價格

耐高溫的特性使PCB板在極端環(huán)境下仍然保持出色表現(xiàn)。廣東6層PCB公司

HDI（High-Density Interconnect）就是高密度互連，這種電路板相較傳統(tǒng)電路板在每單位面積上擁有更高的布線密度。隨著技術不斷發(fā)展，PCB制造技術逐漸滿足了對更小、更快產品的需求。HDI板更為緊湊，具有更小的過孔、焊盤、銅走線和空間，允許更高密度的布線，使PCB更輕巧、更緊湊，層數(shù)更少。一個單獨的HDI板能夠整合以前需要多塊PCB板才能實現(xiàn)的功能。

HDI印刷電路板的優(yōu)勢包括：

1、提高可靠性：由于微孔的縱橫比較小，與傳統(tǒng)通孔相比，微孔具有更高的可靠性，更堅固，采用高質量的材料和組件，為HDI PCB技術提供優(yōu)異性能。

2、增強信號完整性：HDI技術結合了盲孔和埋孔技術，有助于組件更加緊密地連接，從而縮短信號路徑長度。HDI技術消除了傳統(tǒng)通孔引起的信號反射，提高了信號質量，明顯增強了信號完整性。

3、成本效益：通過適當規(guī)劃，相對于標準PCB，HDI技術可以降低總體成本，因為它需要更少的層數(shù)、更小的尺寸和更少的PCB。

4、緊湊設計：盲孔和埋孔的組合降低了電路板的空間需求。 廣東6層PCB公司