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四層線路板生產(chǎn)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-11-29

當(dāng)涉及到PCB線路板時(shí),了解其主要部位和功能很關(guān)鍵。PCB的主要部位如下:

1、焊盤:用于焊接電子元件的金屬區(qū)域,元件引腳與焊盤連接,實(shí)現(xiàn)電氣和機(jī)械連接。

2、過孔:用于連接不同層的導(dǎo)線或連接內(nèi)部和外部元件。

3、插件孔:用于插入連接器或其他外部組件的孔,以實(shí)現(xiàn)設(shè)備的連接或模塊化更換。

4、安裝孔:用于固定PCB在設(shè)備內(nèi)部的位置,通常通過螺釘或螺母將其安裝在機(jī)殼或框架上。

5、阻焊層:覆蓋PCB表面的材料,用于保護(hù)焊盤和阻止意外焊接。

6、字符:包括元件值、位置標(biāo)識(shí)、生產(chǎn)日期等信息。

7、反光點(diǎn):通常用于自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng),以確定PCB上的定位或校準(zhǔn)。

8、導(dǎo)線圖形:電路連接圖形,包括導(dǎo)線、跟蹤和連接,它們以可視化方式表示電路的布局和連接。

9、內(nèi)層:多層PCB中的導(dǎo)線層,用于連接外層和傳遞信號(hào)。

10、外層:外層是PCB的頂層和底層,通常用于焊接元件和提供外部連接。

11、SMT(表面貼裝技術(shù)):通過將元件直接粘貼到PCB表面上,然后通過焊接連接元件和PCB,而無需插入元件。

12、BGA(球柵陣列):是特殊的SMT封裝,它使用小球形焊點(diǎn)來連接芯片和PCB,用于高密度連接和散熱。

這些部位共同協(xié)作,確保電子設(shè)備的正常運(yùn)行,而了解它們有助于更好地理解PCB的結(jié)構(gòu)和功能。 普林電路的線路板通過多項(xiàng)認(rèn)證,符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)。四層線路板生產(chǎn)

四層線路板生產(chǎn),線路板

高速板材在PCB線路板設(shè)計(jì)中起到關(guān)鍵作用,主要應(yīng)對(duì)數(shù)字信號(hào)的高速傳輸需求。

1、高速板材定義:高速電路,是針對(duì)數(shù)字信號(hào),看信號(hào)的上升/下降時(shí)間和傳輸線延遲的關(guān)系,傳輸延時(shí)大于1/2上升時(shí)間,也有說是1/4、1/6或1/8,根據(jù)不同的應(yīng)用而定。高速板材相比普通的FR4材料,具有更小的Df(介質(zhì)損耗值);普通板的DF典型值是0.022,高速板的DF要低于0.015;

2、單位:高速的單位是Gbps(每秒傳輸多少個(gè)G的字節(jié)),目前主流的高速板材是10Gbps以上;

3、應(yīng)用:若需要布很長的線,又要傳輸速度快,就需要用到高速板,比如通信里面的骨干網(wǎng)絡(luò)、骨干網(wǎng)上的電路板。

4、典型材料:松下M4、M6、M7;臺(tái)耀TU862HF、TU863TU872、TU883、TU933;聯(lián)茂IT-170GRA1、IT-958G、IT-968和IT-988G、生益S7136

5、高速板材根據(jù)DF的劃分等級(jí):

普通損耗板材:Standard Loss          Df<0.022@10ghz

中損耗板材:Mid Loss          Df<0.012@10ghz

低損耗板材:Low Loss          Df<0.008@10ghz

極低損耗板材:Very Low Loss          Df<0.005@10ghz

超級(jí)低損耗板材:Ultra Low Loss          Df<0.003@10GHz 廣東PCB線路板電路板面向工業(yè)自動(dòng)化,普林電路的線路板制造考慮了耐高溫、高濕度等苛刻環(huán)境,是工業(yè)控制系統(tǒng)的理想選擇。

四層線路板生產(chǎn),線路板

鍍水金,也稱電鍍銅鎳金,是一種常見的PCB表面處理工藝。它的工作原理是在PCB表面導(dǎo)體上首先電鍍一層鎳,然后電鍍一層金,通常金層的厚度相對(duì)較薄,一般在3微米以下。這種工藝的目的是提供具備優(yōu)異性能的焊盤表面,同時(shí)充當(dāng)蝕刻抗蝕層和焊接層。

鍍水金的主要優(yōu)點(diǎn)之一是焊盤表面的平整度,這使其適用于各種貼裝要求,包括傳統(tǒng)焊接、撥插件、耐磨件以及線纜焊接等。由于金層的耐蝕性,它還可以增強(qiáng)焊接的可靠性,因?yàn)榻饘幼柚沽算~和金之間的相互擴(kuò)散。

然而,鍍水金工藝相對(duì)復(fù)雜,因?yàn)樗枰鄠€(gè)步驟,包括鎳的電鍍和金的電鍍,以及許多后續(xù)工序。這些額外的工序會(huì)增加生產(chǎn)時(shí)間和成本。此外,金面容易受污染,如果不加以妥善處理,可能會(huì)導(dǎo)致焊盤的可焊性下降。

盡管存在一些挑戰(zhàn),但鍍水金仍然是一種非常有用的表面處理工藝,可以滿足多種PCB應(yīng)用的需求。普林電路擁有豐富的經(jīng)驗(yàn),熟練掌握鍍水金工藝,確保提供高質(zhì)量的PCB產(chǎn)品,滿足客戶的性能和可靠性需求。

在檢驗(yàn)線路板上的露銅時(shí),您可以依據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)來評(píng)估其質(zhì)量和合格性。普林電路強(qiáng)烈建議客戶仔細(xì)關(guān)注以下幾個(gè)標(biāo)準(zhǔn):

IPC-2標(biāo)準(zhǔn):

1、在需要進(jìn)行焊接的區(qū)域,線路板上不應(yīng)出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。

2、在不需要焊接的區(qū)域,露銅面積不得超過導(dǎo)線表面的5%。

IPC-3標(biāo)準(zhǔn):

1、在需要進(jìn)行焊接的區(qū)域,線路板上不應(yīng)出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。

2、在不需要焊接的區(qū)域,露銅面積不得超過導(dǎo)線表面的1%。

GJB標(biāo)準(zhǔn):

GJB標(biāo)準(zhǔn)不接受任何露銅情況,包括不允許銅蓋覆層與孔填塞材料的分離。此外,對(duì)于盲導(dǎo)通孔內(nèi)的填塞材料與表面的平整度,容許的偏差范圍在+/-0.076mm以內(nèi),且不允許在填塞樹脂上出現(xiàn)蓋覆鍍層的空洞。

客戶可以根據(jù)具體應(yīng)用需求和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來判斷線路板上的露銅是否合格。普林電路將始終遵守這些標(biāo)準(zhǔn),以提供高質(zhì)量的線路板產(chǎn)品。 我們重視環(huán)保,減少廢棄物、優(yōu)化能源利用。使得我們的PCB線路板在性能和環(huán)保方面均表現(xiàn)出色。

四層線路板生產(chǎn),線路板

CAF(導(dǎo)電性陽極絲)是一種導(dǎo)電性故障,發(fā)生在PCB線路板內(nèi)部。它是一種由銅離子從高電壓部分(陽極)穿過微小裂縫和通道,遷移到低電壓部分(陰極)的漏電現(xiàn)象。這種遷移過程涉及銅與銅鹽的反應(yīng),通常在高溫高濕環(huán)境下發(fā)生。

CAF問題的根本原因是銅離子的遷移,導(dǎo)致銅在PCB內(nèi)部不受控地沉積,之后可能引發(fā)嚴(yán)重的電氣故障,如絕緣不良和短路。這種現(xiàn)象通常在PCB內(nèi)部的裂縫、過孔、導(dǎo)線之間、以及絕緣層中發(fā)生,因此需要引起高度關(guān)注。

產(chǎn)生CAF的因素可以總結(jié)為以下四點(diǎn):

1、材料問題:如防焊白油脫落或變色,可能在高溫環(huán)境下脫落或發(fā)生變色,暴露出銅線路,促成CAF。

2、環(huán)境條件:高溫高濕的環(huán)境提供了CAF發(fā)生所需的條件。濕度和溫度對(duì)銅的遷移速度產(chǎn)生重要影響。

3、板層結(jié)構(gòu):PCB的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和層數(shù)也會(huì)影響CAF的發(fā)生。較復(fù)雜的板層結(jié)構(gòu)可能會(huì)增加潛在的CAF風(fēng)險(xiǎn)。

4、電路設(shè)計(jì):電路設(shè)計(jì)中的連接和布局影響CAF。例如,液晶模組中的PCB通常簡單,但若銅線路暴露,CAF風(fēng)險(xiǎn)增加。

普林電路關(guān)注并采取措施來解決這些問題,CAF問題的解決通常包括改進(jìn)材料選擇、控制環(huán)境條件,如溫度和濕度,以及改進(jìn)PCB設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝。這有助于減少或避免銅離子的遷移,從而降低CAF風(fēng)險(xiǎn)。 作為電子設(shè)備的重要部分,高質(zhì)量的PCB線路板有助于提高電路的效率,減少能耗,為產(chǎn)品提供更出色的性能。特種盲槽板線路板供應(yīng)商

普林電路的線路板帶動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新,采用先進(jìn)技術(shù),確保產(chǎn)品始終處于技術(shù)的前沿。四層線路板生產(chǎn)

PCB線路板表面處理中的一種常見工藝是噴錫,也稱為熱風(fēng)整平。這一工藝主要應(yīng)用于PCB的焊盤和導(dǎo)通孔部分,旨在在這些區(qū)域涂覆熔融的Sn/Pb焊料,并使用加熱壓縮空氣進(jìn)行整平,形成銅錫金屬化合物的表面處理。噴錫工藝根據(jù)所使用的焊料可分為無鉛噴錫和有鉛噴錫,其中無鉛噴錫逐漸流行以滿足環(huán)保要求。

噴錫工藝有一些明顯的優(yōu)點(diǎn),其中包括:

1、低成本:噴錫是一種成本較低的表面處理方法,適用于大規(guī)模生產(chǎn)。

2、工藝成熟:這一工藝在線路板制造中應(yīng)用很廣,因此具有成熟的工藝和技術(shù)支持。

3、抗氧化強(qiáng):噴錫后的表面能夠抵御氧化,保持焊接表面的質(zhì)量。

4、優(yōu)良可焊性:噴錫層提供了良好的可焊性,使焊接過程更容易。

然而,噴錫工藝也存在一些缺點(diǎn),包括:

1、龜背現(xiàn)象:在一些情況下,焊盤表面可能形成所謂的“龜背”,這是指焊錫在冷卻過程中形成凸起。這可能會(huì)影響后續(xù)組件的精確安裝。

2、表面平整度:噴錫工藝的表面平整度不如其他表面處理方法,這可能對(duì)一些需要高度平坦表面的應(yīng)用造成困難,尤其是在焊接精密貼片元件時(shí)。所以一些焊接平整度要求很高的板,不能用噴錫表面工藝。 四層線路板生產(chǎn)

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