PCBA電路板的測(cè)試環(huán)節(jié)是整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中重要的一步，它直接影響產(chǎn)品的性能和可靠性。現(xiàn)今，PCBA測(cè)試的主要項(xiàng)目包括ICT測(cè)試（In-Circuit Test）、FCT測(cè)試（Functional Circuit Test）、老化測(cè)試和疲勞測(cè)試。

ICT測(cè)試：

ICT測(cè)試包括電路的連通性、電壓和電流值、波形曲線、振幅、以及噪聲等。通過(guò)ICT測(cè)試，我們可以確保電路的連接正確，電子元件的性能符合規(guī)范。

FCT測(cè)試：

FCT測(cè)試要求燒錄IC程序，用于模擬整個(gè)PCBA板的功能。這項(xiàng)測(cè)試能夠幫助我們發(fā)現(xiàn)潛在的硬件和軟件問(wèn)題，確保產(chǎn)品在各種應(yīng)用場(chǎng)景下都能正常運(yùn)行。為了進(jìn)行FCT測(cè)試，我們配置了必要的SMT生產(chǎn)夾具和測(cè)試設(shè)備。

老化測(cè)試：

老化測(cè)試是為了驗(yàn)證電子產(chǎn)品在長(zhǎng)時(shí)間通電工作后的性能和穩(wěn)定性。通過(guò)讓電子產(chǎn)品持續(xù)工作，我們可以觀察是否存在任何潛在故障。老化測(cè)試后，產(chǎn)品可以批量生產(chǎn)和銷(xiāo)售，因?yàn)樗鼈兘?jīng)受住了時(shí)間的考驗(yàn)。

疲勞測(cè)試：

疲勞測(cè)試通常包括對(duì)PCBA板的取樣，進(jìn)行高頻和長(zhǎng)周期的運(yùn)行測(cè)試，以評(píng)估其性能和可靠性。這有助于我們?cè)u(píng)估產(chǎn)品的耐用性和壽命。

普林電路在整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中嚴(yán)格執(zhí)行這些測(cè)試，以確保我們的PCBA產(chǎn)品能夠達(dá)到高標(biāo)準(zhǔn)的性能和可靠性。 普林電路的PCB板在電源管理和電池充放電控制方面表現(xiàn)出色，滿足新能源需求。廣東六層PCB電路板

在高功率和高可靠性的電子設(shè)備中，厚銅PCB是不可或缺的關(guān)鍵組件。普林電路為您提供高質(zhì)量、高性能的厚銅PCB，滿足您的項(xiàng)目需求，確保電子設(shè)備的性能和可靠性。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、高導(dǎo)熱性：厚銅PCB采用高厚度銅箔，提供出色的導(dǎo)熱性能，可有效散熱，適用于高功率電子設(shè)備。

2、出色的電流承載能力：其厚銅箔可以容納更高的電流，確保電路板在高負(fù)載下穩(wěn)定工作，降低了過(guò)熱風(fēng)險(xiǎn)。

3、耐久性：普林電路的厚銅PCB采用高質(zhì)量材料，具有出色的機(jī)械強(qiáng)度和抗振動(dòng)性，延長(zhǎng)了電子設(shè)備的使用壽命。

4、多層設(shè)計(jì)：多層厚銅PCB提供更多的布線空間，允許更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)，適用于高性能應(yīng)用。

產(chǎn)品功能：

1、高功率應(yīng)用：厚銅PCB適用于高功率電子設(shè)備，如電源逆變器、電機(jī)控制器和電池管理系統(tǒng)。

2、熱管理：其出色的導(dǎo)熱性能有助于維持電子元件的溫度，減少過(guò)熱和熱損害。

3、電流分布均勻：電流在整個(gè)電路板上分布均勻，降低了電流密度，減少了電阻和熱量。

產(chǎn)品性能：

1、導(dǎo)電性：厚銅PCB保證了可靠的導(dǎo)電性，降低了電阻，確保電流傳輸效率。

2、穩(wěn)定性：它具有出色的穩(wěn)定性，不易受溫度波動(dòng)、濕度和振動(dòng)的影響，保持電路的可靠性。 深圳4層PCB生產(chǎn)廠家普林電路的PCB板支持多種表面處理技術(shù)，提供適應(yīng)各種環(huán)境的耐用性和穩(wěn)定性。

微波板PCB是高頻傳輸和射頻應(yīng)用的理想選擇，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、衛(wèi)星技術(shù)、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。無(wú)論您的項(xiàng)目需要高頻性能、低損耗或熱穩(wěn)定性，普林電路的微波板PCB都將為您的應(yīng)用提供高質(zhì)量、可靠的解決方案。以下是我們產(chǎn)品的主要特點(diǎn)、功能和性能：

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、高頻性能：微波板PCB專為高頻應(yīng)用設(shè)計(jì)，具有杰出的頻率響應(yīng)，確保無(wú)線通信和射頻設(shè)備的高性能。

2、低損耗：精良的材料和制造工藝確保微波板PCB具有低損耗特性，減少信號(hào)傳輸中的能量損失。

3、熱穩(wěn)定性：微波板PCB具備出色的熱穩(wěn)定性，能夠在極端溫度條件下保持性能，適用于各種環(huán)境。

產(chǎn)品功能：

1、高頻信號(hào)傳輸：微波板PCB可實(shí)現(xiàn)高頻信號(hào)的穩(wěn)定傳輸，廣泛應(yīng)用于射頻放大器、微波接收器和雷達(dá)系統(tǒng)等領(lǐng)域。

2、射頻隔離：其出色的電磁性能和屏蔽效果確保微波板PCB在射頻電路中提供出色的隔離性能。

產(chǎn)品性能：

1、低互調(diào)：微波板PCB通過(guò)降低互調(diào)失真，確保高頻信號(hào)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性和清晰度。

2、優(yōu)異的介電性能：我們的微波板PCB具有出色的介電性能，提供穩(wěn)定的電氣特性，確保射頻信號(hào)的準(zhǔn)確性。

3、可靠性：微波板PCB經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量控制和測(cè)試，確保產(chǎn)品的可靠性和長(zhǎng)壽命。

普林電路的背板PCB產(chǎn)品具有多樣性、高質(zhì)量和可靠性，可滿足各種應(yīng)用的需求。背板PCB是一種關(guān)鍵的電子元件，用于支撐和連接電子組件，為各種應(yīng)用提供穩(wěn)定的電氣和機(jī)械支持。以下是我們背板產(chǎn)品的主要特點(diǎn)、功能和性能：

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、多樣化的尺寸和規(guī)格：普林電路的背板產(chǎn)品覆蓋了各種尺寸和規(guī)格，以滿足不同應(yīng)用的需求。

2、高質(zhì)量材料：我們采用高質(zhì)量的材料，如堅(jiān)固度金屬合金和先進(jìn)的絕緣材料，以確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。3、先進(jìn)的制造技術(shù)：我們擁有先進(jìn)的制造設(shè)備和技術(shù)，能夠精確加工背板，確保其性能和質(zhì)量達(dá)到出色水平。

產(chǎn)品功能：

1、電子組件支持：背板為電子組件提供穩(wěn)定的支持，使它們能夠安全地安裝和連接在一起。

2、熱管理：背板有助于散熱，確保電子設(shè)備在高負(fù)荷運(yùn)行時(shí)保持穩(wěn)定的溫度。

3、電氣連接：背板上的連接器和導(dǎo)線提供了電子元件之間的電氣連接，實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸和數(shù)據(jù)交換。

產(chǎn)品性能：

1、高可靠性：我們的背板產(chǎn)品經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量控制和測(cè)試，具有出色的可靠性，適用于各種嚴(yán)苛的環(huán)境條件。

2、廣泛應(yīng)用：我們的背板產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工控、通信、醫(yī)療和航空航天等領(lǐng)域，為各種行業(yè)提供支持。 高密度多層PCB，滿足您復(fù)雜電路需求。

普林電路專注于高Tg PCB的制造。高Tg PCB，即當(dāng)溫度升高到一定范圍時(shí)，基板從"固態(tài)"轉(zhuǎn)變?yōu)?橡膠態(tài)"，這一溫度點(diǎn)被稱為電路板的玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）。普通FR-4材料的Tg劃分為三個(gè)等級(jí)：低TG（TG值130°C）、中TG（TG值150°C）、高Tg（TG值170°C）。高TG板材無(wú)論是電氣性能、耐熱性都比中低TG的板材好。高TgPCB的應(yīng)用很廣，包括：

1、通信設(shè)備：用于需要高溫和高頻穩(wěn)定性的設(shè)備，如無(wú)線基站和光纖通信設(shè)備。

2、汽車(chē)電子：用于汽車(chē)電子系統(tǒng)，如車(chē)載計(jì)算機(jī)和發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元，因?yàn)樗鼈冃枰跇O端溫度下工作。

3、工業(yè)控制設(shè)備：用于工業(yè)自動(dòng)化和機(jī)器人，需耐受高溫、濕度和振動(dòng)。

4、航空航天：用于航空器、衛(wèi)星和導(dǎo)航設(shè)備，需要承受極端溫度和工作條件。

5、醫(yī)療器械：用于醫(yī)療設(shè)備，需要在高溫和高濕條件下運(yùn)行，如醫(yī)學(xué)成像設(shè)備。

普林電路以其高TgPCB產(chǎn)品為各行各業(yè)提供可靠的解決方案，確保電路板在極端條件下保持性能和穩(wěn)定性。 PCB 材料耐高溫，適合極端條件。深圳4層PCB生產(chǎn)廠家

高精度的尺寸控制確保PCB板與其他組件的完美匹配，減少裝配問(wèn)題。廣東六層PCB電路板

在PCB（Printed Circuit Board）的生產(chǎn)過(guò)程中，錫爐是一個(gè)至關(guān)重要的設(shè)備，用于各項(xiàng)功能性測(cè)試，如上錫測(cè)試、熱應(yīng)力測(cè)試、油墨附著力測(cè)試等。然而，PCB的特殊性質(zhì)意味著我們必須在錫爐中管理熱應(yīng)力，以確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。

錫爐的作用：

在PCB在出貨前，必須做的一項(xiàng)測(cè)試：上錫測(cè)試。上錫測(cè)試條件：288攝氏度，10秒浸泡三次。然后觀察有無(wú)上錫不良及油墨脫落的情況。是檢測(cè)PCB板的關(guān)鍵的一項(xiàng)測(cè)試。

熱應(yīng)力管理：

錫爐中的高溫操作可能會(huì)導(dǎo)致PCB材料受到熱應(yīng)力的影響。這種熱應(yīng)力可以引起PCB彎曲、裂紋、焊點(diǎn)失效等問(wèn)題。因此，在PCB制造中，熱應(yīng)力必須要測(cè)試。此測(cè)試可以提前發(fā)現(xiàn)：多層PCB中出現(xiàn)分層和微裂紋的幾率；多層PCB是否會(huì)發(fā)生變形等問(wèn)題。

為什么選擇普林電路？

為了管理熱應(yīng)力，普林電路采用高質(zhì)量的PCB材料和精密的工藝控制。我們確保PCB材料能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定性，減少熱應(yīng)力對(duì)電路板的不利影響。此外，我們的工程團(tuán)隊(duì)精通PCB制造，能夠精確控制錫爐的溫度曲線，以降低熱應(yīng)力。 廣東六層PCB電路板