什么是步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器？步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)是一種電子設(shè)備，通常作為橋梁來(lái)連接控制器、電源和步進(jìn)電機(jī)。雖然控制器的處理性能很強(qiáng)大，但是它本身的輸出能力（電流）卻很弱小。它需要一個(gè)中間橋梁去連接電機(jī)和主控，并同時(shí)為電機(jī)提供足夠的電源。電機(jī)的驅(qū)動(dòng)模塊通常有晶體管模塊、晶閘管（可控硅）模塊、IGBT模塊，當(dāng)然對(duì)于小型微特電機(jī)也用集成驅(qū)動(dòng)模塊。驅(qū)動(dòng)電路的基本任務(wù)，就是將信息電子電路傳來(lái)的信號(hào)按照其控制目標(biāo)的要求，轉(zhuǎn)換為加在電力電子器件控制端和公共端之間，可以使其開通或關(guān)斷的信號(hào)。對(duì)半控型器件只需提供開通控制信號(hào)，對(duì)全控型器件則既要提供開通控制信號(hào)，又要提供關(guān)斷控制信號(hào)，以保證器件按要求可靠導(dǎo)通或關(guān)斷。在伺服驅(qū)動(dòng)器速度閉環(huán)中，電機(jī)轉(zhuǎn)子實(shí)時(shí)速度測(cè)量精度對(duì)改善速度環(huán)的轉(zhuǎn)速至關(guān)重要。江西邏輯驅(qū)動(dòng)器報(bào)價(jià)

電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC的元件布局指南與其他類型的電源IC類似。旁路電容器應(yīng)盡可能地靠近器件電源引腳，而大容量電容器則置于其旁邊。許多電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC使用引導(dǎo)和/或電荷泵電容器，其同樣應(yīng)置于IC附近。大多數(shù)信號(hào)直接在頂層路由。電源從大容量電容器路由至底層的旁路和電荷泵電容器，同時(shí)在各層過(guò)渡之處使用多個(gè)通孔。TSSOP和QFN封裝的器件底層有一個(gè)較大的外露式IC板。該IC板連接至芯片的背面，用于去除器件中的熱量。該IC板必須充分焊接至PCB上，以消耗功率。為沉積該IC板的焊膏而使用的模具開口并不一定會(huì)在IC數(shù)據(jù)表中詳細(xì)說(shuō)明。通常，SMT工藝工程師對(duì)模具上應(yīng)沉積多少焊料以及模具應(yīng)使用何種圖案有其自己的規(guī)則。廣西即插即用型驅(qū)動(dòng)器定制驅(qū)動(dòng)器軸后端的旋轉(zhuǎn)編碼器為伺服驅(qū)動(dòng)器的控制精度提供保證。

步進(jìn)電機(jī)通過(guò)細(xì)分驅(qū)動(dòng)器的驅(qū)動(dòng)，其步距角變小了，如驅(qū)動(dòng)器工作在10細(xì)分狀態(tài)時(shí)，其步距角只為電機(jī)固有步距角的十分之一，也就是說(shuō)：當(dāng)驅(qū)動(dòng)器工作在不細(xì)分的整步狀態(tài)時(shí)，控制系統(tǒng)每發(fā)一個(gè)步進(jìn)脈沖，電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)1.8°;而用細(xì)分驅(qū)動(dòng)器工作在10細(xì)分狀態(tài)時(shí)，電機(jī)只轉(zhuǎn)動(dòng)了0.18°，這就是細(xì)分的基本概念。細(xì)分功能完全是由驅(qū)動(dòng)器靠精確控制電機(jī)的相電流所產(chǎn)生，與電機(jī)無(wú)關(guān)。建議不選擇整步狀態(tài)，因?yàn)檎綘顟B(tài)時(shí)振動(dòng)較大;盡量選擇小電流、大電感、低電壓的驅(qū)動(dòng)器;配用大于工作電流的驅(qū)動(dòng)器、在需要低振動(dòng)或高精度時(shí)配用細(xì)分型驅(qū)動(dòng)器、對(duì)于大轉(zhuǎn)矩電機(jī)配用高電壓型驅(qū)動(dòng)器，以獲得良好的高速性能。

設(shè)置伺服驅(qū)動(dòng)器的內(nèi)部轉(zhuǎn)矩限制值。設(shè)置值是額定轉(zhuǎn)矩的百分比，任何時(shí)候，這個(gè)限制都有效定位完成范圍設(shè)定位置控制方式下定位完成脈沖范圍。本參數(shù)提供了位置控制方式下驅(qū)動(dòng)器判斷是否完成定位的依據(jù)，當(dāng)位置偏差計(jì)數(shù)器內(nèi)的剩余脈沖數(shù)小于或等于本參數(shù)設(shè)定值時(shí)，驅(qū)動(dòng)器認(rèn)為定位已完成，到位開關(guān)信號(hào)為ON，否則為OFF。在位置控制方式時(shí)，輸出位置定位完成信號(hào)，加減速時(shí)間常數(shù)設(shè)置值是表示電機(jī)從0~2000r/min的加速時(shí)間或從2000~0r/min的減速時(shí)間。加減速特性是線性的到達(dá)速度范圍設(shè)置到達(dá)速度在非位置控制方式下，如果伺服電機(jī)速度超過(guò)本設(shè)定值，則速度到達(dá)開關(guān)信號(hào)為ON，否則為OFF。在位置控制方式下，不用此參數(shù)。與旋轉(zhuǎn)方向無(wú)關(guān)。在伺服驅(qū)動(dòng)器速度閉環(huán)中，電機(jī)轉(zhuǎn)子實(shí)時(shí)速度測(cè)量精度對(duì)控制動(dòng)靜態(tài)特性至關(guān)重要。

電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的PCB需要采用特殊的冷卻技術(shù)，以解決功耗問(wèn)題。印刷電路板(PCB)基材（例如FR-4環(huán)氧樹脂玻璃）的導(dǎo)熱性較差。相反，銅的導(dǎo)熱性非常出色。因此，從熱管理角度來(lái)看，增加PCB中的銅面積是一個(gè)理想方案。厚銅箔（例如：2盎司（68微米厚））的導(dǎo)熱性優(yōu)于較薄的銅箔。然而，使用厚銅箔的成本較高，并且難以實(shí)現(xiàn)精細(xì)的幾何形狀。因此，使用1盎司（34微米）銅箔變得很常見。外層通常使用?盎司到1盎司的銅箔。多層電路板內(nèi)層使用的固體銅面具有良好的散熱性。然而，由于這些銅面通常都置于電路板疊層的中間，因此熱量會(huì)聚集在電路板內(nèi)部。增加PCB外層的銅面積，并經(jīng)由許多通孔連接或“縫接”至內(nèi)層，有助于將熱量轉(zhuǎn)移到內(nèi)層外部。光盤驅(qū)動(dòng)器的平均尋道時(shí)間指激光頭從原來(lái)位置移到新位置并讀取數(shù)據(jù)花費(fèi)的平均時(shí)間。廣西即插即用型驅(qū)動(dòng)器定制

驅(qū)動(dòng)器由脈沖發(fā)生控制單元、功率驅(qū)動(dòng)單元、保護(hù)單元等組成。江西邏輯驅(qū)動(dòng)器報(bào)價(jià)

比較通用的大功率LED驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)和供應(yīng)，一般都由專業(yè)公司擔(dān)當(dāng)。這些公司將其二次封裝成模塊后供應(yīng)給LED終端應(yīng)用產(chǎn)品制造商。而不太通用的LED終端應(yīng)用產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，可能需要自己動(dòng)手設(shè)計(jì)。它成為這個(gè)LED終端應(yīng)用產(chǎn)品獨(dú)具技術(shù)含量的重要組成部分。因?yàn)樽鳛榉庋b產(chǎn)品的LED在上游，其技術(shù)性能已經(jīng)固化在LED產(chǎn)品中，而打造獨(dú)具特色的終端LED應(yīng)用產(chǎn)品，對(duì)光源而言除了在LED驅(qū)動(dòng)功能上下功夫之處，其它還可以打拼的地方已經(jīng)不多了。由于LED驅(qū)動(dòng)器在LED應(yīng)用產(chǎn)品上的獨(dú)到重要性和寬泛的用戶需求，使得作為L(zhǎng)ED驅(qū)動(dòng)器的心臟部件的LED驅(qū)動(dòng)IC成了整個(gè)技術(shù)環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵元素。促使很多生產(chǎn)商，其中不乏上市公司，以LED驅(qū)動(dòng)作為其主營(yíng)產(chǎn)品，向下游產(chǎn)業(yè)大量供應(yīng)LED驅(qū)動(dòng)IC。江西邏輯驅(qū)動(dòng)器報(bào)價(jià)

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