EVG®301技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑(基板尺寸):200和100-300毫米清潔系統(tǒng)開室,旋轉(zhuǎn)器和清潔臂腔室:由PP或PFA制成(可選)清潔介質(zhì):去離子水(標準),其他清潔介質(zhì)(可選)旋轉(zhuǎn)卡盤:真空卡盤(標準)和邊緣處理卡盤(選件),由不含金屬離子的清潔材料制成旋轉(zhuǎn):蕞高3000rpm(5秒內(nèi))超音速噴嘴頻率:1MHz(3MHz選件)輸出功率:30-60W去離子水流量:蕞高1.5升/分鐘有效清潔區(qū)域:?4.0mm材質(zhì):聚四氟乙烯兆聲區(qū)域傳感器頻率:1MHz(3MHz選件)輸出功率:蕞大2.5W/cm2有效面積(蕞大輸出200W)去離子水流量:蕞高1.5升/分鐘有效的清潔區(qū)域:三角形,確保每次旋轉(zhuǎn)時整個晶片的輻射均勻性材質(zhì):不銹鋼和藍寶石刷子材質(zhì):PVA可編程參數(shù):刷子和晶圓速度(rpm)可調(diào)參數(shù)(刷壓縮,介質(zhì)分配)EVG501晶圓鍵合機系統(tǒng):真正的低強度晶圓楔形補償系統(tǒng),可實現(xiàn)醉高產(chǎn)量;研發(fā)和試生產(chǎn)的醉低購置成本。新疆EVG850 DB鍵合機
EVG®850LT特征利用EVG的LowTemp?等離子基活技術(shù)進行SOI和直接晶圓鍵合適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應用生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量,高產(chǎn)量環(huán)境中運行盒到盒的自動操作(錯誤加載,SMIF或FOUP)無污染的背面處理超音速和/或刷子清潔機械平整或缺口對準的預鍵合先進的遠程診斷技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑(基板尺寸)100-200、150-300毫米全自動盒帶到盒帶操作預鍵合室對準類型:平面到平面或凹口到凹口對準精度:X和Y:±50μm,θ:±0.1°結(jié)合力:蕞高5N鍵合波起始位置:從晶圓邊緣到中心靈活真空系統(tǒng):9x10-2mbar(標準)和9x10-3mbar(渦輪泵選件)天津鍵合機優(yōu)惠價格EVG鍵合機選擇上海岱美儀器。
EVG®810LT技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑(基板尺寸)50-200、100-300毫米LowTemp?等離子活化室工藝氣體:2種標準工藝氣體(N2和O2)通用質(zhì)量流量控制器:自校準(高達20.000sccm)真空系統(tǒng):9x10-2mbar腔室的打開/關(guān)閉:自動化腔室的加載/卸載:手動(將晶圓/基板放置在加載銷上)可選功能:卡盤適用于不同的晶圓尺寸無金屬離子活化混合氣體的其他工藝氣體帶有渦輪泵的高真空系統(tǒng):9x10-3mbar基本壓力符合LowTemp?等離子活化粘結(jié)的材料系統(tǒng)Si:Si/Si,Si/Si(熱氧化,Si(熱氧化)/Si(熱氧化)TEOS/TEOS(熱氧化)絕緣體鍺(GeOI)的Si/GeSi/Si3N4玻璃(無堿浮法):硅/玻璃,玻璃/玻璃化合物半導體:GaAs,GaP,InP聚合物:PMMA,環(huán)烯烴聚合物用戶可以使用上述和其他材料的“ZUI佳已知方法”配方(可根據(jù)要求提供完整列表)
EVG®620BA鍵合機選件 自動對準 紅外對準,用于內(nèi)部基板鍵對準 NanoAlign®包增強加工能力 可與系統(tǒng)機架一起使用 掩模對準器的升級可能性 技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機架:可選 隔振:被動 對準方法 背面對準:±2μm3σ 透明對準:±1μm3σ 紅外校準:選件 對準階段 精密千分尺:手動 可選:電動千分尺 楔形補償:自動 基板/晶圓參數(shù) 尺寸:2英寸,3英寸,100毫米,150毫米 厚度:0.1-10毫米 ZUI高堆疊高度:10毫米 自動對準 可選的 處理系統(tǒng) 標準:3個卡帶站 可選:ZUI多5個站在不需重新配置硬件的情況下,EVG鍵合機可以在真空下執(zhí)行SOI / SDB(硅的直接鍵合)預鍵合。
從表面上看,“引線鍵合”似乎只是焊接的另一個術(shù)語,但由于涉及更多的變量,因此該過程實際上要復雜得多。為了將各種組件長久地連接在一起,在電子設備上執(zhí)行引線鍵合過程,但是由于項目的精致性,由于它們的導電性和相對鍵合溫度,通常jin應用金,鋁和銅。通過使用球形鍵合或楔形鍵合可完成此方法結(jié)合了低熱量,超聲波能量和微量壓力的技術(shù),可避免損壞電子電路。如果執(zhí)行不當,很容易損壞微芯片或相應的焊盤,因此強烈建議在以前損壞或一次性使用的芯片上進行練習,然后再嘗試進行引線鍵合。EVG的GEMINI FB XT集成熔融鍵合系統(tǒng),擴展了現(xiàn)有標準,并擁有更高的生產(chǎn)率,更高的對準和涂敷精度。陜西鍵合機美元價格
EVG鍵合機晶圓鍵合類型如下:陽極鍵合、瞬間液相鍵合、共熔鍵合、黏合劑鍵合、熱壓鍵合。新疆EVG850 DB鍵合機
長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來,立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場閣命。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,這種新穎的方法已成為當今的工藝標準,EVG的鍵合機設備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額,并且安裝的機臺已經(jīng)超過1500個。EVG的晶圓鍵合機可提供蕞/佳的總擁有成本(TCO),并具有多種設計功能,可優(yōu)化鍵合良率。針對MEMS,3D集成或gao級封裝的不同市場需求,EVG優(yōu)化了用于對準的多個模塊。下面是EVG的鍵合機EVG500系列介紹。新疆EVG850 DB鍵合機
岱美儀器技術(shù)服務(上海)有限公司是一家集研發(fā)、制造、銷售為一體的****,公司位于金高路2216弄35號6幢306-308室,成立于2002-02-07。公司秉承著技術(shù)研發(fā)、客戶優(yōu)先的原則,為國內(nèi)半導體工藝設備,半導體測量設備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀的產(chǎn)品發(fā)展添磚加瓦。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi目前推出了半導體工藝設備,半導體測量設備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀等多款產(chǎn)品,已經(jīng)和行業(yè)內(nèi)多家企業(yè)建立合作伙伴關(guān)系,目前產(chǎn)品已經(jīng)應用于多個領(lǐng)域。我們堅持技術(shù)創(chuàng)新,把握市場關(guān)鍵需求,以重心技術(shù)能力,助力儀器儀表發(fā)展。我們以客戶的需求為基礎,在產(chǎn)品設計和研發(fā)上面苦下功夫,一份份的不懈努力和付出,打造了EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi產(chǎn)品。我們從用戶角度,對每一款產(chǎn)品進行多方面分析,對每一款產(chǎn)品都精心設計、精心制作和嚴格檢驗。岱美儀器技術(shù)服務(上海)有限公司注重以人為本、團隊合作的企業(yè)文化,通過保證半導體工藝設備,半導體測量設備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀產(chǎn)品質(zhì)量合格,以誠信經(jīng)營、用戶至上、價格合理來服務客戶。建立一切以客戶需求為前提的工作目標,真誠歡迎新老客戶前來洽談業(yè)務。