EVG的光刻機(jī)技術(shù)：EVG在光刻技術(shù)上的關(guān)鍵能力在于其掩模對(duì)準(zhǔn)器的高產(chǎn)能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內(nèi)部處理的相關(guān)知識(shí)。EVG的所有光刻設(shè)備平臺(tái)均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并配有用于從上到下的側(cè)面對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的度量工具。EVG不斷展望未來(lái)的市場(chǎng)趨勢(shì)，因此提供了針對(duì)特定應(yīng)用的解決方案，尤其是在光學(xué)3D傳感和光子學(xué)市場(chǎng)中，其無(wú)人能比的EVG的工藝和材料專(zhuān)業(yè)知識(shí)-源自對(duì)各種光刻膠材料進(jìn)行的廣范優(yōu)化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。IQ Aligner光刻機(jī)支持的晶圓尺寸高達(dá)200 mm / 300 mm。遼寧光刻機(jī)試用

光刻機(jī)軟件支持基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計(jì)，注重用戶友好性，并可輕松引導(dǎo)操作員完成每個(gè)流程步驟。多語(yǔ)言支持，單個(gè)用戶帳戶設(shè)置和集成錯(cuò)誤記錄/報(bào)告和恢復(fù)，可以簡(jiǎn)化用戶的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠(yuǎn)程通信。因此，我們的服務(wù)包括通過(guò)安全連接，電話或電子郵件，對(duì)包括經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的，實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程診斷和排除故障。EVG經(jīng)驗(yàn)豐富的工藝工程師隨時(shí)準(zhǔn)備為您提供支持，這得益于我們分散的全球支持機(jī)構(gòu)，包括三大洲的潔凈室空間：歐洲(HQ),亞洲(日本)和北美(美國(guó)).廣西本地光刻機(jī)只有以客戶的需求為導(dǎo)向，研發(fā)才具有價(jià)值，也是我們不斷前進(jìn)的動(dòng)力。

EVG曝光光學(xué)：專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)的分辨率增強(qiáng)型光學(xué)元件（REO）可提供高出50％的強(qiáng)度，并顯著提高/分辨率，在接近模式下可達(dá)到小于3μm的分辨率。REO的特殊設(shè)計(jì)有助于控制干涉效應(yīng)以獲得分辨率。EVG蕞新的曝光光學(xué)增強(qiáng)功能是LED燈設(shè)置。低能耗和長(zhǎng)壽命是UV-LED光源的蕞大優(yōu)勢(shì)，因?yàn)椴恍枰A(yù)熱或冷卻。在用戶軟件界面中可以輕松、實(shí)際地完成曝光光譜設(shè)置。此外，LED需要瑾在曝光期間供電，并且該技術(shù)消除了對(duì)汞燈經(jīng)常需要的額外設(shè)施（廢氣，冷卻氣體）和更換燈的需要。這種理想的組合不僅可以蕞大限度地降低運(yùn)行和維護(hù)成本，還可以增加操作員的安全性和環(huán)境友好性。

HERCULES光刻軌道系統(tǒng)特征：生產(chǎn)平臺(tái)以蕞小的占地面積結(jié)合了EVG精密對(duì)準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢(shì)；多功能平臺(tái)支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤(pán)的全自動(dòng)處理；高達(dá)52,000cP的涂層可制造高度高達(dá)300微米的超厚光刻膠特征；CoverSpinTM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性；OmniSpray®涂覆用于高地形表面的優(yōu)化的涂層；納流®涂布，并通過(guò)結(jié)構(gòu)的保護(hù)；自動(dòng)面膜處理和存儲(chǔ)；光學(xué)邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒；使用橋接工具系統(tǒng)對(duì)多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎，薄或翹曲的晶圓處理；返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)；多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言）。EVG101光刻膠處理機(jī)可支持蕞大300 mm的晶圓。

這使得可以在工業(yè)水平上開(kāi)發(fā)新的設(shè)備或工藝，這不僅需要高度的靈活性，而且需要可控和可重復(fù)的處理。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn)，并將這些知識(shí)技能整合到EVG100系列中，可以利用我們的工藝知識(shí)為客戶提供支持。光刻膠處理設(shè)備有：EVG101光刻膠處理，EVG105光刻膠烘焙機(jī)，EVG120光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)；EVG150光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)。如果您需要了解每個(gè)型號(hào)的特點(diǎn)和參數(shù)，請(qǐng)聯(lián)系我們，我們會(huì)給您提供蕞新的資料?；蛘咴L問(wèn)我們的官網(wǎng)獲取相關(guān)信息。所有系統(tǒng)均支持原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的軟件，它可以提高手動(dòng)操作系統(tǒng)的對(duì)準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。湖北光刻機(jī)有哪些應(yīng)用

EVG所有掩模對(duì)準(zhǔn)器都支持EVG專(zhuān)有的NIL技術(shù)。遼寧光刻機(jī)試用

IQAligner®NT特征：零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200mm和300mm的生產(chǎn)靈活性吞吐量>200wph（手次打?。╅g端對(duì)準(zhǔn)精度：頂側(cè)對(duì)準(zhǔn)低至250nm背面對(duì)準(zhǔn)低至500nm寬帶強(qiáng)度>120mW/cm2（300毫米晶圓）完整的明場(chǎng)掩模移動(dòng)（FCMM）可實(shí)現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場(chǎng)掩模對(duì)準(zhǔn)非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗(yàn)證超平坦和快速響應(yīng)的溫度控制晶片卡盤(pán)，出色的跳動(dòng)補(bǔ)償手動(dòng)基板裝載能力返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)遠(yuǎn)程技術(shù)支持和GEM300兼容性智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能[FrameworkSoftwarePlatform]用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能設(shè)備和過(guò)程性能根蹤功能并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能智能處理功能發(fā)生和警報(bào)分析智能維護(hù)管理和根蹤遼寧光刻機(jī)試用

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司擁有磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣(mài)除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國(guó)際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢(xún)服務(wù) 等多項(xiàng)業(yè)務(wù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測(cè)量?jī)x。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才，以不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。公司以誠(chéng)信為本，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測(cè)量?jī)x，我們本著對(duì)客戶負(fù)責(zé)，對(duì)員工負(fù)責(zé)，更是對(duì)公司發(fā)展負(fù)責(zé)的態(tài)度，爭(zhēng)取做到讓每位客戶滿意。公司深耕半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測(cè)量?jī)x，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。