FLV在線式高速噴射點膠系統(tǒng)可應用于底部填充、芯片封裝、SMT點紅膠、LED封裝、PCB組裝、半導體封裝及晶元固定等點膠工藝。該系統(tǒng)具有精密、高速、可靠耐用等特點，采用噴射式定量點膠，解決了拉尖、膠量不均、刮傷元器件等缺陷。使用該系統(tǒng)可極大的提升工作效率與產品品質，是精密點膠、精密涂覆、底部填充的首選設備。FLV建立了完善的服務體系，為客戶的開發(fā)、制造、創(chuàng)新提供完整的解決方案。

工藝應用

n BGA 元件底部填充

n 引腳包封

n 邦定

n 表面貼裝

n 手機指紋模組點膠

n 攝像頭模組點膠

n 點紅膠

n FPC元件包封、加固

n 精密涂覆

n LED燈條

廣泛應用于底部填充、UV包封、粘合、三防涂覆等工藝。

產品特性

n 具備高性能、高精度、高性價比

n 非接觸式噴射閥，實現(xiàn)更小的點膠直徑，以及更廣的適用領域

n 噴射系統(tǒng)可提高點膠的可靠性、一致性、以及提升產能和材料的利用率

n 身份識別，程序自動調用、防呆、數(shù)據(jù)統(tǒng)計等功能，可實現(xiàn)制造智能化

n 高速噴射最高200點/秒

n 精密視覺定位系統(tǒng)

n 在線式輸送系統(tǒng)可與其他設備通訊

產品優(yōu)勢

n 非接觸式噴射點膠

n 高速

無需Z軸運動，噴射速度最高200點/秒，是傳統(tǒng)點膠的3~7倍

n 高精度

最小點膠量0.02mg，最小單點直徑可達0.25mm，具有傳統(tǒng)點膠無法企及的一致性，無拉尖現(xiàn)象。

n 高靈活性

非接觸，避免針頭碰撞工件；極小點膠量，適用于更緊湊的空間，最小噴射空間可達0.2mm

n 低維護高壽命

先進的結構設計，日常清潔和維護簡單易行。

提高產能、降低成本

n 非接觸式點膠可消除Z軸的移動時間

n 綜合溫度控制技術，減少人工干預

n 膠量自動補償功能，減少人工調節(jié)時間

n 自動視覺位置識別與補償

n 非接觸式激光探高，減少高度探測時間

n Bad mark快速定位與壞板跳過

n 噴射點膠可增加產品良率

n 膠量測定可減少材料浪費

n 整機更小的空間占用

n 穩(wěn)定性高，機器故障率更低