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正是由于這些獨特優(yōu)勢，激光打標機成為了手機制造商的不之選。手機制造對零部件的精度要求極高，任何微小的缺陷都可能導(dǎo)致產(chǎn)品報廢。激光打標機能夠?qū)崿F(xiàn)高精度加工，滿足苛刻要求。

浙江金華鉆孔精度說明哪里的好(2024更新中)(今日/服務(wù)詳解)， 對金屬的加工，線切割有更高的精度，但速度很慢，有時需要用其它方法另外穿孔、穿絲才能進行切割，而且切割尺寸受到很大局限。激光切割切口細窄，切縫兩邊平行并且與表面垂直，切割零件的尺寸精度可達±0.2mm。等離子能達到1mm以內(nèi)。水切割不會產(chǎn)生熱變形，精度為±0.1mm，若使用動態(tài)水切割機可提高切割精度，切割精度可達±0.02mm，消除切割斜度。

隨著電子產(chǎn)品的不斷升級，企業(yè)對PCB工藝的要求越來越高，而且由于結(jié)構(gòu)空間原因，希望PCB的體積越小越好，這又進一步對工藝發(fā)展提出了新要求。因此，PCB工藝正變得越來越復(fù)雜，鉆孔就是其中一道難題。

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