DIP（Dual In-line Package），即雙列直插式封裝，是電子制造業(yè)中一種傳統(tǒng)的插件組裝加工技術。它通過將電子元器件的引腳插入到印刷電路板（PCB）的通孔中，并通過波峰焊等焊接方式實現(xiàn)電路連接。DIP插件組裝加工因其靈活性、適應性和相對簡單的工藝流程，在電子制造業(yè)中仍然占據著重要的地位。
SMT（Surface Mount Technology），即表面貼裝技術，是現(xiàn)代電子制造領域的一項重要技術。它通過將無引腳或短引腳表面貼裝元器件安放在印制電路板（PCB）的表面或其他基板上，利用再流焊或浸焊等方法進行焊接組裝，形成電路連接。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術（THT）相比，SMT因其組裝密度高、電子產品體積小、重量輕、可靠性高及抗振能力強等優(yōu)點，廣泛應用于現(xiàn)代電子產品中
SMT技術在很多領域都有應用，比如我們經常使用的LED燈，就有SMT貼片加工技術的存在。不過，不同領域的貼片需要注意的事項是不一樣的，比如LED貼片加工過程中，就需要注意很多的事項。
1、清潔：在LED貼片加工過程中，一定不能用不明化學液體清洗LED，因為不明化學液體可能會損壞LED。必要的時候，可以放在酒精燈當中，浸泡時間不要超過一分鐘，然后自然干燥十五分鐘，之后再使用就可以了。
2、防潮防濕：為了避免LED產品在運輸過程中出現(xiàn)問題，在LED貼片加工過程中，一定要注意防潮防濕。
3、溫度：存儲LED貼片加工產品的時候，溫度一定要小于40度。
