DIP（Dual In-line Package），即雙列直插式封裝，是電子制造業(yè)中一種傳統(tǒng)的插件組裝加工技術(shù)。它通過將電子元器件的引腳插入到印刷電路板（PCB）的通孔中，并通過波峰焊等焊接方式實現(xiàn)電路連接。DIP插件組裝加工因其靈活性、適應(yīng)性和相對簡單的工藝流程，在電子制造業(yè)中仍然占據(jù)著重要的地位。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊（后焊）→洗板→功能測試

1、對元器件進行預(yù)加工：首先，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設(shè)備進行加工。

2、插件：將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應(yīng)位置，為過波峰焊做準備。

3、波峰焊：將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCB板的焊接。

4、元件切腳：對焊接完成的PCBA板進行切腳，以達到合適的尺寸。

5、補焊（后焊）：對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊，進行維修。

6、洗板：對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進行清洗，以達到客戶所要求的環(huán)保標準清潔度。

7、功能測試：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進行維修再測試處理。

SMT技術(shù)在很多領(lǐng)域都有應(yīng)用，比如我們經(jīng)常使用的LED燈，就有SMT貼片加工技術(shù)的存在。不過，不同領(lǐng)域的貼片需要注意的事項是不一樣的，比如LED貼片加工過程中，就需要注意很多的事項。

1、清潔：在LED貼片加工過程中，一定不能用不明化學(xué)液體清洗LED，因為不明化學(xué)液體可能會損壞LED。必要的時候，可以放在酒精燈當(dāng)中，浸泡時間不要超過一分鐘，然后自然干燥十五分鐘，之后再使用就可以了。

2、防潮防濕：為了避免LED產(chǎn)品在運輸過程中出現(xiàn)問題，在LED貼片加工過程中，一定要注意防潮防濕。

3、溫度：存儲LED貼片加工產(chǎn)品的時候，溫度一定要小于40度。

隨著社會的發(fā)展進步，很多電子產(chǎn)品越來越精密化，這也就需要更精密的設(shè)備來生產(chǎn)制造它們，SMT貼片就是制造中的一個環(huán)節(jié)。

SMT貼片指的是在PCB的基礎(chǔ)上進行加工這一系列的工藝流程的簡稱，SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫)，是PCBA電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝，也是是新興的工業(yè)制造技術(shù)和工藝。迅速地將電子元器件地貼裝在PCB上，從而實現(xiàn)了高效率、高密度、高可靠、低成本的自動化生產(chǎn)。