DIP（Dual In-line Package），即雙列直插式封裝，是電子制造業(yè)中一種傳統(tǒng)的插件組裝加工技術(shù)。它通過將電子元器件的引腳插入到印刷電路板（PCB）的通孔中，并通過波峰焊等焊接方式實現(xiàn)電路連接。DIP插件組裝加工因其靈活性、適應(yīng)性和相對簡單的工藝流程，在電子制造業(yè)中仍然占據(jù)著重要的地位。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊（后焊）→洗板→功能測試

1、對元器件進行預(yù)加工：首先，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設(shè)備進行加工。

2、插件：將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應(yīng)位置，為過波峰焊做準(zhǔn)備。

3、波峰焊：將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCB板的焊接。

4、元件切腳：對焊接完成的PCBA板進行切腳，以達(dá)到合適的尺寸。

5、補焊（后焊）：對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊，進行維修。

6、洗板：對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進行清洗，以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。

7、功能測試：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進行維修再測試處理。

LED貼片加工優(yōu)勢：

1、響應(yīng)速度更快：外行人可能不知道，其實LED打開時是有一定響應(yīng)時間的，只不過這個時間很多，普通人很容易忽視罷了。而貼片LED不需要暖燈，點亮響應(yīng)的時間要比一般的燈泡快很多，這樣一來，更省電，也更方便一些。

2、符合現(xiàn)代人需求：與過去只要求照明不同，現(xiàn)代人對美的要求更多一些。LED燈具除了必須要有基礎(chǔ)的照明功能之外，還必須要漂亮。因此，在LED貼片加工過程中，很多廠家都會將其制作成各種形狀。正是這些不同形狀的LED燈具，才吸引了越來越多的消費者，帶動銷量。

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