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光芯片國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀：從產(chǎn)品路線來(lái)看，布局 DFB 激光器和 PIN 探測(cè)器的廠家更為 集中，而 VCSEL 的廠商較多，但由于人臉識(shí)別等傳感市場(chǎng)的空間更多，所以僅專(zhuān)注于 數(shù)通市場(chǎng)的廠家則較少。當(dāng)前中國(guó)光芯片企業(yè)已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn) 10G 及以下的 DFB 、FP、 VCSEL、PIN、 APD 光芯片進(jìn)口替代，2020 年中國(guó) 10G 速率及以下光芯片國(guó)產(chǎn)化率已實(shí) 現(xiàn)替代，在接入網(wǎng)市場(chǎng)已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)自給自足，但 1577nm EML 仍依賴(lài)進(jìn) 口，國(guó)產(chǎn)化仍在進(jìn)一步驗(yàn)證中，并有部分廠商推出 DML 方案進(jìn)行替代；在 25Gbps 以 上，尤其是 EML 激光器芯片依然嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)化芯片仍在驗(yàn)證提升的階段，大 規(guī)模供應(yīng)仍有待進(jìn)一步突破。

激光打孔機(jī)價(jià)格廠家怎樣收費(fèi)(2024更新成功)(今日/對(duì)比)， 上述技術(shù)發(fā)展有效促進(jìn)了激光加工市場(chǎng)的發(fā)展：一是擴(kuò)大了激光加工設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域，推動(dòng)下游市場(chǎng)范圍不斷擴(kuò)大；是降低了激光加工設(shè)備的價(jià)格，使得更多下游制造廠商能夠承擔(dān)設(shè)備的價(jià)款，客戶群體不斷擴(kuò)大；是隨著激光加工工藝的不斷發(fā)展，其對(duì)傳統(tǒng)的工藝技術(shù)替代效應(yīng)不斷增長(zhǎng)，使用傳統(tǒng)設(shè)備的下游廠商逐步改換激光加工設(shè)備；是激光加工設(shè)備不斷迭代升級(jí)，促進(jìn)下游升級(jí)換代市場(chǎng)的發(fā)展。

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